晶方科技全球最大CIS芯片封装龙头

（CIS） 产业大爆发（缺货 涨价 满载 扩产） 晶方科技 进入发展快车道

晶方科技 司以晶圆级封装技术起家，为索尼、豪威等CMOS大厂提供封装服务，并且是苹果产业链主要的CMOS封装供应商，公司约有7成营收来自CIS产品贡献。手机摄像头爆发式的增长导致CIS的需求大幅增加，其产能吃紧的消息频出，CMOS图像传感器（CIS）龙头企业索尼由于产能吃紧，首度将部分CIS订单转交台积电代工，同时，Digitimes报告称，CIS最大封测厂商 晶方科技 已经产能满载。

从去年下半年起，晶圆厂产能就开始变得紧俏，Nor flash、ETC、指纹、摄像头(CIS)、矿机、手机等芯片产品的订单持续火爆，而下游的国内各大封装厂也都是“满产”的状态，甚至需要排队一个月。按照芯片生产流程，一般在晶圆厂投片三四个月后，就到了封测阶段。目前，境内外各大晶圆厂产能依然吃紧，部分8英寸晶圆厂的产能也在持续被预定。据此，有多位封装界人士乐观估计，以现在的情形，封装行情会延续到2020年四季度。 晶方科技 是全球最大的CIS芯片封装服务商，摄像头(CIS)、指纹的需求量居高不下， 晶方科技 由于独特技术“小而美”有望明显受益。公司表示已经积极做好准备，应对CIS封装产能缺货。据传、 晶方科技 订单已排到今年四季度。

满产“警告”！CIS产业链上下游价格涨幅高达20%-40%

随着眼下多摄像头的配置越来越多的运用在智能终端产品上，以手机为主的市场需求进一步扩大，CIS产业链的缺货涨价现象或将持续。加之市场上囤货炒货的现象同步出现，短时间内或许无法得到缓解。
晶方科技 主营封装的产品为影像传感、指纹锁等产品领域，相关产品约80%以上应用在以智能手机为代表的电子产品领域，而影像传感、指纹锁产品的封装收入占公司营业收入的比重为94.6%。眼下CIS芯片上下游厂商价格的增长趋势也都伴随着CIS芯片涨价的节奏，范围同样高达20～40%。而封装单价的大幅提升，将使 晶方科技 的业绩得到爆发式增长。

事件 晶方科技 昨晚公告拟定增募投项目“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域，主要应用于手机摄像、汽车电子、生物身份识别、安防监控等领域。 晶方科技 认为，随着物联网和人工智能趋势的不断推进，这些领域正呈现出强劲的增长趋势。此次定增加速扩产进程，有利于解决公司产能受限问题，提升公司市场规模，打开公司赢利空间， （CIS） 产业大爆发（缺货 涨价 满载 扩产） 晶方科技 进入发展快车道。