封测近况跟踪

行业动态

行业近况

根据中国半导体行业协会统计，2021年中国半导体产业产值规模首次突破万亿元，达到10,458.3亿元人民币，同比增长18.2%。其中设计业、制造业、封测业销售额分别为4519亿元、3176.3亿元、2763亿元，同比增长19.6%、24.1%、10.1%，三业规模占比分别为43.2%、30.4%、26.4%，产业结构趋于合理。

评论

2021年内资封测厂商业绩增长亮眼，中国台湾上市封测企业1-2M22营收同比增长高于历史同期。1）受益于新能源、高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域的需求提升，我们选取的9家A股封测可比公司2021年营收同比增速为37%（含预测值），净利润平均增幅为93%，均创历史新高；4Q21营收平均同比增速为25%。2）我们选取了11家中国台湾上市封测可比公司，2022年1、2月，整体营收同比增速分别为15%、10%，环比增速分别为-2%、-10%，季节性与历史情况相符，但增速绝对值仍高于历史同期。此外，中国台湾封装基板厂1M22、2M22月度营收同比增速仍然达到了35%、44%，持续创历史新高。受益于高性能计算芯片尤其是CPU、GPU等大尺寸芯的需求快速增长，更多层数、更大面积、设计更加复杂的封装基板需求相应快速增长。

资本开支持续加大，利基市场竞争深化。2021年国内外封测厂纷纷公告各自扩产计划，长电科技、通富微电、华天科技的资本开支的主要投向先进封装技术的研发和产能扩充。除了OSAT，我们注意到IDM及Fabless型企业均对封测扩产表示出积极的态度，新增中小型封测型厂商及项目也瞄准了存储、功率、射频、CIS、汽车电子等市场，利基市场竞争深化。此外通过分析华天科技、通富微电的资本开支，我们发现半导体后道设备中刻蚀机、光刻机、溅射机、曝光机、清洗机、涂胶显影机的国产化率较高。国产化率较低设备主要是焊线机、测试机、粘片机等后道设备，建议投资者关注相关国产替代机会。

估值与建议

维持我们覆盖公司的盈利预测与目标价不变。建议关注封测商长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、深科技；封测设备商ASM Pacific（H）、华峰测控、长川科技（未覆盖）、光力科技（未覆盖）、新益昌（机械&科技组覆盖）、奥特维（未覆盖）；中道制造设备供应商芯碁微装；封装材料供应商兴森科技（未覆盖）、深南电路（未覆盖）。

风险

半导体下游需求不及预期；行业竞争加剧。

2021年半导体封测行业回顾

中国半导体三业产值分布趋于合理

根据WSTS统计，2021年全球半导体行业规模达5,559亿美元同比增长26.2%，其中中国大陆的市场规模为1,925亿美元，同比增长27.1%。中国半导体行业协会统计口径下，2021年中国半导体产业产值规模首次突破万亿元，达到10458.3亿元人民币，同比增长18.2%。其中设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10%。

图表中国集成电路产业产值增长情况

资料来源中国半导体行业协会，中金公司研究部

从设计、制造、封测三业占比来看，我国半导体产业结构趋于合理。2021年中国上述行业的规模占比分别为43.2%、30.4%、26.4%。从全球半导体行业数据来看，设计、制造、封测的合理占比为343，我国半导体产业呈现出设计业、制造业比重不断上升，封测业比重下降的趋势，封测业比重趋于合理，制造业规模仍有待提升。

图表设计、制造、封测三业占比趋于合理

资料来源中国半导体行业协会，中金公司研究部

行业竞争格局方面，根据芯思想研究院，2021年全球封测行业的集中度较2020年相比增幅不大，前十大OSAT公司占比约为78%。其中中国台湾日月光控股、美国安靠技术、中国大陆长电科技稳坐前三，力成科技、通富微电、华天科技包揽第四至第六。智路资本于2020年完成了对新加坡联合科技（UTAC）的收购，2021年完成收购力成位于新加坡的凸块工厂，合并报表排名升至第七名。中国台湾企业京元电子、南茂、颀邦占据第七至第十名。

图表2021年全球封测前十强排名（收入单位百万人民币）

资料来源芯思想研究院，万得资讯，中金公司研究部

注CNY/USD = 0.1567 CNY/TWD = 4.4863；上图中智路（UTAC）收入为芯思想研究院预测

就中国大陆而言，根据芯思想研究院，2021年前四大封测企业排名未发生改变，分别是长电科技、通富微电、华天科技以及沛顿科技；华润微电子封测事业群受益于功率器件封测需求大幅增长营收规模增长较快，2021年营收同比增速达到144%，攀升至第五名；根据满天芯预测，甬矽电子2021年营收同比增速最快为167%，将超过晶方科技成为第六名。

图表2021年中国封测业前十强排名（单位百万 人民币）

资料来源满天芯，万得资讯，中金公司研究部

注上图中，沛顿科技、甬矽电子、合肥颀中、紫光宏茂、合肥新汇成均为未上市公司，援引自满天芯数据，其余上市公司数据来自公司公告；该统计未列入中国台湾

重点封测公司业绩及近况分析

2021年A股上市公司业绩观察

据我们统计，选取A股封测可比公司2021年营收同比增速为37%（2021年业绩含预测值，下同），净利润平均增幅为93%，均创历史新高；4Q21营收平均同比增速为25%，平均环比增速为3%；4Q21净利润平均同比增速为84%，平均环比增速为-10%，其中已披露2021全年业绩的公司中仅长电科技实现环比净利润增长6%。

我们注意到，可比公司4Q21环比营收增同比增幅较2021年全年增幅下滑，4Q21净利润环比下滑，我们认为主要是受消费类产品需求抑制以及全年业绩增幅较快，员工奖金增加导致费用增长所致。2022年，可比公司预测平均营收增速为26%，净利润平均增速为30%，增速较2021年全年有明显下滑，我们认为投资者不必过度担忧，封测产业作为半导体制造产业链的最后一个环节，其增速与全球半导体产业增速呈正相关，2021年大规模的缺货涨价情况属于个例，在各芯片设计厂商与终端厂商备货预期趋于理性、封测厂商产能扩张逐步投放的情况下，我们认为行业增速将呈现出均值回归的情况。

图表国内封测上市公司2021年业绩回顾与预测

注标*公司为中金覆盖，采用中金预测数据；其余使用市场一致预期；该统计未列入中国台湾

资料来源万得资讯，彭博资讯，公司公告，中金公司研究部

长电科技差异化产品策略助力21年高增长，高性能计算、汽车电子驱动22年业绩

公司发布2021年度经营情况简报，实现收入305亿元，同比增长15.3%，归母净利润29.6亿元，同比增长126.8%，扣非后净利润24.9亿元，同比增长161.2%。4Q21，根据2021年度经营情况简报，公司实现收入85.83亿元，同比增长11%，环比增长6%，归母净利润同比增长56%，环比增长11%。2021年度公司持续聚焦高附加值、快速成长的市场热点领域如高性能计算（HPC）、汽车电子、存储器等领域，整合提升了全球资源，国内、国际客户订单需求强劲，同时公司持续加大成本管控和费用管理，实现了全面的盈利能力提升。展望未来，我们认为2022年是公司业绩由通讯类产品主导转向高性能计算、汽车电子应用双驱动的奠基之年。

通富微电全力开展募投项目建设工作，股权激励彰显心

公司公布2021年业绩快报，实现收入158.12亿元，同比增长46.84%，归母净利润9.54亿元，同比增长181.77%，扣非后归母净利润7.93亿元，同比增长282.85%。4Q21公司实现收入46.09亿元，同比增长38%，环比增长12%，归母净利润2.50亿元，同比增长227%，环比下滑17%。2021年度，受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响，公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势；公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能，形成了差异化竞争优势，部分项目及产品在2021年越过盈亏平衡点，开始进入收获期，核心业务持续增长；同时，公司继续加快技术创新步伐，全力开展募投项目建设工作。

公司公布2022年股权激励计划（草案），拟计划向激励不超过870人（对象）授予1,120万份股票期权，其中董事、高级管理人员共5人合计获授28万份，占授予股票期权总数的2.5%，核心技术人员、核心业务人员、对公司经营业绩和未来发展有直接影响的其他员工共865人合计获授1,092万份，占授予股票期权总数的97.5%。涉及的标的股票种类为人民币A股普通股，总股票期权占激励计划公告日公司股本总额的0.84%。激励计划授予的股票期权行权价格为17.85元/份。业绩考核方面，本激励计划授予的股票期权行权考核年度为2022至2023年两个会计年度，每个会计年度考核一次，以2020年营业收入为业绩基数，2022、2023年目标营收分别为197亿元、237亿元，较上年增速分别为25%、20%。我们认为，上述增速较行业平均相比较高，充分彰显了公司的决心与心，同时在专业人才招聘竞争异常激烈的时期公司适时公布股权激励计划有利于充分保留和吸引优秀人才。

图表通富微电2022年股权激励（草案）

资料来源通富微电子股份有限公司2022年股票期权激励计划（草案），中金公司研究部

华天科技稳扎稳打，业绩持续高增长

公司公布2021年业绩快报，实现收入121.05亿元，同比增长44.42%，归母净利润13.99亿元，同比增增长99.36%，扣非后归母净利润10.91亿元，同比增长105.06%。4Q21实现营收32.38亿元，同比增长31%，环比持平，实现归母净利润3.71亿元，同比增长46%，环比下滑11%。

晶方科技车规级产能持续释放，打开成长空间

公司发布2021年业度业绩预告，预计全年实现归母净利润5.52-5.75亿元，同比增长44.65-50.67%，中值5.64亿元，同比增长47.7%。虽消费电子市场低迷对公司业务造成一定影响，但我们认为智能驾驶有望保持长期向好的趋势，车载摄像头作为重要的视觉传感器将长期享受需求红利，随着工艺提升及产线扩充，12寸车载CIS封装产能持续爬坡，公司也已进入头部车载CIS厂商，车载业务有望成为公司营收增量主要来源。

图表重点公司营收增速

注标*公司为中金覆盖，采用中金预测数据；其余使用市场一致预期

资料来源万得资讯，中金公司研究部

图表重点公司净利润率

注标*公司为中金覆盖，采用中金预测数据；其余使用市场一致预期

资料来源万得资讯，中金公司研究部

图表重点公司毛利率水平

注标*公司为中金覆盖，采用中金预测数据；其余使用市场一致预期

资料来源万得资讯，中金公司研究部

1-2M22中国台湾上市封测公司业绩分析

我们选取了11家中国台湾上市的封测企业作为可比公司，2022年1、2月，整体营收同比增速分别为15%、10%，环比增速分别为-2%，-10%，同比增速、环比增速出现明显的下滑，季节性与历史情况相符，但增速绝对值仍高于历史同期。自2019年以来，营收同比增速出现阶段性高点的月份分别为2021年2月、2021年7月，环比增速出现阶段性高点的月份分别为2019年3月、2020年3月、2021年3月，环比增速出现阶段性低点的月份分别为2019年3月、2020年1月，2020年2月。从历史营收增速来看，通常2月为环比增速最低点，主要是电子产品制造端拉货减缓所致因此3月营收增速最快，营收绝对值最高的月份通常为6-9月份，通常为电子终端制造旺季。

我们看到，中国台湾封装基板厂的月度营收数据呈现出相似的季度性，但观察1M22、2M22，即使环比出现下滑，同比增速仍然达到了35%、44%，持续创历史新高。受益于5G通、AI、自动驾驶、大数据等行业的高速发展，高性能计算芯片尤其是CPU、GPU等大尺寸芯的需求快速增长，更多层数、更大面积、设计更加复杂的封装基板需求相应快速增长。虽然封装基板的制造流程与PCB相似，但精密程度、工艺难度和客户要求更高，产能建设时间较长，客户验证时间较长，即使在国内外厂商近年来大规模扩产的前提下，仍然出现了结构性的基板产能短缺，上述基板供应商的营收仍然实现了同比高速增长。

图表中国台湾主要上市封测企业月度营收及增速

资料来源万得资讯，中金公司研究部

注数据选取力成、京元电子、南茂科技、颀邦科技、超丰电子、硅格、华泰电子、同欣电子、福懋、菱生、华东加总

图表中国台湾主要封装基板厂月度营收及增速

资料来源万得资讯，中金公司研究部

注数据选取欣兴电子、景硕、南电加总

图表中国台湾上市封测企业月度营收环比增速

资料来源万得资讯，中金公司研究部

图表中国台湾上市封测企业月度营收同比增速

资料来源万得资讯，中金公司研究部

日月光（未覆盖）4Q21法说会展望毛利率有望略高于2021Q4

全球最大的封测企业，中国台湾日月光（ASX.N）公布了4Q21业绩并召开法说会。2021年营收达到5,700亿新台币，同比+20%，封测业务同比+21%，电子代工业务同比+17%；整体毛利率19.4%，同比上升3.1ppts；全年净利润621亿新台币，整体净利率10.9%，同比上升3.6ppts。4Q21营收1,729亿新台币，环比+15%，同比+16%；实现毛利润328亿新台币，毛利率19%，环比-1.4ppts，同比+3.4ppts；净利率为11.3%，环比下降0.9ppts，同比增长3.4ppts。利润率环比下降主要是因为电子代工业务营收占比上升，同比上升是因为封测业务盈利能力提升。

日月光在其4Q21法说会上表示，预计1Q22相较于4Q21受较少工作天数和SiP下游需求季节性波动的影响，美元计价基础上，公司总营收可能下降4%。封测业务1Q22毛利率有望略高于2Q21；以美元计价的基础上，电子代工业务1Q22营收与2021年季度平均水平相似；电子代工业务2022Q1的营业利润率将接近于2Q21、3Q21的平均水平。

2022年展望公司认为2022年以后业绩仍具有稳健的前景，产能及供应链受限的情况将持续到2023年及以后；规模、技术、灵活性和历史业绩仍是公司的重要竞争力；与现有客户签订的长期合约延续至了2023年；封测元件委外代工趋势仍在加速；公司预计高性能计算、汽车电子、5G、物联网都将带来强劲的终端需求和乐观的业绩预期；2021年公司开启了新一轮的智慧工厂、建筑及基础设施建设周期，以满足下游客户需求。公司预计2022年业绩成长动能包括1）2021年引线键合业务收入增长36%，预计2022年双位数增长；2）受出口管制条例影响，2021年测试业务营收也实现了12%的同比增速，期望2022年增速加倍；3）2021年先进封装业务营收同比增长23%，2022年增速有望更加强劲；2）2021年汽车电子的封测业务营收同比增长60%，预计2022年动能持续，营收有望达到10亿美元。

图表日月光封测业务营收及毛利率回顾

资料来源日月光4Q21法说会文件，中金公司研究部

图表日月光EMS业务营收及毛利率回顾

资料来源日月光4Q21法说会文件，中金公司研究部

图表日月光投控（含矽品）月度营收及增速

资料来源万得资讯，中金公司研究部

封测资本开支持续加大，利基市场竞争深化

重点企业资本开支分析

国内外封测厂纷纷公告各自扩产计划，我们根据各公司募集资金计划与公告口径统计2022年长电科技、通富微电、华天科技的资本开支将分别达到约60亿、68亿、以及66亿元，资本开支的主要投向为先进封装技术的研发和产能扩充，以终端划分，主要是高性能计算、存储、射频、5G通讯、功率器件等，以技术类型划分，主要是晶圆级封装、TSV、FC、SiP等。除了OSAT，注意到IDM及Fabless型企业均对封测扩产表示出积极的态度，例如，安世半导体对其马来西亚芙蓉厂、广东东莞厂进行扩产；华润微对期功率器件封测基地追加投资；士兰微对其成都子公司投资；宏微科技、新洁能等功率器件设计公司纷纷募集资金扩建模块封装产线。

图表国内主要封测企业资本开支回顾及预测

资料来源万得资讯，中金公司研究部

注历史数据采用购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金，预测数据根据各公司公告的非公开发行项目和实际披露数据；该统计未列入中国台湾

图表日月光投控资本开支回顾

资料来源日月光投控法季度业绩法说会，中金公司研究部

注EBITA/CapEx季度为环比数据，年度为同比数据

设备费用占资本支出的比重最高，但国产化率仍然较低

华天科技2021年非公开发行项目预计投入约55亿元（根据公告），项目产品涵盖MCM（MCP）、TSV、FC、SiP、WLCSP、Bumping、BGA、LGA等系列产品。根据其募集资金投入拆分，我们观察到，设备费用约占总费用投入的80%，设备费用中，封装设备占约59%，测试设备占约21%，用于先进封装的前/中道设备占约11%。细分品类中，焊线机、测试机、粘片机占设备费用分别为27%、15%、11%，其余设备占比均小于5%。

从国产化率来看，按金额统计，多芯片封装扩大项目、高密度集成电路项目、TSV及FC项目、存储及射频类项目分别为5%、12%、62%、5%。其中TSV及FC项目国产化率最高，主要系TSV及FC产品的制造涉及多个前道制造工艺，其中刻蚀机、光刻机、溅射机、曝光机、清洗机、涂胶显影机设备价值量较高，国内设备厂商在上述工序中的布局较早，各项产品的指标已经达标。国产化率较低设备主要是焊线机、测试机、粘片机。

图表华天科技2021年非公开发行募集资金投入拆分

资料来源天水华天科技股份有限公司与天风证券股份有限公司关于非公开发行股票申请文件反馈意见的回复(修订稿)，中金公司研究部

注公告披露海外设备采购均以美元计算，上述金额受汇率波动影响，与公司公告口径存在一定误差

通富微电2021年非公开发行项目预计投入约61亿元（根据公告），项目产品涵盖wBGA（DDR）、BGA（LPDDR）、FCCSP系列、FCBGA系列、FCLGA系列、QFN系列、QFP系列、12&34;/8&34;Bumping、PDFN8、TO247。设备费用中，测试机、键合机、表面键合机（用于晶圆级封装）、装片机占比较高，分别为23%、11%、6%。

设备国产化率方面，按金额统计，存储器、高性能计算、5G、圆片级、功率器件项目的国产化率分别为6%、12%、13%、26%、35%。存储器项目、高性能计算和5G项目中，国产化率较低的设备主要是测试机、老化测试仪、倒装机。圆片级封装项目主要涉及的国产化设备是曝光机、涂胶显影机、以及清洗机；功率器件项目涉及的主要是塑封机、测试机、焊料机以及打印机。

图表通富微电2021年非公开发行募集资金投入拆分

资料来源通富微电关于公司非公开发行股票申请文件的反馈意见的回复，中金公司研究部

注公告披露海外设备采购均以美元计算，上述金额受汇率波动影响，与公司公告口径存在一定误差

我们通过分析华天科技与通富微电的资本开支发现，国产中道设备已在封装环节占据一席之地，主要用于TSV、FC、Bumping等工序，但后道封装和测试设备的国产化率仍然较低，仍有提升空间的设备主要有焊线机、粘片机、测试机、老化机等。SEMI预计后道封装设备全球市场规模到2022年将达到70亿美元，我国在封装设备领域还处于起步阶段，封装设备的自给率仅5-10%，仍有较大替代空间。

图表全球主要封装设备厂商介绍

资料来源各公司官网，中金公司研究部

IDM、Foundry、EMS厂商进入封测领域

晶圆制造巨头在先进封装领域的资本开支持续扩张。我们在《先进封装扮演更重要角色》中分析，芯粒（Chiplet）、混合键合（Hybrid Bonding）、嵌入式硅桥（EMIB）等高端封装形式的引领者主要是台积电、英特尔、三星等具备先进晶圆制造工艺的厂商。从营收规模上看，根据Yole，2020年台积电先进封装领域的营收约为36亿美元，若与OSAT相比已经可以位列全球第四。从资本开支上看，台积电2021年在先进封装领域投入了约30.5亿美元用于开发InFO、CoWoS技术，同时公司在其4Q21法说会上表示全年公司整体资本开支约为400~440亿美元，其中约10%将投入至先进封装领域，即40~44亿美元；英特尔2021年在先进封装领域投入了约35亿美元，主要用于3D封装领域的Foveros技术。我们认为晶圆制造巨头进入封装领域的动机主要在于对摩尔定律放缓的担忧，且其投入的主要领域更偏前道，对应客户需求主要集中在较高端芯片领域，市场较为利基，与OSAT厂商的竞争较小。

EMS厂商向产业链上游拓展的脚步加快。立讯精密2022年非公开发行项目共计投入147.5亿元，其中9.5亿元投向“半导体先进封装及测试产品生产线建设项目”；歌尔股份拆分歌尔微电子上市，欲募集资金约32亿元，主要投向MEMS传感器及模组的封装领域；2021年11月26日，富士康位于青岛的高端半导体封测厂正式投产，是富士康旗下半导体高端封测项目，将运用扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术。

我们认为传统EMS厂商具备产业链垂直一体化的动力，其中，来自下游终端品牌厂商的阻力较大，向下兼容不具备吸引力，而向上拓展封测环节可以帮助上述厂商获取更多的利润，并且凭借自身与终端厂商的良好合作关系能获取更多的订单以扩大自身规模。但要注意到的是，EMS企业在拓展封测行业过程中，首先选取的是SiP等微小化模组产品，其生产流程与半导体封测的打线、固晶等环节存在一定差异，封装的精度相对较低，因此站在当前时点看，在封测行业定义向芯片成品制造过渡的过程中，EMS、OSAT厂商可以共同享受行业整体规模提示。

中小型企业瞄准利基市场

根据全球半导体观察的不完全统计，2021年共有21个新签约的封测项目，已经落地的封测项目中，有43个项目在2021年迎来新进展，19个项目开工，24个项目迎来竣工、投产、量产、扩产等进展。我们看到，新增项的投向不尽相同，涵盖了存储芯片、汽车电子、封装材料、功率器件、模具、LED等利基市场。我们认为，全球封测行业竞争格局较为稳定，长期以来呈现强者恒强的局面，前十名的企业除了相互并购之外未发生重大变化，但随着不同电子终端如AIOT、国产存储器、功率器件、射频器件等的兴起，国内中小型封测厂商瞄准这些利基市场快速成长。但要注意的是，新项目的增速与产业人才的储备增长并不匹配，投资者也需关注行业内人才流动情况以及各公司的人才保留与吸引措施。

图表2021年新签约封测项目

资料来源全球半导体行业观察，中金公司研究部

注统计数据均来自全球半导体行业观察

A股上市封测公司估值分析

历史估值分析

从ROE水平来看，1-3Q21期间，日月光凭借较强的规模优势以22%领先，安靠技术为17%，规模较高的京元电子、南茂科技、颀邦科技、超丰电子、硅格、华泰等均在10%以上，国内企业中，长电科技、华天科技、晶方科技、气派科技以及银河微电ROE均达到了10%以上。其中长电科技2018年ROE仅-9%，我们认为公司的多项降本增效措施已具成效，未来有望通过持续盈利带动ROE的提升。

图表主要封测上市公司ROE水平

资料来源万得资讯，中金公司研究部

A股上市封测公司P/E TTM 均处在历史低位。万得半导体封测指数（8841297.WI）P/E TTM 已接近20%，与国内封测行业增速基本匹配，主要企业的估值倍数在20~30x之间，其中长电科技P/E TTM已低于20x，康强电子相对较高，维持在40x以上。

图表可比封测公司历史P/E TTM

资料来源万得资讯，中金公司研究部

图表可比公司股价涨幅

资料来源万得资讯，中金公司研究部

图表可比公司估值表

资料来源标*公司为中金覆盖，采用中金预测数据；其余使用市场一致预期

资料来源万得资讯，彭博资讯，公司公告，中金公司研究部

风险提示

半导体下游需求不及预期

2020年下半年开始，全球半导体产业出现明显的供不应求的局面，主要是因为各类突发事件打破了行业常年维持的供需紧平衡。产能方面，各大厂商纷纷扩产，纷纷宣布大规模资本开支以应对未来可能发生的类似事件，需求方面，我们观察到2022年初，以手机、LED为代表的消费类下游需求较为疲软，而以新能源车、光伏、储能为代表的新兴下游需求仍然旺盛，我们判断下游需求或将持续呈现出结构性的分化，若上述下游需求出现下滑，将对相关公司的业绩造成一定负面影响。

行业竞争加剧

我们观察到，2021年封测行业中，新增公司与在建项目较前几年有大幅增长，虽然这些项目对应的下游终端或产品型号瞄准了一些利基市场，但也不乏产能的重复建设，或将加剧市场竞争，造成代工价格的下行，对相关企业的盈利能力造成一定负面影响。

本章来源

本文摘自2022年3月24日已经发布的《半导体封测2021年业绩高增，各厂家发力差异化竞争拓市场，资本开支持续加大》