【风口研报·公司】功率半导体后排“新锐”跨越式发展，全产业链布局+2年收入增10倍市值不足士兰微十分之一

【风口研报·公司】功率半导体后排“新锐”跨越式发展，全产业链布局+2年收入增10倍，当前市值不足士兰微十分之一

2022-01-10  星期一

民德电子（300656）精要

①公司逐步形成条码识别+半导体设计与分销双线业务模式，其中码识别产业作为公司的起家业务，为公司功率半导体产业的早期投资发展提供资金支持；

②公司在功率半导体布局包括2020年6月控股广微集成、2020年7月增资参股半导体硅片公司晶睿电子、2021年10月增资参股晶圆代工企业浙江广芯微电子，其中控股广微集成未来有望成为公司核心业务，广微集成2020年销售额为2019年的近4倍；

③随着2023年公司参股晶圆厂浙江广芯微电子逐步投产，预计2023年产能有望达到8万片每月（等效6寸片），浙商证券蒋高振预计2021-2023年公司功率半导体收入为1/2.5/11亿元，跨越式发展；

④蒋高振首次覆盖公司，预计公司未来三年营收分别为5.21/7.21/16.28亿元，同比增长29.2%/38.4%/125.7%；实现归母净利润0.84/1.24/2.64亿元，同比增长62.3%/47.5%/129.0%；

⑤风险提示行业周期性波动风险；市场竞争风险；技术研发风险。

提及功率半导体行业细分，士兰微无疑是功率半导体IDM领域的王者，公司2021年股价涨幅超100%，但目前估值已处于相对高位。

浙商证券蒋高振今日覆盖了一家功率半导体潜力公司民德电子，公司是是国内少有的在功率半导体设计以及上游硅片制造、晶圆制造均有自主可控供应链布局的企业，当前定增加码碳化硅功率器件，明年预计公司收入、利润均有望实现翻倍增长，当前相比同业估值位于低位，浙商证券首次覆盖，给予“增持”评级。

深化功率半导体产业链布局

公司成立于2004年，逐步形成条码识别+半导体设计与分销双线业务模式。

条码识别业务

公司深耕条码识别技术，是中国首家具备独立自主条码识别技术研发的企业。条码识别产业作为公司的起家业务，产品的高毛利为公司的发展提供源源不断的现金流。并为公司功率半导体产业的早期投资发展提供源源不断的资金支持。

公司积极布局功率半导体生态圈，2018-2020年，公司在完成两轮精准收购后，进入了功率半导体设计行业，并确立了“深耕条码识别，聚焦功率半导体”的发展战略。

同时，公司陆续投资完成了功率半导体产业链的初期布局，是国内少有的在功率半导体设计以及上游硅片制造、晶圆制造均有自主可控供应链布局的企业

2020年6月控股广微集成、2020年7月增资参股半导体硅片公司晶睿电子、2021年10月增资参股晶圆代工企业浙江广芯微电子。

在完成两次精准投资的同时，公司还获得了两位科学家级的长期合作伙伴，广微集成创始人谢刚博士与晶睿电子创始人张峰博士。

功率半导体设计控股广微集成未来有望成为公司核心业务。

公司在投资广微集成后，为广微集成提供资金和上市公司平台用支持，使得广微集成在2020年产能逐月迅速扩张，利润率水平稳步提升，2020年销售额为2019年的近4倍。

广微集成当前新品与晶圆厂（12英寸）合作开发分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）产品，计划2021年量产。

硅片制造晶睿电子自2020年10月底土建动工，2021年7月即设备开机试生产，9月产出4万多片硅外延片（6英寸），为广微集成后续扩产提供硅外延材料保障。

公司后续公司将滚动投资扩张产能，并持续关注功率半导体产业链投资机遇，进一步完善SmartIDM生态圈布局，为公司的核心竞争力添砖加瓦。

定增项目加码碳化硅功率器件，具备扎实理论&产业化技术储备

公司正在推进5亿元定增项目，募集资金用于碳化硅功率器件的研发和产业化项目。

公司拟通过与晶圆代工厂共同投入资源合作建立碳化硅晶圆生产专线，并开展碳化硅MOSFET等产品的设计研发和产业化，产品主要应用于光伏逆变、电源无功补偿、汽车电子等领域，形成6英寸碳化硅晶圆年产能3.6万片，积极把握第三代半导体功率器件发展契机有利于公司率先抢占此领域技术高地。

根据公司招股书，2020年公司晶圆产能约为8000片每月，预计2021年三季度达到1.5万片每月。随着2023年公司参股晶圆厂浙江广芯微电子逐步投产，预计2023年产能有望达到8万片每月（等效6寸片）。

浙商证券预计公司2021-2023年可得晶圆产能分别为1.5/2/8万片每月，预计公司业绩增速匹配产能增速，2021-2023年功率半导体收入为1.0/2.5/11亿元。