【硬科技周报】第50周全钒液流电池研发商“融科储能”完成数亿元B轮融资，瑞典自动驾驶卡车...

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「Pro周报」通过TMTBase全球一级市场数据库，汇总国内外一周投融资事件和热点，旨在让投资人与创业者用户，以时间、数据纵深镶嵌的方式，清晰读懂趋势，把握投资逻辑和最新产业机会。

行业报告目录

报告全文4068字，插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

2.1、国内一周融资动态（图融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

2.2、国内Pro·项目推荐

2.3、国外一周融资动态（图融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

2.4、国外Pro·项目推荐

3、行业观察

4、行业政策

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上期回顾【硬科技周报】第49周自动驾驶芯片企业“辉羲智能”完成超5000万美元天使+轮融资，电动汽车电池研发生产商SK On获5亿美元战略投资

重·点·导·读硬科技全球投融项目共收录25起，国内融资19起，国外融资6起；从融资领域来看，国内新能源领域发生7起融资，位居第一，半导体领域发生融资6起，位列第二；国外智能硬件、元宇宙领域各发生融资2起，并列第一。国内投融资方面，模数混合车规芯片方案供应商英迪芯微完成3亿元B轮战略融资，全钒液流电池研发商“融科储能”完成数亿元B轮融资。国外投融资方面，瑞典自动驾驶卡车公司Einride筹集5亿美元融资，法国农业机器人研发商Naïo Technologie获得3300万美元B轮融资。

自2022年12月12日起至12月18日，TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共25起，其中国内融资19起，国外融资6起。

国内一周融资动态

✔. 本周TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件19起。

✔. 从融资数量上看，半导体领域6起，新能源领域7起，元宇宙领域3起，自动驾驶领域2起，智能硬件1起。

✔. 从融资数量上看，天使轮4起，种子轮1起，Pre-A轮3起，A轮1起，A+轮1起，B轮3起，B+轮1起，战略融资5起。

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有6起，半导体领域2起，新能源领域4起。

国内Pro·推荐项目

半导体

射频前端芯片公司“开元通”完成数亿元B轮融资

近日，国内射频前端芯片公司“开元通”宣布完成新一轮数亿元融资。本轮融资由华诚资本和惠友资本联合领投，顺为资本、厦门创投、华业天成资本、深创投、东方富海跟投，总金额达数亿元人民币。本次融资后，公司将进一步提升“矽力豹Sili-BAW”系列优势产品的综合市占率，加快在滤波器产品品类的进一步丰富齐全，并在高复杂度全自研射频模组芯片（例如DiFEM、LDiFEM、LPAMiD）等产品方向实现更多突破。

开元通是一家专注于提供4G+/5G先进射频滤波器及模组芯片的公司。2018年成立于厦门市海沧区，目前在上海张江设有运营中心，并在北京、深圳、西安、台湾等地设有销售及客户支持中心。开元通拥有国内最畅销的发射滤波器系列产品，并在射频模组化技术方面取得重要突破，是大陆唯一一家射频技术全覆盖的企业。

模数混合车规芯片方案供应商英迪芯微完成3亿元B轮战略融资

近日，模数混合车规芯片方案供应商英迪芯微宣布完成3亿元B轮战略融资，本轮融资由长安安和、东风交银、科博达、星宇股份以及老股东临芯投资联合领投，国联通宜、科宇盛达、前海鹏晨和正海资本参与跟投。

英迪芯微是一家专注于车规级数模混合号处理的芯片及其方案供应商，为选定的垂直细分市场开发的专用芯片往往集成了控制器、执行器、电源、号链、通讯物理层等五大模块；独特的“五合一”芯片既节约了芯片面积，降低了芯片功耗，同时提升了性价比，更方便了芯片的使用。

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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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