芬芳兰绯
中银国际证券股份有限公司苏凌瑶近期对兴森科技进行研究并发布了研究报告《加码研发深化内功,引战投助力IC载板》,本报告对兴森科技给出增持评级,当前股价为11.96元。
兴森科技(002436) 公司发布2023年半年报告,23H1营收同比稳健短期盈利能力欠佳。但公司布局稀缺IC载板赛道,未来有望逐步释放弹性,调整为增持评级。 支撑评级的要点 23H1营收同比稳定,盈利能力有所下滑。公司23H1营业收入25.66亿元,同比-4.81%,归母净利润0.18亿元,同比-94.98%,扣非归母净利润0.06亿元,同比-97.66%;单季度来看,公司Q2营业收入13.14亿元,同比-7.65%/环比+4.98%,归母净利润0.11亿元,同比-93.33%/环比+40.66%,扣非归母净利润0.05亿元,同比-96.38%/环比+489.97%;盈利能力来看,公司2023上半年毛利率为25.19%,同比-4.92pcts,净利率0.70%,同比-12.63pcts,扣非净利率0.25%,同比-9.81pcts。上述原因主要系1)行业整体下滑导致需求不足;2)FCBGA封装基板项目投入、珠海兴科产能爬坡阶段的亏损及员工持股计划带来的费用摊销。 引入战略投资者,为IC载板建设保驾护航。公司此前发布公告,拟对广州兴森增资并引入包括公司主体、国开制造业基金、建投资等在内的5名战略投资者,拟增资金额为16.05亿元。本次增资将增强广州兴森的资本实力,有利于推进FCBGA封装基板项目建设进程进一步提升公司整体竞争力,为公司整体战略规划及长远利益打下牢固根基。 加码研发深化内功,坚守战略放眼未来。公司23H1研发投入2.61亿元,同比+68.07%,主要系FCBGA项目研发投入增加所致。尽管短期经营承压,但着眼未来公司仍坚定加码数字化转型和高端封装基板战略,在行业低迷时期修炼内功。公司数字化转型稳步推进,FCBGA封装基板项目持续加注,客户认证、良率提升及产线建设稳步推进;北京揖斐电项目完成收购,基于Msap工艺的技术布局业已完成,静候下游需求复苏。 估值 尽管公司短期业绩承压,但公司前瞻布局稀缺IC载板,未来有望逐步释放业绩弹性。我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入63.10/80.97/107.06亿元,实现归母净利润分别为2.75/5.27/8.66亿元,对应2023-2025年PE分别为72.7.6/37.6/22.9倍。调整为增持评级。 评级面临的主要风险 宏观经济波动风险、IC载板建设不及预期、原材料价格波动。
证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,国泰君安王聪研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值为79.94%,其预测2023年度归属净利润为盈利5.97亿,根据现价换算的预测PE为33.85。
最新盈利预测明细如下
该股最近90天内共有9家机构给出评级,买入评级7家,增持评级2家。
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中银证券给予兴森科技增持评级
中银国际证券股份有限公司苏凌瑶近期对兴森科技进行研究并发布了研究报告《加码研发深化内功,引战投助力IC载板》,本报告对兴森科技给出增持评级,当前股价为11.96元。
兴森科技(002436) 公司发布2023年半年报告,23H1营收同比稳健短期盈利能力欠佳。但公司布局稀缺IC载板赛道,未来有望逐步释放弹性,调整为增持评级。 支撑评级的要点 23H1营收同比稳定,盈利能力有所下滑。公司23H1营业收入25.66亿元,同比-4.81%,归母净利润0.18亿元,同比-94.98%,扣非归母净利润0.06亿元,同比-97.66%;单季度来看,公司Q2营业收入13.14亿元,同比-7.65%/环比+4.98%,归母净利润0.11亿元,同比-93.33%/环比+40.66%,扣非归母净利润0.05亿元,同比-96.38%/环比+489.97%;盈利能力来看,公司2023上半年毛利率为25.19%,同比-4.92pcts,净利率0.70%,同比-12.63pcts,扣非净利率0.25%,同比-9.81pcts。上述原因主要系1)行业整体下滑导致需求不足;2)FCBGA封装基板项目投入、珠海兴科产能爬坡阶段的亏损及员工持股计划带来的费用摊销。 引入战略投资者,为IC载板建设保驾护航。公司此前发布公告,拟对广州兴森增资并引入包括公司主体、国开制造业基金、建投资等在内的5名战略投资者,拟增资金额为16.05亿元。本次增资将增强广州兴森的资本实力,有利于推进FCBGA封装基板项目建设进程进一步提升公司整体竞争力,为公司整体战略规划及长远利益打下牢固根基。 加码研发深化内功,坚守战略放眼未来。公司23H1研发投入2.61亿元,同比+68.07%,主要系FCBGA项目研发投入增加所致。尽管短期经营承压,但着眼未来公司仍坚定加码数字化转型和高端封装基板战略,在行业低迷时期修炼内功。公司数字化转型稳步推进,FCBGA封装基板项目持续加注,客户认证、良率提升及产线建设稳步推进;北京揖斐电项目完成收购,基于Msap工艺的技术布局业已完成,静候下游需求复苏。 估值 尽管公司短期业绩承压,但公司前瞻布局稀缺IC载板,未来有望逐步释放业绩弹性。我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入63.10/80.97/107.06亿元,实现归母净利润分别为2.75/5.27/8.66亿元,对应2023-2025年PE分别为72.7.6/37.6/22.9倍。调整为增持评级。 评级面临的主要风险 宏观经济波动风险、IC载板建设不及预期、原材料价格波动。
证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,国泰君安王聪研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值为79.94%,其预测2023年度归属净利润为盈利5.97亿,根据现价换算的预测PE为33.85。
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该股最近90天内共有9家机构给出评级,买入评级7家,增持评级2家。
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