芯片企业家倪文海将出席2023硬科技企业出海交流会

参会要求硬科技企业创业者、企业家

为促进中国硬科技企业出海，由上海银行主办，大话芯片研究院承办的“驭风出海 踏浪前行”2023硬科技企业出海交流会将于2023年8月18日在上海召开。

上海银行、大话芯片研究院将邀请金融机构、知名律所、硬科技企业家以及出海服务机构相关代表作为演讲嘉宾，从“境外落地法律合规及中美贸易合规应对”、“银行为企业提供的金融支持”、“境外实体落地、财税及相关证照申请服务”、“科技出海的机遇与挑战”等维度进行分享，为中国硬科技企业的出海之路保驾护航，助力中国硬科技企业在海外市场上获得更为开阔的发展空间。

届时，迦美芯董事长倪文海博士将出席本次交流会，并进行《硬科技出海的机遇与挑战》的主题分享，敬请期待！

嘉宾介绍

倪文海博士，中科大学士毕业，美国佛罗里达大学物理学博士及该校射频电路设计的硕士。曾就职于美国Harris半导体公司和Qorvo射频微电子公司。2004年至2007年入职鼎芯通讯，带队研发出高性能的中国3G TD-SCDMA收发芯片套片，其成果发表在2007年旧金山ISSCC峰会上。2014年创立杭州迦美芯，专注为智能手机终端厂商设计、生产和销售射频前端芯片。总部位于上海，在杭州、深圳、北京、西安及欧洲比利时设立研发中心或销售、技术支持办公室。产品包括全系列的天线调谐器、4G、5G射频开关和多模多频的低噪声放大器。同时与SAW/BAW滤波器厂家合作生产模组芯片。近4年来每年营收增长率超2-3X。融资累计超过3亿多元，为未来高增长、高利润打下了良好的基础。

大会背景

近年来，随着全球数字经济深入推进，海外市场成为中国硬科技企业发力的广阔舞台，越来越多的企业希望通过出海拓宽企业发展空间。不过，出海过程涉及一系列的因素，从文化、政治、法律、供应链、合规等多重因素；此外，硬科技出海并非简单地在国外建立分公司、招募员工这么简单，还涉及到诸多不可预测的考验。

大会基本息

大会名称2023硬科技企业出海交流会

大会时间2023年8月18日

大会地点上海徐汇区漕溪北路595号

主办单位上海银行、上海银行浦西分行人民广场支行

承办单位大话芯片研究院

大会主题“驭风出海 踏浪前行”

大会议程

参会报名请联系VXtheory2012