博创科技（300548）：定增加码硅光产能，期待光模块业务实现突破【天风通】

事件

公司发布定增预案，拟募集不超过8亿元，主要用于年产245万只硅光模块技改（4.3亿元）、年产30万只无线承载网光模块（1.4亿元）及补充流动资金（2.3亿元）。

我们点评如下

公司硅光技术研发进入规模产业化阶段，特色工艺路线有望逐步切入5G和数通市场，推动公司有源业务板块成为业绩重要驱动力。

公司从2017年开始研发硅光技术平台，与德国Sicoya、陕西源杰等硅光芯片以及光芯片厂商保持紧密合作，已成功开发5G前传25G、数通100G和400G硅光产品，目前已经开始向客户送样测试。此次定增扩大硅光模块产能，将使得公司多年来的技术研发储备进入规模产业化阶段。公司在硅光技术路线持续投入，有望逐步切入5G前传以及数据中心市场，对公司整体业绩带来显著推动。

传统核心主业无源器件稳步增长，主要产品DWDM器件需求持续增长，光分路器客户需求稳定，奠定公司发展的重要基础。

目前公司已经完成有源、无源两大业务板块的布局，公司传统的无源器件业务稳步发展，国内运营商网络持续扩容建设对DWDM器件需求持续增长，光分路器需求稳定。随着家庭宽带逐步向300M乃至1000M升级，以及5G建设逐步启动，运营商骨干网流量压力将持续加大，有望对公司无源器件产生持续增长的需求，同时，随着波分应用向更多网络环节下沉，长期看有望打开更大的市场应用空间。

短期费用和海外子公司对公司业绩形成一定拖累，随着一次性费用逐步消除、海外子公司整合进一步推进、新产品起量摊薄费用，公司未来费用率有望回归正常水平。

2018年底公司完成股权激励授予，2019年将产生相关费用。收购的成都迪谱未达成业绩承诺，公司对商誉计提一定的减值准备，以及预估交易对方支付的业绩补偿。公司英国子公司（Kaiam的PLC芯片资产）处于产能爬坡、经营管理持续梳理阶段，研发投入、固定资产支出仍然较高，短期仍有一定亏损，对公司业绩形成不利影响。未来公司股权激励等一次性费用有望逐步消除，重点研发的硅光模块、无热AWG器件等新产品逐步开始贡献收入，有望持续摊薄研发和销售费用。英国子公司的设立保证了公司核心芯片材料供应，随着设备投入以及人员管理等的进一步优化，未来有望逐步扭亏，对公司整体业绩的影响有望持续减弱。

投资建议与盈利预测

公司是骨干网、城域网使用的DWDM器件重要厂商，随着流量持续高速增长，以及5G带来的传输网新需求，公司无源业务有望持续快速成长。有源业务通过成都迪谱切入PON/10GPN光模块业务，定增加码硅光光模块产能，有望切入5G前传和数通市场，对公司业绩形成重要补充。公司经营呈现逐步向好趋势，短期费用和海外子公司亏损对公司业绩有所拖累，随着公司整合逐步推进、短期费用影响消除、规模效应体现费用率持续摊薄，公司利润有望快速释放，叠加5G、家庭宽带建设和数通市场带来的需求增量，公司有望逐步恢复成长轨迹。由于短期费用超预期，调整公司19-21年归母净利润从0.13、0.60、0.83亿元，至0.08、0.71、1.02亿元，对应20年139倍市盈率，维持“增持”。

风险提示

海外子公司扭亏进度低预期，技术研发风险，价格竞争超预期

备注

文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告：《定增加码硅光产能，期待光模块业务实现突破》

对外发布时间：2020年3月3日

报告发布机构：天风证券股份有限公司

本报告分析师： 

唐海清 SAC执业证书编号：S1110517030002

姜佳汛 SAC执业证书编号：S1110519050001