纯良之地
《科创板日报》(上海,研究员 米娅)讯,天眼数据显示,睿励科学仪器(上海)有限公司1月7日发生投资人变更,新增投资人为国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海同祺投资管理有限公司和海风投资有限公司。与此同时,公司注册资本由约1.2亿元新增至约3.1亿元。
睿励科学仪器成立于2005年6月,最大股东为上海浦东新兴产业投资有限公司(由上海市浦东新区国资委全资持股),持股比例20.75%,此次入股的国家集成电路产业投资基金持股12.12%。
公司官网显示,睿励科学仪器致力于研发、生产集成电路生产制造工艺装备产业中的工艺检测设备,其产品包括光学测量设备、光学关键尺寸分析系统、镓液态离子源等。光学薄膜测量设备已被国内外多家知名300mm芯片生产企业采购并上线使用。
除睿励科学仪器外,另一家半导体检测设备公司上海精测(A股精测电子的子公司)去年12月底完成股权变更,获国家大基金大比例投资入股,持股比例15.38%,位列第二大股东。
大基金一期投资以制造为主线,集中产业龙头,设备材料投资金额占比为6%。根据多家券商判断,大基金二期将对半导体国产设备、材料的龙头公司加大投资,设备类投资占比将提升,一期未重投入但潜力较大的领域(检测设备)也将获得重支持。
2019年下半年,全球半导体设备行业强势反弹。10多家半导体设备龙头企业三季度收入环比回升13%,四季度将延续环比回升态势。中银国际预测,在5G技术带动下半导体行业将全面复苏,全球半导体设备行业规模将上一个新台阶,并大概率创历史新高。
2018年至今,大陆半导体设备市场需求占全球的1/5,成为全球第二大市场,本土晶圆厂设备采购额约占大陆设备市场的1/2。天风证券预测,2020年中国大陆半导体设备销售额将达到149.2亿美元,同比增加16%,预计2021年将进一步提高至164.4亿美元。
根据天风证券统计,2019年共有12座晶圆厂投产,总投资规模超过400亿美金,规划产能49.2万片/月。处于产能爬坡状态的晶圆厂共有13座,涉及投资金额超过530亿美金,现有产能大约33万片/月,未来会爬坡到超过100万片/月。2020年随着下游需求增长,半导体行业景气度提高,预计投产项目将陆续进入扩产阶段,产能爬坡将按计划或者超预期进行。
随着设备国产化提速,中银国际预计在2016-2019年进入主流晶圆厂工艺验证的关键设备,将在2020年获得实质性突破,在全球半导体设备市场进入新一轮扩展阶段,好刻蚀、清洗、CMP、热处理等设备的国产品牌市占率稳中有升,光刻、涂胶显影、量测、CVD、PVD、ALD等有望获得重大进展。
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当天高压快充概念在涨幅排行榜排名第4,涨幅领先个股为英可瑞、煜邦电力
周一两轮车概念大跌4.01%,信隆健康跌停
周一换电概念大幅下跌4.12%,ST数源跌停
柔性直流输电概念逆势上涨,概念龙头股保变电气涨幅9.94%领涨
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大基金再度落子半导体检测领域,国产设备逐渐崛起,机会在哪里?
《科创板日报》(上海,研究员 米娅)讯,天眼数据显示,睿励科学仪器(上海)有限公司1月7日发生投资人变更,新增投资人为国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海同祺投资管理有限公司和海风投资有限公司。与此同时,公司注册资本由约1.2亿元新增至约3.1亿元。
睿励科学仪器成立于2005年6月,最大股东为上海浦东新兴产业投资有限公司(由上海市浦东新区国资委全资持股),持股比例20.75%,此次入股的国家集成电路产业投资基金持股12.12%。
公司官网显示,睿励科学仪器致力于研发、生产集成电路生产制造工艺装备产业中的工艺检测设备,其产品包括光学测量设备、光学关键尺寸分析系统、镓液态离子源等。光学薄膜测量设备已被国内外多家知名300mm芯片生产企业采购并上线使用。
![](http://image.yjcf360.com/craw/yuantuimg/202001/09193143l9tr.png)
(来源公司官网)除睿励科学仪器外,另一家半导体检测设备公司上海精测(A股精测电子的子公司)去年12月底完成股权变更,获国家大基金大比例投资入股,持股比例15.38%,位列第二大股东。
大基金一期投资以制造为主线,集中产业龙头,设备材料投资金额占比为6%。根据多家券商判断,大基金二期将对半导体国产设备、材料的龙头公司加大投资,设备类投资占比将提升,一期未重投入但潜力较大的领域(检测设备)也将获得重支持。
2019年下半年,全球半导体设备行业强势反弹。10多家半导体设备龙头企业三季度收入环比回升13%,四季度将延续环比回升态势。中银国际预测,在5G技术带动下半导体行业将全面复苏,全球半导体设备行业规模将上一个新台阶,并大概率创历史新高。
2018年至今,大陆半导体设备市场需求占全球的1/5,成为全球第二大市场,本土晶圆厂设备采购额约占大陆设备市场的1/2。天风证券预测,2020年中国大陆半导体设备销售额将达到149.2亿美元,同比增加16%,预计2021年将进一步提高至164.4亿美元。
根据天风证券统计,2019年共有12座晶圆厂投产,总投资规模超过400亿美金,规划产能49.2万片/月。处于产能爬坡状态的晶圆厂共有13座,涉及投资金额超过530亿美金,现有产能大约33万片/月,未来会爬坡到超过100万片/月。2020年随着下游需求增长,半导体行业景气度提高,预计投产项目将陆续进入扩产阶段,产能爬坡将按计划或者超预期进行。
随着设备国产化提速,中银国际预计在2016-2019年进入主流晶圆厂工艺验证的关键设备,将在2020年获得实质性突破,在全球半导体设备市场进入新一轮扩展阶段,好刻蚀、清洗、CMP、热处理等设备的国产品牌市占率稳中有升,光刻、涂胶显影、量测、CVD、PVD、ALD等有望获得重大进展。
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