芯片有望一季度触底反弹 芯片ETF获资金低位布局

  2022年A股半导体芯片板块整体呈现下跌趋势，截至年底，中半导体指数下跌36.4%，同期沪深300指数下跌21.6 %，芯片板块进行了深度调整。机构预测，半导体行业有望在2023年一季度触底，芯片ETF（159995）获资金关注。

数据显示，截至到2022年9月30日，芯片ETF（159995）规模为178亿元，目前芯片ETF最新规模为247.82亿元，5个月时间，规模增加约70亿元，资金在逢低建仓。

  2022年前三季度，半导体芯片板块营收达到2260亿元，同比增速为10.46%，归母净利润为253亿元，同比下降4.14%。半导体芯片行业在经历了2021-2022年上半年的较快增长之后，地缘政治、经济及下游主要应用疲弱以及供应链等问题叠加的效应加速显现，行业月度增速进入快速下行通道，但底部轮廓已逐渐显现。

   华夏基金分析，2022年受宏观环境影响终端需求疲软，致使消费电子供应链进入去库存周期，目前行业基本面进入探底阶段，需求修复成为引导板块走出低谷实现反转的核心要素。以日本集成电路生产者成品库存指数的同比增速作为库存端观测指标，库存增速均自2021年4月开始上行，于2022年4月出现峰值后开始下滑。由于目前需求端尚未有显著复苏迹象，当前时点库存周期正位于“主动去库存”阶段，指标增速下滑主要归因于供给端备货控制，预计库存修复拐点或将于2023年2季度或者3季度出现。

    据IC Insights预测，从20世纪70年代以来，全球半导体芯片市场尚未出现过连续超过三个季度下滑的情况，全球半导体芯片产业有望在2023年一季度触底，在半导体芯片产业全球化分工合作的框架下，中国半导体芯片产业底部号也将得到印证，2023年2季度或迎来增长。

从估值来看，截至2023年1月31日，半导体（申万）指数PE-TTM位于近十年估值最高点的4.08%，近五年估值最高点的9.19%，近三年估值最高点的15.27%，板块整体估值位于历史较低位，板块表现有望伴随基本面回暖逐渐修复。

具体来看，行业已经有回暖迹象。日前，中国大陆领先的代工企业SMIC发布了一份季度报告公司营业收入再创新高，达到18.42亿美元，环比增长16.6%，同比增长66.9%归母净利润为4.47亿美元，环比下降16.2%，同比增长181.5%毛利率为40.7%，环比上升5.7个百分点，同比上升18个百分点。SMIC预计第二季度销售收入将环比增长1%至3%，毛利率为37%至39%。

对于2023年半导体芯片板块的预期，绝大多数券商给出乐观展望。

结合A股半导体三季报的情况，天风证券判断A股半导体行业业绩目前整体处于左侧偏底部区间，当前时点要抓住板块基本面底部的机遇，持续关注行业底部号释放，积极布局下一轮周期。

国产替代方面，天风证券判断当前国际形势下半导体全产业链的国产化有望再次加速。半导体产业的发展逻辑发生了重大转变，全球化分工合作在逐渐降低，在外部环境不确定性增加的情况下，全产业链自主可控预计会超越产业周期，成为未来国产半导体产业的发展主线。目前我国在半导体设备零部件/设备/材料领域已逐渐走出一批优秀的领军企业，产品陆续通过国内产线如中芯/华虹/长存/长鑫的产线验证，考虑到本次出口管制的影响，预计产业链国产化会再次加速，相关国产厂商有望迎来发展机遇。

中证券表示，半导体行业周期循而往复，虽每次形态各异，但却基本相似。我们预计宏观层面号将在2023Q1末逐步趋于清晰，而美股半导体板块亦有望在Q2左右逐步进入复苏通道。预计板块趋势性机会将在2023Q1末形成，但内部结构明显分化。

从需求端来看，2021年中国大陆市场规模为1925亿美元，居全球之首，占全球市场34.6%，占亚太市场56.1%，中国大陆已成为全球最大的半导体芯片消费市场。复苏预期与自主可控有望成为2023年半导体芯片投资的主线。

财通证券认为 23 年年中是值得关注的半导体周期底部位置，股价有望提前 1-2 个季度反应。半导体设备零部件板块，受到美国新限制措施的一定干扰。短期来看，相关企业的业绩增速将有所波动，但随着国产化的紧迫性提升，设备零部件企业的 工艺覆盖率和高端制程渗透率将加速提升。基于目前公开的国内晶圆厂扩产计划 和国产设备研发进度，我们认为半导体设备和零部件仍是较为优秀的投资赛道。

对于芯片板块的布局，投资者可以重点关注芯片板块规模最大的芯片ETF（159995），一键布局行业龙头。

  发稿常银玲