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  • 作者:禅放
  • 2022-10-30 21:41:50
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面对美国对我们的半导体封锁,中国找到了借chiplet突围的办法,把2D的平面芯片通过chiplet技术叠加,变成立体的3D芯片,用28nm的芯片实现14nm甚至7nm的实际效果!这虽然不是弯道超车,但的确是短期内中国突破海外芯片封锁的唯一办法。
中国一重视,本月27号台积电等也开始搞3D封装技术联盟,拉了美光、SK海力士、日月光、Arm、西门子等全球的芯片大佬都来一起搞这个3D芯片。
这样一来,恐怕chiplet的战略意义就不能仅仅从中国来看,而是要成为全球竞争的焦点了。。。

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