风行夜月
4月7日,颀中科技(688352.SH)开启申购,发行价格为12.10元/股,申购上限为3万股,市盈率50.37倍,属于上交所科创板,中建投(601066)证券为其独家保荐人。
合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
公司自设立之初即定位于先进封装测试领域,是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商,也是境内最早专业从事8寸及12寸显示驱动芯片全制程(Turn-key)封测服务的企业之一。根据赛迪顾问的统计,最近连续三年,公司显示驱动芯片封测收入及出货量均位列境内第一、全球第三,在行业内具有一定的知名度和影响力。
公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。
颀中科技表示,本次公开发行募集资金拟用于以下用途
财务方面,于2019年度、2020年度、2021年度、2022年上半年度,颀中科技实现营业收入分别约为6.69亿元、8.69亿元、13.20亿元、7.16亿元人民币;同期,净利润分别约为4183.19万元、5578.36万元、3.10亿元、1.81亿元人民币。
来自智通财经
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发行价格为12.1元/股已投企业|颀中科技开启网上申购,发行价格为12.1元/股
4月7日,颀中科技(688352.SH)开启申购,发行价格为12.10元/股,申购上限为3万股,市盈率50.37倍,属于上交所科创板,中建投(601066)证券为其独家保荐人。
合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
公司自设立之初即定位于先进封装测试领域,是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商,也是境内最早专业从事8寸及12寸显示驱动芯片全制程(Turn-key)封测服务的企业之一。根据赛迪顾问的统计,最近连续三年,公司显示驱动芯片封测收入及出货量均位列境内第一、全球第三,在行业内具有一定的知名度和影响力。
公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。
颀中科技表示,本次公开发行募集资金拟用于以下用途
财务方面,于2019年度、2020年度、2021年度、2022年上半年度,颀中科技实现营业收入分别约为6.69亿元、8.69亿元、13.20亿元、7.16亿元人民币;同期,净利润分别约为4183.19万元、5578.36万元、3.10亿元、1.81亿元人民币。
来自智通财经
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