【中信建投电子】掘金半导体系列电话会第②期

原创： 中信建投(601066,股吧)电子团队 中信建投电子研究 昨天

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会议情况

时间：2018年07月09日20：00

主题：国内集成电路封测产业现状及先进封装技术进展

嘉宾：于大全，华天科技(002185,股吧)电子集团CTO，天水华天科技封装技术研究院院长

开场与嘉宾介绍

各位投资者朋友，大家晚上好。非常高兴各位来参加我们的掘金半导体系列电话会议第二期，本期的主题是国内集成电路封测产业现状及先进封装技术进展，我们很荣幸邀请到了于大全博士作为本次会议的嘉宾。

于博士，现任华天科技电子集团CTO，天水华天科技封装技术研究院院长。于博士在集成电路封装领域拥有丰富的研究与产业经验，曾任新加坡微电子研究所高级研发工程师。2010-2015年，中科院“百人计划”，微电子所研究员，博士生导师。担任国家科技重大专项02专项总体组特聘专家，IEEE高级会员，上海交通大学兼职研究员。一直从事先进微电子封装的研究与产业化，发表文章150多篇，已授权中国发明专利40多项。下面我们先有请于博士发言。

专家分享

华天科技电子集团CTO于大全：

非常高兴有这样一个机会和大家交流。半导体和集成电路领域最近一直很火热，大家对技术发展、产业发展都很关心。封装行业实际上一直是集成电路三大支柱产业之一，我们知道集成电路主要分为三大块，一个是芯片设计，第二个是芯片制造，第三块就是芯片的封装。实际上芯片的制造和芯片的封装总体上可以划分为一个大领域，就是制造业（芯片制造）。在以前封装的主要功能类似是穿衣盖帽，解决散热、信号扇出、功率扇出，起保护作用。

最开始封装的技术含量较低，但后来，随着摩尔定律的进一步发展，多功能化和小型化的需求、智能手机的兴起，对于封装行业、封装技术的要求越来越苛刻了。特别是近期随着摩尔定律的发展趋缓，超越摩尔定律延续摩尔定律，奔着多功能化、集成化角度出发，多芯片系统集成技术成为核心技术。这样封装技术就逐步走到了半导体产业的核心。封装行业也很有特点，它是一个重资产，同时也是一个科技含量比较高的行业。最近20年以来，封装技术日新月异，创新非常活跃，也有很多新的动向出来。我们国家在三大领域里面（芯片设计、芯片制造和芯片封装），芯片封装水平和世界水平是非常接近的。我们和国外的差距只有三五年。在2020年左右，和国际差距会进一步缩小。

从产值的角度来看，整个半导体封装（代工封装）大概每年在300亿美金左右，国内也达到了一千五六百亿人民币规模，这是一个很大的产业。同时，封装行业也带动了上下游产业发展，封装作为一个代工行业，可以支撑众多芯片设计公司发展，同时也能支撑相关材料和装备产业发展。实际上随着国家重大专项实施以来，我们国家在主要装备上的突破是从封测行业开始起步的。我们看到晶圆级封装里面像PVD、光刻机、涂布机、显影机、湿法刻蚀机，国内已经可以慢慢取代国外产品了。这也是说封装行业有底气的原因，因为和国际水平差距不大，国内上下游有能力和技术来支撑封测发展。

总体看，封装技术在过去几十年，从集成电路发明之后，到上个世纪八十年代，发展比较缓慢。但从九十年代开始，特别是06年以来，封装技术发展迅速。主要原因有两条，一是摩尔定律发展趋缓，大家向着多功能化、集成化角度出发，封装集成技术重要性凸显，因为需要进行系统性的集成；第二点就是前道晶圆厂，也开始关注晶圆级封装，特别是以台积电为代表。台积电在2000年之后就开始研发CoWoS 2.5D硅显基板技术，再到几年前做InFo扇出型封装技术，极大地带动了封测技术的快速发展，这也是最近十几年来封装行业发展迅速的原因。先进的Foundry，也会投入大量人力、财力，来开发先进封装技术。以上两点造成封装技术近年来创新特别活跃。

然后在有些产品领域，封装技术的发展是随着产品的驱动来实现的。比如说20年以前，移动手机出现，要求封装要轻薄短小；近期比如说物联网IOT出现，需要超薄封装；随着5G出现，人们对高频高速的要求越来越苛刻了；随着AI兴起，对于高性能计算、存储也有很高要求；实际上社会的发展一方面驱动芯片发展，一方面也驱动了芯片终端行业发展。

从封装技术角度出发，最开始是上个世纪六十年代出现，最早用Wire Bonding方式来封装，后来双类直插DIP，然后到TSSOP，到上个世纪九十年代出现BGA技术。就是说芯片通过Wire Bonding或者倒装到基板上再进行扇出，再往后从2001年出现了晶圆级封装技术，这使封装技术跃上了大台阶。近年以来，先进封装技术主要有几块：一个是倒装技术和Bumping技术，一个是2.5D和3D封装技术，一个是扇出型封装技术，这些技术是目前大家公认的先进封装技术。

国内封装企业在过去十几年得到飞速发展。从目前来看，全世界前十名中有三家中国企业，长电科技(600584,股吧)排名世界第三，华天科技排名世界第六，通富微电(002156,股吧)排名世界第七。过去十年以来，他们的技术得到飞跃提速，产能不断扩充，所以国内这十年封测行业发展十分迅速，也引人注目。但是也应该看到我们很多不足的地方，比如说我们整个产能和国际第一流公司有差距，在很多先进技术、管理方面也有一定差距，后续还是要进一步加强投入，无论是研发、产能扩充、人才引进、还是管理方面的提升，都是非常关键。上面就是整个介绍封装技术和行业背景的情况。

问答环节

1、我们看到华天昆山子公司在18年一季度的情况同比17年要差一些，主要是哪方面的原因导致？比如说像指纹芯片在17年一季度的表现是比较好的，另一方面就我们了解Bumping进度也稍慢，请问能否给我们分享下昆山子公司最近的情况，包括二季度的进展呢？

这个问题问的很好，也有很多人来咨询这个问题。实际上对于昆山子公司的定位，是最先进封装技术的牵引，也就是火车头。但现在有一个问题，先进技术往往面临着传统技术的竞争，先进技术也看具体应用，比如说昆山原来做的产品比较单一，做的是图像传感器的晶圆级封装，使用的技术也比较先进—TSV技术。但是目前亚洲有四家封测企业在图像传感器领域竞争，图像传感器的晶圆级封装目前产能偏宽裕，利润率有所下降，必须要进行技术和产品创新。我们在过去几年做了很多努力，投入很大。我们做了几个重要的布局：

一个是在晶圆级封装上，加强了Bumping和WLP的布局。Bumping上，我们实际过去几年产能扩充较快。另一方面我们也进行了扇出型晶圆级封装的研发，目前陆续在小批量生产，年底或者明年初可能会有大批量爆发。我们做了非常多的布局，研发，那么在折旧，成本摊分上，就会影响利润。

而对于指纹芯片封装技术，在国内我们是最早将TSV技术使用在电容式指纹传感器上的，用在了华为Mate 9，P10 手机上，取得了很大成功。后续又有了超薄指纹技术，随着技术渗透，其它几家厂商也都有了这个技术，因为互相竞价影响，以及其它问题，也造成了利润率有一定下滑。但同时，我们研发了晶圆级光学指纹封装技术，目前在客户端已经应用验证，效果不错，下一步我们会关注晶圆级光学指纹产业化。看跟客户能不能一起把这个市场做起来，目前还是很有希望的。

总之，我们做了很多先进封装技术的研发，投入比较大，周期比较长。那么传统的支柱业务，像图像传感器芯片，有很多应用，在车载方面我们也取得了很好进展，还有消费类、安防等。所以我们也希望下半年在车载，安防方面有所突破，把利润进一步拉升。我们在过去几年做的工作，在今年下半年或者明年上半年会有比较好的体现。

2、封装测试，一般都是一体的。请问咱们测试机在整个封测设备的价值量占比大概有多少？

这个问题比较复杂，一开始的确是封装测试一体的，封装和测试是不可分家的。但是后来随着产品的多元化和测试的复杂化，这个趋势就不一定完全正确了。现在已经出现了一个细分市场，就是专门做测试平台，专门做测试厂。国内已经有几家了，或者说封装企业会把专门开辟测试中心来进行专门测试。也有一些小的测试中心，可以托委托测试。

测试机一般都很昂贵，而有一些客户需求量比较大，一买就买十台，资金压力相当大。然后跟产品有很大关系，比方说产品有一个生命周期，过了生命周期折旧摊销就吃力。所以封装厂会对非平台式，非公众式，单一客户，要求让客户购买设备过来，你买设备我帮你测。总体来说，对传统封装来讲，测试占整个设备的比例估计在百分之十几到二十之间，然后也要看不同的产品类型。但是目前来看，封装企业越来越想淡化测试这一块。通过第三方检测等来进行测试的趋势可能会加剧。

3、华天下游行业里面的结构比重是什么情况，比如手机，计算机，数据中心，矿机产品等。还有就是先进封装和传统封装在毛利率上的表现。在生产人员投入还有财务方面表现会有什么不一样？随着先进封装的比重越来越大，华天的财务会有什么样的变化？

因为华天本身并没有在市场做仔细统计。比如说矿机芯片，手机芯片，消费电子，物联网等比例。像矿机类，我们在FC与Bumping这块有产品在做，西安做FC，昆山做晶圆级Bumping。华天在手机领域里的产品渗透率并不是很高。昆山做的图像传感器产品实际上主要用在监控，还有低端手机类的，这个量在手机行业并不是很显著。华天产品类型覆盖比较广，不会说某方面业务特别巨大。

第二个问题很好，先进封装目前来看分为倒装、Bumping，然后晶圆级封装、2.5D、3D、TSV，还有Fan-Out等。先进封装里也有不一样的表现，看市场格局和产能释放情况。还有更先进的封装技术，比如说Fan-Out，苹果手机里A11处理器就在用，台积电将前道芯片制造加后道封装一起，因此大赚一笔。但是像其他封装厂在做Fan-Out时比较痛苦，看起来先进，但会面临传统封装的挑战。

比如传统QFN、BGA、FC、CSP，都可以吃掉Fan-Out部分市场份额。所以说技术虽然先进，但是还要看性价比。是否在成本，性能上完全打败传统封装，这样才会形成自己的市场份额。所以说在盈利表现上，不是说越先进就越赚钱。所以对一般封装企业，在进行先进封装研发比较谨慎。对国内封装企业来讲，传统封装是一定不能丢的，先进封装要看时机，较好布局才行。

4、1）对面向消费电子5G射频终端封装，华天科技在这方面是否有布局？您对这个行业有什么看法？2）射频分立器件的封装市场，比如Qorvo在山东德州有自己封装厂，华天未来是否会涉足，可能性有多少？

封装行业与芯片设计行业类似，也是需要找风口。像去年前年比特币是很大增量，现在看AI芯片还有一段距离。实际上大家认为下一个产品风口在5G，但是5G这块其实是既有机会，又有高频高速/多模多态的变化。5G对于封装要求严苛，不仅仅是封装，对于整个行业洗牌都有很大影响。

针对不同的频段，包括5G及5G以下的，需要系统级封装。PA类的产品，华天已经开始做，量也不小。在2G/3G/4G的PA已经做了很多系统级封装，多芯片集成。这块华天已经做到国内第二大水平。下一步如果做到5G，对于系统级封装来讲，首先设计要求进一步加强，到了5G后可能需要多种封测工艺来实现SiP封装。这块华天也是有优势的，昆山公司可以做Bumping/TSV/Fan-Out，西安公司在Wire Bonding/FC/基板类/框架类等。如果到了更高频段，如28GHz频段，传统封装可能会有些问题，需要采用晶圆级系统级封装和集成。

在分立器件上，中国技术还比较落后，如滤波器，FBAR，氮化镓，砷化镓等方面都比较落后。像Qorvo作为系统整合商，或者IDM公司，有自己的芯片设计、元件制造和封装。很难把自己的产品外包给华天去封装，原因是他的封装技术本身就很有价值。如果要委外封测，就需要告诉你怎么封装的，容易泄露技术。国际巨头来外协封装，基本上是不可能的。

当然像SAW，BAW等分立器件，华天也和国内企业做了些合作研发，国内企业还是有机会。分立器件封装这块其实还是有一定差距，也有一定机遇，需要研发投入和技术培育，客户成长等。另外还要芯片设计或者终端，如华为海思，能否推动国内的封装厂在先进，超小型分立器件的封装上能否做出突破，制程国产化发展。

5、1）华天科技在矿机芯片封测这块的情况，包括主要采用什么技术？2）矿机芯片封测业务对毛利率的影响如何？3）对于未来矿机的需求怎么看，对下半年或者未来展望。

华天科技是最早进入矿机芯片封装领域的，主要因为对矿机芯片封装技术本身感兴趣，同时矿机芯片需要采用的FC封装，也是我们本身想去发展的方向，所以就和比特大陆很早就进行合作。借助于华天科技的仿真设计平台，采用了Core-less（无核）基板，进行封装。当时封装理念是很超前的，华天战胜了ASE这样国际巨头的封装方案，我们的封装方案比对方在功耗节省上要提升很多。到了第二阶段，比特大陆发展后我们又进行了紧密合作，比特大陆的每一代合作方案都是华天提出的，去年也做了非常成功的产品。

比特币的出现，为国内外封装企业带来了巨大的市场机会，据统计一年会带来50-60亿的产值增长。但是比特币本身具有较大风险，如政策，法律风险，以及与其他虚拟币种竞争风险。从目前趋势来看，个人认为比特币等虚拟货币可能会面临压力，特别是国内外经济环境的变化。

像矿机芯片设计公司，在比特币承压情况下转型AI业务，其实也是不容易做的。因为这些AI芯片，很难像比特币一样大规模爆发增长。从另外角度说，比特币出现的两年对半导体行业发展起到促进作用。因为比特币是暴利行业，在封装上的价格和利润率都是很好的，比特币承压会对封测行业有些影响，但是我们也应该看到其他领域的应用增长，对封测行业的拉动。

6、半导体存储像NAND,DRAM等本身制造工艺，和普通ASIC芯片差别较大。那么在封装上，存储芯片与ASIC等工艺和要求差别大吗？华天科技目前与国内三大存储器厂商如长江存储，武汉新芯，合肥长鑫，是否有存储器芯片封测的合作？

存储器是很常用的产品，在整个集成电路里，存储器占25%左右市场份额，其实是非常大的市场。中国在存储器方面比较落后，因为市场多年被几个国际巨头把持。存储器本身制造过程比较特殊，一般采用IDM模式。像逻辑器件，尤其在某些细分领域，可能制造技术比存储器更苛刻，因为需要往10nm/7nm等更先进制程走。但是因为逻辑芯片有代工厂模式，众多企业在都是通过代工厂做，推动了技术发展。

制造方面，存储器并不一定比逻辑器件难。存储器的封装很有特点，以前采用Wire Bonding 的BGA方案，现在存储器更先进的封装技术出来，采用微小凸点代替Wire Bonding，用TSV做垂直互联。还有种Memory Cubic封装技术，是为了高性能计算存储用的，都是通过TSV去堆叠存储器芯片和处理器。Memory Cubic是目前最高端的产品形式。3D NAND是通过单个芯片内部做很多层，通过刻孔形式把每层连接起来，增大存储密度。无论哪种形式，存储器制造和封装的技术含量在增加。

华天科技也在寻求在存储器方面的发展，毕竟是半导体很大的方向，在西安做过3-4个芯片堆叠的存储器封装，也希望跟国内外大型企业合作，包括和长江存储有很紧密的沟通和联系，也有合作在进行。最近华天也准备去南京建厂，公告也写了存储器是重要的产品方向，但未来能做到何种程度还需要看。因为通常存储器封装是IDM公司本身去控制的，不是简单的代工模式，要看未来如何发展与合作。

7、这几年随着消费电子应用的出现，晶圆级/FC等先进封装需求在增多，您如何从长期看，传统封装和先进封装的占比变化。是否在先进封装领域FC BGA就能满足大多数需求，而只有在少许苛刻产品下才会使用晶圆级封装？

5年之内，传统的Wire Bonding等封装占比还是在降低，虽然降低速度没这么快。但是占比依然很大，我们华天也有巨大的产能和客户群，还是能稳定赚钱的业务，所以还是会坚定在传统领域发展。增长比较快的有细分领域，如QFN（无引脚小型化）成本便宜，体积小，对小型化很有帮助；另外是晶圆级封装，包括WLP，Fan-In/Fan-Out等都会增加。从长期来看，封装技术会朝着多功能化，轻薄短小等方向发展，先进封装在这方面有优势。但先进级封装什么时间节点爆发，是需要我们去掌握的节奏问题。未来封装也会走向针对性，定制化方向，采用多种先进封装工艺来一起完成某个产品封装，我们称之为先进的集成封装技术。

目前看，先进封装中FC，Bumping占比较高，每年上百亿美金的市场规模。这块也是各大封测厂商争夺的重点，无论是产值上，还是可实现的产品性能都是优异的。至于Fan-In，WLP，从智能手机中能很容易看出来变化，打开iPhone，我们看到所有手机芯片，要么是Fan-In/Fan-Out，WLP，要么是SiP，QFN等传统封装在手机里几乎要绝迹了，所以从这个角度看也是大家关注先进封装的原因。先进封装可能3-5年赚不到钱，但是当市场一旦起来，要追赶也会非常吃力，所以一定要专注先进封装技术研发，它会成为未来的增收主力。短期看，先进封装可能在业绩上痛苦，但是长期一定会带来很好的回报。

8、随着晶圆级封装增多，包括中游代工企业越来越多参与到Bumping，包括您刚刚提到台积电利用CoWoS向下游封测延伸。甚至我也有了解到像面板厂商/模组厂商也想切入芯片封装环节。传统封装厂，面对封装上下游环节的厂商想切入封装，该如何应对？优势在什么地方？

我们也关注到了产业链延伸或者不同环节的跨道竞争。最近十年，先进封装的产业化实际上有两个方向，都是台积电实现的。一个是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），把高密FPGA ，CPU等多个芯片通过硅基高密转接板连接在一起。这块技术难度很高，对封装厂商来讲是难以实现的。另一个是InFo技术，通过通孔把CPU和Memory集成在一起。

正是因为台积电是晶圆制造，芯片是自己制造，封装也是自己完成后，就具备优势。然而这是很难推广的，因为封装产品是多元化的，封装技术覆盖面也是非常广的。封装是一个代工行业，它会有许多的代工技术，给不同层次的芯片产品提供各种各样的代工服务，是一个多品种、变化快的行业。而且封测的平均利润率要比芯片设计低，这是一个比较苦，变化快，时效性强的行业。所以这种行业属性，对于晶圆代工企业来讲，是比较困难的。目前来看，前道晶圆制造企业，在晶圆级封装，高性能封装上有一定优势。但是晶圆代工进入BGA，FC等领域是不现实的，没必要去做这块。

而对于下游的模组厂，利用低成本大规模铺货，利润非常低。如果要让它投入大量的研发经费，往上游做封装，然后封装和模组整合在一起。这也是很难实现的，因为研发投入和产出不是一个概念。因为模组厂投钱想要马上看到回报，但是在先进封装的研发上，需要持续不断地投钱才能看到回报。而像面板厂等其他厂想做封装技术，是因为它在特定的细分领域有一定的基础，但是这也很难，因为像先进封装技术，成本是否降低，是否有市场竞争力，都是很关键。另外进入陌生市场的客户资源良率，研发投入也要考虑的。所以我不认为面板企业进入封装领域会有很好的结果。

但是基板企业进入封装领域是有一定机会的，因为有基板，所以Wire Bonding BGA、FC BGA或者埋入式封装是有一定机会的。但是基板厂进入封装领域会造成问题，就是它和自己的客户去竞争市场了，这也比较忌讳。所以在封测商业模式的突破也是不简单的。所以目前来看，封装行业本身能赚钱的也就前十家企业，考虑到它们的投入和产值，新进的企业想要分羹是很困难的。但是不排除做细分市场的小而精企业，毛利比较好，但这就是另一种商业策略了。

9、请问先进封装不同类别的成本和研发投入比较高，这种高成本情况会维持多长时间？会不会随着设备价格下降，研发投入结束，先进封装未来的可盈利性有改变？会不会不需要下游等到像iPhone那么高毛利大体量的产品出现，也能给公司带来明显收益？

先进封装的成本高，指的是先进封装技术在某些产品领域上成本高。举个例子，同样是扇出型封装 ，比如iPhone X，你一个芯片的扇出面积从从2X2变成3X3。这时候面临的竞争是Wire Bonding BGA或者QFN，那扇出型封装价格上很难竞争。但是换个角度看，比如说做多芯片封装，FO相较于传统封装就有成本优势了。

所以先进封装要看它应用领域，应用领域越高端，传统封装的成本就会越高，相较于先进封装性价比下降。包括TSV技术，一直没有快速量产，一是人们对高性能产品的需求还没到那个程度，另外在目前情况下传统封装技术也能做。当产品越来越高端，传统封装很难实现，或者成本很高，先进封装的性能和成本就占据优势。比如说产品要求要CPU加Memory，更高的计算和存储，那传统封装就做不到了，就需要先进封装。在先进封装里，FC+Bumping现在已经是挣钱业务，同时拥有很大市场；Fan-In也有很大市场，只不过像Fan-Out/2.5D/3D等技术，有些产品还没必须用到它们的阶段，需要等到未来几年，刚需起来了，就会迎来放量。

华天科技这半年的财务表现，我想是受到几个方面的影响，第一可能是比特币市场承压有关。第二是我们在前期研发方面投入很多，折旧增加也有关。第三是目前随着半导体行业大力发展，很多晶圆厂兴建起来，争夺人才导致的人力成本增加也是不能忽视的。

只有当先进封装，或者公司产能进一步释放，先进产品的研发看到成果，比如说在晶圆级上做的Fan-Out，光学指纹，bumping等业务扩量起来，利润率就会得到改善。但是历史来看，华天在国内的表现相对还是很稳健，偶尔利润下滑也是和大力研发，投资布局等有关系，长期还是看好的。

10、您刚说下游产品越高端，先进封装优势更能体现，请问下游哪些产品的趋势能够带动先进封装技术的发展？

目前我们看到的，很重要的还是智能手机。智能手机每一代的升级包括指纹，3D人脸识别，重要器件的晶圆级封装，它的技术推动力以及市场覆盖率还是很广的。像IoT，汽车电子和5G等领域都是我看好的。而像AI、AR/VR市场还没那么大的影响力，分到封装厂的产值就是很少的了。我上面提到的领域也是我们华天想发力的。

中信建投电子观点

从半导体领域设计、制造、封测、材料、设备等五大方向来看，毫无疑问半导体封测是国内目前产业基础最好，与国外厂商技术与产业规模差距最小，半导体国产化替代节奏有望最快的子方向。

半导体封测本身也属于偏重资产的制造业，在国内外厂商技术代际差距日益缩小的当下，我们认为封测企业的核心竞争力更多的是来自于产业规模化效应以及整体的成本管控能力。我们认为，对比欧美、日本等市场，中国大陆企业在这方面是具备优势的。并且随着半导体垂直领域分工加剧，以及中游制造逐步向大陆的转移，可以看到半导体封测领域中长期成长逻辑是较为明确的，国内企业的成长也将更多以内生性成长为主，封测企业长期业绩的确定性也相对在半导体板块内最高，我们看好封测板块的长期投资价值。

另一方面，因为国内封测板块与全球半导体市场的景气度关联度最高，因此国内封测企业其短期运营情况，是最能通过全球数据获得前瞻性的判断。根据WSTS的数据，五月全球半导体销售额YOY为21.27%，上半年月均YOY保持在20%以上，五月末发布的预测数据也将18年总营收增速调高至12.4%，显示出Q2以来市场景气度在显著恢复，我们认为国内封测企业的经营状况也将逐步迎来改善。从中期来看，受益于HPC、AI芯片、汽车电子、5G、云计算等新兴应用，我们认为未来五年内全球半导体景气中枢仍将是不断上移的。

我们建议关注华天科技、长电科技、通富微电等国内封测龙头公司，同时也建议关注环旭电子(601231,股吧)、晶方科技(603005,股吧)等在细分领域具备优势的封测企业，以及长川科技(300604,股吧)等优质封测设备龙头公司。

敬请关注中信建投电子团队

黄瑜：电子行业首席分析师，执业证书编号：S1440517100001 。复旦大学硕士，6年电子行业研究经验。2014年新财富第二名，水晶球第一名上榜。善于挖掘长期成长型的行业与个股，2017年加入中信建投电子团队。

马红丽：电子行业分析师，执业证书编号：S1440517100002。东南大学信息工程学士、应用经济学硕士，2015年加入国信证券(002736,股吧)研究所从事电子行业研究。2017年加入中信建投电子团队，专注于消费电子、PCB等领域研究。

陶胤至：电子行业研究助理，执业证书编号：S1440116110010。北京大学电子与通信工程硕士，电子科技大学微电子学士，三年航天企业技术研发经历，工程师职称。对半导体及面板产业链有较深入研究，2016年加入中信建投电子团队。

季清斌：电子行业研究助理，执业证书编号：S1440117080346。北京大学物理学博士，半导体光电领域6年科研经验。专注半导体、安防、LED、激光器、射频及功率器件等领域研究。2017年加入中信建投电子团队。

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文章已于2018-07-11修改