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国半导体设备制造商LAM(泛林半导体)和AMAT(应材公司)等公司发出函

  • 作者:北秋
  • 2020-05-13 13:28:36
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财联社资讯获悉,美国半导体设备制造商LAM(泛林半导体)和AMAT(应材公司)等公司发出函,要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业,不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路,同时“无限追溯”机制生效。

2019年全球半导体设备市场约576亿美金,大陆约130亿美金,占比22.4%,但泛半导体设备国产率约16%,IC设备仅为5%,全球Top5设备厂商份额约80%集中度较高。中建投分析指出,短期,2019年半导体景气度底部向上,2020年贸易环境和行业供需的不确定性虽有影响,但也只是暂缓周期上行,且长维度的半导体产业链国产替代正加速兑现。本土设计、制造、封测、存储等环节不断突破,部分领域已追赶至国际水平。设备和材料作为半导体产业链上游核心,在重视和扶持下将加速本土配套。

A股上市公司中, 长川科技 掌握了集成电路测试设备的相关核心技术,主要产品包括集成电路测试机、分选机、探针台、自动化设备等。 至纯科技 已经实现半导体中高端单片和槽式清洗设备的研发,产品正在下游客户端验证。 北方华创 是国内规模最大,品种最全的半导体设备制造商,产品包括刻蚀设备、PVD设备等。


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