2月6日，思朗科技在北京发布了第二代国产5G小基站

2月6日，思朗科技在北京发布了第二代国产5G小基站核心芯片UCP4008，这也是该公司继在2019年成功推出国内首款小基站芯片UCP1002后，在该领域推出的又一重磅产品。

UCP4008芯片是一款移动通小基站SOC芯片，其中内核采用了思朗科技自主创新研发的基带处理器内核，从”核”到”芯”，由思朗团队自主设计，研发过程自主可控。同时为了适应移动基站快速演进的趋势，以及市场对小基站低成本的要求，UCP4008采用了灵活先进的软件无线电架构，内部还集成了NPU内核，单芯片即可实现整个基站L1，L2和L3的处理，运行效率高，且硬件成本低。

UCP4008适用于多种小基站形态，提供了包括PCIe, CPRI/eCPRI，JESD和T(G)MAC等丰富的高速、低速接口，还可以支持GPS，1588V2，SyncE和空口监听等多种同步方式。芯片可同时支持4个100M的5G小区, 最多可提供8个射频通路。

据思朗科技市场总监周建锋介绍，UCP4008经过思朗研发团队历时一年的自主研发，在2022年12月30日完成流片，回片当日即成功一次点亮。经过近一个月全面系统的功能和性能测试，UCP4008各项测试结果符合设计指标。UCP4008芯片之上的软件解决方案-平台驱动软件，5G物理层软件和4G物理层软件，已经在芯片设计阶段同步开发，目前已完成在帕拉丁模拟器平台上的验证，已经移植到芯片平台上调试，无需等待多久，将有面向5G小基站，包括4/5G双模小基站的软硬件完整解决方案面世。

国内知名网络通企业新华三移动通产品线总监徐永健表示，国内外5G小基站市场在疫情后的这几年将进入规模部署阶段，设备商和运营商普遍面临着越来越大的标准快速演进和成本控制等诸多现实压力，思朗UCP4008是一款设计先进，在技术和市场上优势鲜明的5G小基站芯片，将大大助力5G小基站的规模部署。

思朗科技为中国移动（600941）牵头成立的“息通芯片产业链创新中心”成员，UCP4008芯片遵循运营商开放接口要求，可以更快速实现与其他单元的集成，加速小基站产品商用进程。

据悉，已有多家通设备商开始了基于思朗UCP4008芯片的小基站产品研发，近期将会有更多样机和产品推出。