安徽史上最大IPO，国内第三，晶合集成的融资魅力何在？

“

就连“家电厂”、“酒厂”、“水泥厂”等企业也来投资半导体晶圆厂。这或许就是晶合集成的融资魅力。

”

作者 | 李子敬

编辑 | YIFEI

安徽迎来有史以来最大规模IPO、国内第三大晶圆厂晶合集成上市，市值高达400亿。

5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”，688249）正式在科创板挂牌上市，发行价格19.86元/股，发行市盈率为13.84倍。开盘上涨15.71%，截至收盘涨幅回落至0.05%，市值近400亿。

根据Wind统计，晶合集成发行上市，不仅是今年来A股最大IPO，也是安徽有史以来最大规模的IPO。

01

属于行业头部队列

晶合集成成立于2015年5月，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。根据Frost&Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。

根据Frost & Sullivan的统计，2020年晶合集成显示驱动领域晶圆代工产量（约为12英寸晶圆）达25.98万片，市场份额约为13%，在晶圆代工企业中排名第三，仅次于联华电子和世界先进，属于行业头部企业之一。

根据Frost & Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已经成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。而根据市场研究机构TrendForce的统计，2022年第二季度，晶合集成就已经挤进全球前10大晶圆代工企业，其营业收入排名全球第九；2022年第三季度，全球前十大晶圆代工业者营收排名中，晶合集成名列第十。

截至招股说明书签署之日，在晶圆代工制程节点方面，晶合集成已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，以及正在进行55nm等平台的研发、风险量产工作。不过，与已达5nm、14nm等制程节点的台积电、联华电子、中芯国际等企业相比，晶合集成仍然存在一定的技术差距。2022年第四季度，晶合集成被挤出全球晶圆代工企业前10。

从这些数据来看，晶合集成整体能力属于行业头部，但也面临着比上不足比下有余的窘境。这次上市或许就是解决之道。晶合集成的《上市公告书》也承认了存在的技术差距。晶合集成专注于12英寸晶圆代工业务，已实现150nm-90nm制程节点量产，正在进行55nm制程技术平台的风险量产。但台积电、联华电子、中芯国际等全球行业领先企业已达5nm、14nm等制程节点，晶合集成与这些公司相比存在较大差距。

02

合肥省国资委控股

官网资料显示，晶合集成成立于2015年5月，为安徽省首家12英寸晶圆代工企业。公开息显示，晶合集成的背后，为合肥市国资委。

据招股书显示，合肥建投是晶合集成的控股股东，直接持股31.14%，并通过合肥芯屏控制晶合集成21.85%的股份，合计控制晶合集成52.99%的股份。合肥建投由合肥市国资委100%控股，所以晶合集成的实际控制人是合肥市国资委。而在本次上市之后，合肥建投直接和间接持股为39.74%，依然为第一大股东。作为早期投资者，合肥国资委合计持股市值已有160亿左右。

2015年，力晶科技以专利技术使用权参股的方式与合肥建投联合成立晶合集成。2018年10月，出资5.65亿元参与增资。据招股书显示，力晶科技共持有晶合集成20.58%的股份，是公司第二大股东。除此之外，目前公司的5位高管和核心技术人员，也来自于力晶科技。由此可见，力晶科技虽然并非公司控股股东，但是拥有较大话语权。

招股书资料显示，2015年，合肥市人民政府与彼时为全球第六大晶圆代工企业台湾力晶科技股份有限公司（简称“力晶科技”）签署《12吋晶圆制造基地项目合作框架协议书》，随后，合肥市建设投资控股（集团）有限公司（简称“合肥建投”）与力晶科技合资建设晶合集成。

合肥建投为晶合集成的控股股东。本次发行前，合肥建投直接持有晶合集成31.14%的股份，并通过合肥芯屏控制发行人21.85%的股份，合计控制发行人52.99%的股份，而合肥建投由合肥市国资委100%控股。

03

晶圆厂极具融资魅力

在半导体行业中，晶圆厂无疑占据中心地位。它的投入巨大，成本最高。致使一部分集成电路企业放弃晶圆厂，转向“无晶圆厂”模式。这一模式盛行的结果就是，晶圆厂成为整个产业链中的稀缺资源。对整个上下游具有较强的控制力。

这也解释了为什么在国际市场，台积电、英特尔、三星能够叱咤风云。在国内市场，中芯国际又如何占据举住轻重的地位。合肥省全力拥抱晶合集成的意义远超盈利能力。

据公开数据显示，合肥省拥有300多家集成电路领域的代表性公司。涉及封测、材料、设计、设备制造等各个环节。知名企业众多，不胜枚举。而培育出全国第三大、全球第九大的晶合集成，是补全合肥集成电路产业链的关键一环。

“矢志成为全球第一的面板驱动晶圆代工厂”，晶合集成官方网站标语集中彰显了其融资魅力。晶合集成仅在2020年外部融资一次性引入了12家。这12家外部投资者，不仅有中金资本、海通证券、华安证券、东方富海，产业链上游企业集创北方，还包括上市公司上峰水泥、美的集团、泸州老窖、浙江东方。就连“家电厂”、“酒厂”、“水泥厂”等企业也来投资半导体晶圆厂。这或许就是晶合集成的融资魅力。

(

END

)

亿欧智库发布《中国AI+材料科学产业应用研究报告》，本报告梳理全球AI+材料科学发展状况，及产业应用落地解析。对中国AI+材料科学产业规模、发展趋势做出研判，并剖析产业痛点，提出建议。

欢迎关注公众号，添加小助手后回复报告名称获取完整版。