杰西卡
01
市场解析
国内数字化政策+海外创新大周期,公募整体低配,中期产业大主题。当前看空者没有筹码,高风险偏好投资者主导强势股行情。强势股仍有空间,但要注意风险控制。继续看好股价调整充分、盈利预期见底,微观筹码出清,且中期维度受益周期性复苏和技术创新板块,美元紧缩周期的尾声也有利于长久期资产,继续看好低位成长医药(创新药),电子(半导体/消费电子)。本轮以AI为代表的科技股普遍进入浪2修正阶段,近期涨幅不大的主线品种依然可以择机低吸,短期以低吸高抛波段为主。
中国与沙特伊朗联合声明以及石油人民币结算等消息的发布,对一带一路和石油石化方向形成正向催化,中字头经过月度整理后近期再起升势,仍以基础建设与石油石化为主要方向,不过,目前大盘价值风格主要是拉指数,并不能带动赚钱效应,并且存量市场指数的空间有限,该方向难成主流,不宜追涨。此外,消费内部明显分化,美元流动性推升医药,而CPI弱势冲击食饮,医药23年业绩增速确定性高,是后续消费的重点方向。
大科技是今年的的主流,目前TMT细分行业当前性价比排序消费电子、半导体、IT服务、电子化学品>数字媒体、游戏、通设备、软件开发>其他。1)估值上,一是从市盈率分位数看,消费电子、半导体、通设备和元件等行业仍在23%以下;二是从细分行业个股估值涨幅大于龙头的占比来看,计算机中的IT服务和计算机设备、电子中的半导体和电子化学品等存在上行空间。2)交易情绪上,计算机设备、IT服务、游戏等板块近一月维持高热度,半导体、电子化学品等板块热度仍有上行空间且近期热度持续上行。
半导体方面,在盈利驱动下,半导体设备短期领涨,内部轮动,后续会向周期反转、高低切换逻辑方向轮动。
细分领域
1)SoC需求能见度逐步改善,业绩有望逐季度成长
2)存储芯片减产高峰落在23Q1,供需平衡有望逐步改善
3)高速传输芯片库存水平逐步回归正常,CPU新平台有望带动23Q2出货动能
4)MCU库存仍处于去化阶段,需求尚未明显回温
5)模拟芯片库存调整有望于23H1结束并逐步恢复拉货
6)功率新能源需求稳健
7)碳化硅化合物半导体需求维持强劲
8)驱动芯片库存已回复正常,价格与出货止跌回升
9)射频芯片去库存已进入尾声,预计23Q2起逐季向上
10)代工厂23Q1符合偏低预期,订单能见度较低
11)封测厂23Q1传统淡季叠加去库存影响或为运营低谷
存储供给格局持续改善,供给增速远不及需求增速。据TrendForce预测,从供给端看,2023年,DRAM增速为-0.3%,NAND增速为1.3%。从需求端看,2023年,服务器DRAM位元增速13.6%,手机DRAM位元增速6.5%,笔记本DRAM位元增速-3.0%,DRAM总需求位元增速为7.18%;服务器NAND位元增速26.0%,手机NAND位元增速20.3%,笔记本NAND位元增速-2.6%,NAND总需求位元增速为9.6%。4月7日,三星罕见减产,加速存储板块见底。江波龙这些存储模组厂商库存,已出现连续两个季度下降,主动去库存效果明显,美光亦表示在排除库存减值的影响后认为库存未清偿天数(DIO)已在第二财季达到峰值,预计即将实现季度营收的连续增长。今年二三季度大宗存储价格有望迎来止跌。存储方向,中期仍有上升空间。
第三代半导体方面,在半导体中具备一定性价比。氮化镓(GaN)是最具代表性的第三代半导体材料之一,射频电子领域、电力电子领域以及光电子领域为GaN主要应用方向。2017年-2021年国内GaN功率器件与射频器件市场规模从9.2亿元/12.1亿元增长至17.6亿元/73.3亿元,CAGR分别为17.6%和56.9%。2021年我国5G基站用GaN射频规模36.8亿元。2023年以后,毫米波基站部署将成为拉动市场的主要力量,带动国内GaN微波射频器件市场规模成倍数增长。GaN器件在“快充”场景引领下,有望随中国经济的复苏和消费电子巨大的存量市场而不断破圈。根据Yole预测,2020年全球GaN功率市场规模约为4600万美元,预计2026年可达11亿美元,2020-2026年CAGR有望达到70%。GaN器件在太阳能逆变器、风力发电、新能源汽车等方面将随着技术不断进步陆续“上车”。相关公司联动科技、三安光电、芯导科技等。
耐高温高压高频,碳化硅电气性能优异。碳化硅器件下游应用领域包括电动汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、5G通等,其中新能源汽车为最大终端应用市场。高转换效率和高功率带来整车系统成本下降,特斯拉、比亚迪、小鹏等车企相继使用SiCMOSFET。Yole预计2027年全球导电型碳化硅功率器件市场规模有望达63亿美元,其中电动汽车下游领域占比达80%。碳化硅供需缺口持续扩大,整体来看全球有效产能仍不足。需求端,机构预测,2025年全球碳化硅衬底市场需求达188亿元,碳化硅器件市场需求达628亿元。相关公司天岳先进、东尼电子、露笑科技、三安光电等。
天岳先进(688234)国内碳化硅衬底领军企业。公司自2011年以来专注于碳化硅衬底,具备2、3、4、6英寸衬底量产能力,8英寸导电型碳化硅衬底在研,行业内处于领先水平。上海临港工厂预计2023年内投产,2026年全部达产后年产导电型碳化硅晶锭2.6万块,对应导电型碳化硅衬底年产能将超30万片。近年来天岳先进市占率大幅提升,在半绝缘型碳化硅衬底市场中市占率达30%,仅次于Wolfspeed、II-VI,进入全球第一梯队。走势上,之前主力异动,目前基本确立双重动量。
新能源车方面,3月汽车销量245.1万辆,同比+9.7%/环比+24%,2023年1-3月汽车销量有所承压,主要受终端市场价格波动较大所致,消费者持观望态度,随着整车厂新车/改款车的逐步推出,后续价格逐步稳定,车型迭代完成,销量有望大幅增长。
上海车展开启在即,车展前是车企密集发布新车及新技术的关键节点,供给端开始全面发力。预计2023年4月行业景气度有望加速修复,板块将再次进入贝塔配置阶段。智能驾驶L3级智驾驶渗透趋势提速,线控底盘有望复刻过去5年电动车渗透率曲线快速放量,率先收益。线控底盘保隆科技、伯特利、中鼎股份、亚太股份、拓普集团;智能座舱域控制器龙头公司德赛西威、经纬恒润,其余为均胜电子、华阳集团,座舱人机多模交互的华安鑫创、上声电子和科博达等。
02
技术和情绪分析
技术上,上证指数过高,但在3400一线面临较大压力,这里持续大幅拉升的概率较低。科创50指数,目前多头累积量能再创新高,显示了较好的上行动能胜率,后续应该还有更高点。短期若回撤,依然具备低吸价值。
市场情绪面,市场广度近期在零轴下方维持窄幅震荡格局,与大盘形成背离,显示指数强、个股弱,赚钱效应差往往预示着指数行情难以走远。广度量能,有所回升,显示多头主动需求有所好转。趋势广度,也维持窄幅震荡,显示个股趋势力量和大盘趋势力量不相匹配。小盘股相对强度进一步走低,处于1年来较低水平,短期内大小盘的分化虽然难以扭转,但越往后,小盘的性价比越来越高。
03双重动力统计
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答:2023-05-10详情>>
答:均胜电子所属板块是 上游行业:详情>>
答:均胜电子上市时间为:1993-12-06详情>>
答:http://www.joyson.cn 详情>>
答:均胜电子的注册资金是:14.09亿元详情>>
复合铜箔(PET)概念逆势上涨,概念龙头股万顺新材涨幅16.42%领涨
目前Facebook概念在涨幅排行榜位居第8 中青宝、迅游科技涨幅居前
当天银行行业在涨幅排行榜排名第9,涨幅领先个股为沪农商行、苏农银行
杰西卡
科技线择机低吸
01
市场解析
国内数字化政策+海外创新大周期,公募整体低配,中期产业大主题。当前看空者没有筹码,高风险偏好投资者主导强势股行情。强势股仍有空间,但要注意风险控制。继续看好股价调整充分、盈利预期见底,微观筹码出清,且中期维度受益周期性复苏和技术创新板块,美元紧缩周期的尾声也有利于长久期资产,继续看好低位成长医药(创新药),电子(半导体/消费电子)。本轮以AI为代表的科技股普遍进入浪2修正阶段,近期涨幅不大的主线品种依然可以择机低吸,短期以低吸高抛波段为主。
中国与沙特伊朗联合声明以及石油人民币结算等消息的发布,对一带一路和石油石化方向形成正向催化,中字头经过月度整理后近期再起升势,仍以基础建设与石油石化为主要方向,不过,目前大盘价值风格主要是拉指数,并不能带动赚钱效应,并且存量市场指数的空间有限,该方向难成主流,不宜追涨。此外,消费内部明显分化,美元流动性推升医药,而CPI弱势冲击食饮,医药23年业绩增速确定性高,是后续消费的重点方向。
大科技是今年的的主流,目前TMT细分行业当前性价比排序消费电子、半导体、IT服务、电子化学品>数字媒体、游戏、通设备、软件开发>其他。1)估值上,一是从市盈率分位数看,消费电子、半导体、通设备和元件等行业仍在23%以下;二是从细分行业个股估值涨幅大于龙头的占比来看,计算机中的IT服务和计算机设备、电子中的半导体和电子化学品等存在上行空间。2)交易情绪上,计算机设备、IT服务、游戏等板块近一月维持高热度,半导体、电子化学品等板块热度仍有上行空间且近期热度持续上行。
半导体方面,在盈利驱动下,半导体设备短期领涨,内部轮动,后续会向周期反转、高低切换逻辑方向轮动。
细分领域
1)SoC需求能见度逐步改善,业绩有望逐季度成长
2)存储芯片减产高峰落在23Q1,供需平衡有望逐步改善
3)高速传输芯片库存水平逐步回归正常,CPU新平台有望带动23Q2出货动能
4)MCU库存仍处于去化阶段,需求尚未明显回温
5)模拟芯片库存调整有望于23H1结束并逐步恢复拉货
6)功率新能源需求稳健
7)碳化硅化合物半导体需求维持强劲
8)驱动芯片库存已回复正常,价格与出货止跌回升
9)射频芯片去库存已进入尾声,预计23Q2起逐季向上
10)代工厂23Q1符合偏低预期,订单能见度较低
11)封测厂23Q1传统淡季叠加去库存影响或为运营低谷
存储供给格局持续改善,供给增速远不及需求增速。据TrendForce预测,从供给端看,2023年,DRAM增速为-0.3%,NAND增速为1.3%。从需求端看,2023年,服务器DRAM位元增速13.6%,手机DRAM位元增速6.5%,笔记本DRAM位元增速-3.0%,DRAM总需求位元增速为7.18%;服务器NAND位元增速26.0%,手机NAND位元增速20.3%,笔记本NAND位元增速-2.6%,NAND总需求位元增速为9.6%。4月7日,三星罕见减产,加速存储板块见底。江波龙这些存储模组厂商库存,已出现连续两个季度下降,主动去库存效果明显,美光亦表示在排除库存减值的影响后认为库存未清偿天数(DIO)已在第二财季达到峰值,预计即将实现季度营收的连续增长。今年二三季度大宗存储价格有望迎来止跌。存储方向,中期仍有上升空间。
第三代半导体方面,在半导体中具备一定性价比。氮化镓(GaN)是最具代表性的第三代半导体材料之一,射频电子领域、电力电子领域以及光电子领域为GaN主要应用方向。2017年-2021年国内GaN功率器件与射频器件市场规模从9.2亿元/12.1亿元增长至17.6亿元/73.3亿元,CAGR分别为17.6%和56.9%。2021年我国5G基站用GaN射频规模36.8亿元。2023年以后,毫米波基站部署将成为拉动市场的主要力量,带动国内GaN微波射频器件市场规模成倍数增长。GaN器件在“快充”场景引领下,有望随中国经济的复苏和消费电子巨大的存量市场而不断破圈。根据Yole预测,2020年全球GaN功率市场规模约为4600万美元,预计2026年可达11亿美元,2020-2026年CAGR有望达到70%。GaN器件在太阳能逆变器、风力发电、新能源汽车等方面将随着技术不断进步陆续“上车”。相关公司联动科技、三安光电、芯导科技等。
耐高温高压高频,碳化硅电气性能优异。碳化硅器件下游应用领域包括电动汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、5G通等,其中新能源汽车为最大终端应用市场。高转换效率和高功率带来整车系统成本下降,特斯拉、比亚迪、小鹏等车企相继使用SiCMOSFET。Yole预计2027年全球导电型碳化硅功率器件市场规模有望达63亿美元,其中电动汽车下游领域占比达80%。碳化硅供需缺口持续扩大,整体来看全球有效产能仍不足。需求端,机构预测,2025年全球碳化硅衬底市场需求达188亿元,碳化硅器件市场需求达628亿元。相关公司天岳先进、东尼电子、露笑科技、三安光电等。
天岳先进(688234)国内碳化硅衬底领军企业。公司自2011年以来专注于碳化硅衬底,具备2、3、4、6英寸衬底量产能力,8英寸导电型碳化硅衬底在研,行业内处于领先水平。上海临港工厂预计2023年内投产,2026年全部达产后年产导电型碳化硅晶锭2.6万块,对应导电型碳化硅衬底年产能将超30万片。近年来天岳先进市占率大幅提升,在半绝缘型碳化硅衬底市场中市占率达30%,仅次于Wolfspeed、II-VI,进入全球第一梯队。走势上,之前主力异动,目前基本确立双重动量。
新能源车方面,3月汽车销量245.1万辆,同比+9.7%/环比+24%,2023年1-3月汽车销量有所承压,主要受终端市场价格波动较大所致,消费者持观望态度,随着整车厂新车/改款车的逐步推出,后续价格逐步稳定,车型迭代完成,销量有望大幅增长。
上海车展开启在即,车展前是车企密集发布新车及新技术的关键节点,供给端开始全面发力。预计2023年4月行业景气度有望加速修复,板块将再次进入贝塔配置阶段。智能驾驶L3级智驾驶渗透趋势提速,线控底盘有望复刻过去5年电动车渗透率曲线快速放量,率先收益。线控底盘保隆科技、伯特利、中鼎股份、亚太股份、拓普集团;智能座舱域控制器龙头公司德赛西威、经纬恒润,其余为均胜电子、华阳集团,座舱人机多模交互的华安鑫创、上声电子和科博达等。
02
技术和情绪分析
技术上,上证指数过高,但在3400一线面临较大压力,这里持续大幅拉升的概率较低。科创50指数,目前多头累积量能再创新高,显示了较好的上行动能胜率,后续应该还有更高点。短期若回撤,依然具备低吸价值。
市场情绪面,市场广度近期在零轴下方维持窄幅震荡格局,与大盘形成背离,显示指数强、个股弱,赚钱效应差往往预示着指数行情难以走远。广度量能,有所回升,显示多头主动需求有所好转。趋势广度,也维持窄幅震荡,显示个股趋势力量和大盘趋势力量不相匹配。小盘股相对强度进一步走低,处于1年来较低水平,短期内大小盘的分化虽然难以扭转,但越往后,小盘的性价比越来越高。
03双重动力统计
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