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吉林市华微电子股份有限公司半导体产业园项目 来源吉林省商务厅

  • 作者:hanx1979
  • 2020-03-10 17:15:59
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半导体产业园项目由吉林 华微电子 股份有限公司现有厂区(30万平米用地)和高新北区(80万平方米用地)组成 华微电子 作为产业园芯片生产基地,位于吉林市高新区深圳街97号、99号和台北路59号,占地面积30万平方米,主要生产4、5、6、8寸外延片、SIC外延片、IGBT、MOSFET等芯片生产制造。
高新北区规划建设以下区块产业园研发实验中心,主要业务包括第三代半导体材料研发、硅基产品研发设计、模块封装设计和配套新能源领域应用的整体方案设计等;新能源汽车配套模块生产基地和终端生产基地,主要生产智能模块、电动机控制器及新能源汽车配套充电桩;建设年产3GW光伏逆变器项目,主要生产光伏发电用逆变器;第三代半导体材料器件生产基地,一期主要用于生产第三代半导体材料、器件。二期规划在有产品生产基础上扩大生产规模同时配备物流仓储中心。
1.3 项目总投资及资金筹措
项目总投资1021600万元,其中固定资产投资721600万元。

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