吉林省商务厅华微电子股份公司投资102亿元第三代半导体芯片产业园项目时间20

吉林省商务厅 华微电子 股份公司投资102亿元第三代半导体芯片产业园项目
时间2020-01-19 13:12:00　　来源摘自吉林省商务厅
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华微电子 投资高达102亿元第三代半导体芯片，年净利润收益20亿元，是技术最先进的新一代中国芯。
时间2020-01-19 13:12:00 来源吉林省商务厅打印| 字号中
华微电子
1.
1.2 项目建设内容及规模
半导体产业园项目由吉林 华微电子 股份有限公司现有厂区（30万平米用地）和高新北区（80万平方米用地）组成 华微电子 作为产业园芯片生产基地，位于吉林市高新区深圳街97号、99号和台北路59号，占地面积30万平方米，主要生产4、5、6、8寸外延片、SIC外延片、IGBT、MOSFET等芯片生产制造。
高新北区规划建设以下区块产业园研发实验中心，主要业务包括第三代半导体材料研发、硅基产品研发设计、模块封装设计和配套新能源领域应用的整体方案设计等；新能源汽车配套模块生产基地和终端生产基地，主要生产智能模块、电动机控制器及新能源汽车配套充电桩；建设年产3GW光伏逆变器项目，主要生产光伏发电用逆变器；第三代半导体材料器件生产基地，一期主要用于生产第三代半导体材料、器件。二期规划在有产品生产基础上扩大生产规模同时配备物流仓储中心。
1.3 项目总投资及资金筹措
项目总投资1021600万元，其中固定资产投资721600万元。
占
项目建成后，年销售收入619100万元，利润204320万元，投资回收期7年（税后,含建设期2年），投资利润率20%。
。
1.7 项目建设地
吉林 华微电子 股份有限公司现有厂区（30万平米用地）和高新北区（80万平方米用地）组成
1.8 项目进展情况
已编制项目合作计划书
2.合作方简介
2.1 基本情况
名称吉林 华微电子 股份有限公司
地址吉林市高新区深圳街99号
2.2概况
吉林 华微电子 股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，中国半导体功率器件五强企业。公司经科技部、中科院等国家机构认证，被列为国家博士后科研工作站、国家创新型企业。
司总资产近36亿元，员工2300余人，技术人员占公司总人数的30%以上，占地面积近40万平方米，建筑面积13.5万平方米，净化面积17000平方米，主要净化级别为0.3微米百级。公司于2001年3月在上海证券交易所上市，股票代码600360，总股本73808万股，为国内功率半导体器件领域首家上市公司。
华微电子 拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年400余万片，封装资源为60亿只/年。公司在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项专利，各系列产品采用IGBT、MOS、双极技术及集成电路等核心制造技术，公司主要生产功率半导体器件及IC，应用于汽车电子、电力电子、光伏逆变、工业控制与LED照明等领域。目前公司已形成IGBT、VDMOS、FRED、SBD、BJT、IPM等为营销主线的系列产品，成为功率半导体器件领域为客户提供解决方案的制造商、