赢家AI快讯
【生益科技:已在先进封装领域有批量应用】6月4日电,生益科技在互动平台表示,公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局,对标该领域内的国际标杆企业,覆盖了不同材料技术路线,并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同,我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用,主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域,并且已在先进封装领域有批量应用,同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。
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答:广东生益科技股份有限公司是一家详情>>
答:设计、生产和销售覆铜板和粘结片详情>>
答:生益科技的子公司有:9个,分别是:详情>>
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生益科技:已在先进封装领域有批量应用
【生益科技:已在先进封装领域有批量应用】6月4日电,生益科技在互动平台表示,公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局,对标该领域内的国际标杆企业,覆盖了不同材料技术路线,并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同,我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用,主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域,并且已在先进封装领域有批量应用,同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。
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