5G新基建，PCB材料细分，整理出几个方向，请收藏

转自北京红竹


东北证券化工团队给出了几个位置还不错的选择

1)LCP:LCP将代替P成为5G终端手机天线基材的最佳解决方案,目前受产能M材料共存,但未来在毫米波频段,LCP将成为主要的解决方案,5G将带来千万

市场,近百亿市场空间,目前LCP膜仍为日本垄断

金发科技CP高端产品已获得日本知名企业(日本仅有的几家拉膜企业之一

(2)电子纱:是直径9微米以下的玻璃纤维,电子纱线密度越低,电子布越薄,

常数Dk越小,号传输速越快,附加值也越高,电子纱占覆铜板成本2%-26%。高频

覆铜板需求的提升,将有助于带动薄型电子布和超细电子纱的需求増加。


【中国巨石(600176)、股吧】,玻纤龙头,成本管控能力极强


(3)硅微粉:5G高频高速板带动高端球形硅微粉需求,目前高端球形粉主要被日


主要标的联璊新材,公司是生益科技的一供,主要客户蠹括了全球覆铜板核

司5G高端球形粉单价利润率远超目前水平,随着5G的推动,球形粉的销量占年约2%,提升至2019H1约12%,带动公司整体盈利能力的上行。


券商给出的核心逻辑如下:


①需求增长,半导体行业将于20年复苏,EMC作为半导体封装上游材料也将

时cCL迎来5G/数据中心汽车电子化驱动的快速增长期,判断公司下游需求


②供应环境改善,无论是EMC还是CCL市场,下游都有国产替代的趋势,从而

粉环节也加速国产替代;


③公司技术得到显著突破,其NQ系列产品和DQ1150系列产品已经获得了重认可

预估公司球形硅微粉在19~21年将同比分别增长21%、91%和19%,复合增速达到

51%

(4)油墨:5G高频高速板要求PCB油墨 low Dk/Df(低介电、低损耗),目前PCB油墨市场主要被日本太阳所垄断


广材料作为国内PCB油墨龙头,募投产能投放突破瓶颈并将提升产品品质,在推进

产化率提升的同时也会受益于5G推广带来的机遇