移远通 (603236)无线模组破局者，物联网产业弄潮儿

有好股，开好户！

物联网行业爆发，模组领域技术+应用双轮驱动，国内玩家逐步主导全球市场。PC衰退手机渐弱，物联网标准统一突破技术瓶颈，成为下一个爆发。模组行业通技术2G到5G迭代，NB-IoT新技术成熟，下游应用由智能支付、智能水电煤表到共享经济、智慧城市不断扩张。量价齐升驱动行业景气度持续，我们预测模组行业2018-2023年，市场规模从200亿到600亿，复合增长率29%，未来5年行业空间无明显天花板。国内厂商全球化销售体系的建立，打破了国外厂商占主导的有格局。国外模组龙头Sierra wireless、Telit收入已出现负增长，而国内竞争者依靠成本优势和全球化渠道，实现规模与毛利率同步增长，占据竞争优势地位。

行业壁垒加深，公司核心竞争力贯穿研发-销售-制造环节。人才技术、行业经验、市场认证铸就行业壁垒，先进入者多年耕耘，行业壁垒不断加深。模组核心竞争力在软不在硬，业内厂商多为自研+销售，制造外包的商业模式。公司竞争优势贯穿三大环节研发扩充产品线，销售开辟市场，制造提高交付能力。1）多研发团队在各细分行业纵深多年，拥有最全的产品系列，并且在后续物联网新应用场景爆发时，新产品线研发领先竞争对手；2）全球化销售体系以及多个市场认证；3）规模优势降低成本和提高交付能力。

三年内有望实现出货、收入行业双第一，长期产业链垂直整合将打开利润空间。公司业务演进分三阶段做大规模-提高毛利-拉升净利。未来三年公司仍处规模扩张期，预测无线模组出货量将从2018年4800万增长到2021年1.6亿，出货量全球市场份额预计将达50%，营收份额30%。同时，公司布局谋篇长远发展，向下进入智能制造，向上布局应用服务，有望通过产业链垂直整合进一步打开利润空间。

风险提示行业竞争加剧；5G推进不达预期；海外市场拓展不达预期，核心人才团队流失风险；管理风险，COVID-19疫情持续影响海外需求。

风险提示
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