估值25亿美元的科创板AI芯片第一股即将上市，利好哪些股？

自去年华为事件以来，国家大力发展半导体芯片产业，虽然美国在芯片领域暂时领先，但国产芯片的追赶脚步从没有停止。随着5G时代的到来，万物互联的物联网逐渐走向人们的生活和工作，此时传统芯片的算力已经很难满足要求，而人工智能芯片，逐渐在商业化上取得成熟。

在人工智能的大潮席卷下，这样一家企业走入人们的视野——寒武纪科技。

证监会官网2月28日晚间披露，中证券与中科寒武纪科技股份有限公司在2019年12月5日签署辅导协议，后者计划在科创板上市。

Wind资料显示，寒武纪是一家智能芯片研发公司，成立于2016年，注册地位于北京市，所属Wind行业为息科技咨询与其它服务。

寒武纪为什么如此受关注？寒武纪被视为最有价值的AI芯片创业公司之一，其在2018年B轮融资时估值已达25亿美元。

天眼显示，目前寒武纪已经进行了5轮融资，投资方包括元禾、国投创业、联想创投、国科投资等知名创投，而更受关注的是阿里巴巴、TCL、联想、科大讯飞都在投资方名单里。

众星云集，寒武纪为何如此受资本追捧？凭借首款寒武纪1A处理器大规模应用于智能手机当中，以及产品的快速更新的AI芯片产品及端云一体布局，寒武纪迅速成为了AI芯片独角兽。

支撑寒武纪25亿美元估值的是一系列AI处理器产品，在其2017年11月的首场发布会上，寒武纪推出5款硬件1个平台。

真正让寒武纪声名鹊起的，是在2017年搭上了华为的车。2017年，华为发布其首款手机AI芯片——麒麟970，为这颗芯片提供AI算力的NPU，就来自寒武纪的1A处理器。之后，寒武纪1H再度“加持”麒麟980。

除了华为，寒武纪还有哪些合作伙伴？寒武纪官网介绍，公司与金山云、中兴通讯、中国电都有合作。

互动易上，也有多家A股公司披露过与寒武纪的合作，包括神思电子、中科曙光等。

半年后的2018年5月，寒武纪的首款云端智能芯片Cambricon MLU 100和板卡产品正式发布，寒武纪也率先完成了从终端到云端AI芯片的布局。

2019年底，寒武纪发布思元220，这是首款面向边缘智能计算领域的AI芯片，弥补了市场上边缘端加速方案的空白。

边缘计算是网络中最靠近物或数据源头融合网络、计算、存储、应用核心能力的分布式开放平台，就近提供边缘智能服务。在更靠近终端的网络边缘上提供服务是边缘计算最大的特。

对于这样的设计，能满足各行业在数字化上敏捷联接、实时业务、数据优化、应用智能、安全与隐私保护等方面的关键需求。其所具备的优势对智能化具有促进作用，串联起物理和数字两个世界。

川财证券认为，随着5G商用的加速落地，边缘计算崛起。根据IDC预测，2015年到2025年全球物联网连接数将从60亿个增长至270亿个，物联网设备数量将达到1000亿台，全球数据总量预计2025年达到163ZB。

根据Gartner，未来随着数字业务的不断发展，到2022年75%的企业生成数据将会在传统的集中式数据中心或云端之外的位置创建并得到处理。目前边缘计算价值场景包括ToB端的智慧园区、视频监控、工业物联网等，ToC端的安卓云与云游戏、内容分发网络、Cloud VR等。

如今，在AI行业风起云涌的同时，资本市场也在酝酿着巨大的变动，科创板自去年开市以来，站在风口浪尖，被市场寄予厚望。目前虽然关于科技创新的定义中“科技”“创新”暂无明确解释，但科技型企业及部分独角兽在科创板上市，是业内认可程度较高的。在有望登录科创板的高科技企业中，拥有相关核心技术的“硬科技”公司将是首选。

这次寒武纪即将在科创板上市，可谓是众望所归。对于这次寒武纪上市的主题投资机会，利好边缘计算、半导体芯片板块。

笔者梳理了一些和寒武纪关联紧密的个股，供投资者参考

中兴通讯（000063）、中科曙光（603019）、【紫光国微(002049)、股吧】（002049）、兆易创新（603986）、神思电子（300479）、金山办公（688111）。

风险提示投资有风险，入市需谨慎，中所提板块、个股均只作为逻辑分析与技术交流之用，不作为操作建议，据此操作风险自担！