王999铎
思泰克(301568)
3D机器视觉+次新股
1、2024年2月19日盘后息,证监会召开系列座谈会听取意见建议。其中提到,建议严把IPO准入关,加强上市公司全过程监管,坚决出清不合格上市公司。公司2023年11月28日上市。
2、公司主营3D机器视觉设备,3D SPI是公司盈利主要来源,新产品3D AOI有望成为公司第二增长极,终端产品领域覆盖消费电子、汽车电子、半导体、通设备等。
3、公司在3D SPI领域产品实现进口替代,已在SMT产线客户资源上形成了较好的积累、公司产品获得了包括富士康、德赛电池等下游知名厂商的认可。
4、思泰克HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合,公司旗下的视觉检测设备可针对HBM后道封装中芯片的锡球和锡膏进行检测。
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王999铎
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1、2024年2月19日盘后息,证监会召开系列座谈会听取意见建议。其中提到,建议严把IPO准入关,加强上市公司全过程监管,坚决出清不合格上市公司。公司2023年11月28日上市。
2、公司主营3D机器视觉设备,3D SPI是公司盈利主要来源,新产品3D AOI有望成为公司第二增长极,终端产品领域覆盖消费电子、汽车电子、半导体、通设备等。
3、公司在3D SPI领域产品实现进口替代,已在SMT产线客户资源上形成了较好的积累、公司产品获得了包括富士康、德赛电池等下游知名厂商的认可。
4、思泰克HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合,公司旗下的视觉检测设备可针对HBM后道封装中芯片的锡球和锡膏进行检测。
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