不好受
一. 消息面汇总近期,摩根士丹利更新了英伟达GB200供应链的情况,提到GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。GB200带来的两个增量市场半导体测试、半导体封装。(1)半导体测试GB200中,英伟达采用了大芯片的战略,芯片尺寸的增大会导致良率下降,进而拉动芯片测试需求。(2)半导体封装与硅、有机基板相比,玻璃基板具有可调节、能耗低、耐高温的优势,但使用成本更高。二.玻璃基板全球产业进程高算力需求驱动封装方式的演进,2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市场规模逐渐扩大。传统有机基板在先进封装中面临晶圆翘曲、焊点可靠性问题、封装散热等问题,硅基封装晶体管数量即将达技术极限。相比于有机基板,玻璃基板可显著改善电气和机械性能,能满足更大尺寸的封装需求,是未来先进封装发展的重要方向。(1)英特尔率先将玻璃基板视为芯片封装的未来;其在2023年9月宣布,已在亚利桑那州投资10亿美元,建立玻璃基板研发线及供应链。(2)三星在CES 2024上表示,将建立玻璃基板生产线,目标是2025年生产原型,2026年实现量产。(3)AMD正对全球主要玻璃基板样品进行性能评估测试,业界预测AMD最早于2025-2026年导入玻璃基板,以提升其HPC产品的竞争力。(4)作为全球第一大基板供应商,日本Ibiden在2023年10月宣布,将玻璃基板作为一项新业务线。三.玻璃基板概览芯片基板是用来固定晶圆切好的晶片(Die),属于封装工艺的主要材料,基板上固定的晶片越多,整个芯片的晶体管数量就越多。玻璃基板作为新型方案,主要优势包括(1)热学性能出色更耐热,不容易因为高温而产生翘曲或变形问题。(2)物理性能出色表面更光滑,同样面积下开孔数量更多;支持大外形尺寸,稳定性更好,提升特征缩放性能。(3)玻璃芯通孔之间的间隔小于100微米,能让晶片之间的互连密度提升10倍,改进了路由和号。(4)电气性能优秀,厚度更低,号传输过程中的功率损耗损耗更低。四.国内相关厂商梳理(1)玻璃基板厂商包括沃格光电、雷曼光电、安彩高科。(2)TGV(玻璃通孔)设备厂商包括五方光电、帝尔激光、德龙激光、赛微电子、三超新材、天承科技。沃格光电光电玻璃精加工厂商,具备玻璃基板级封装载板技术,公司玻璃基IC板采用TGV技术,用于先进封装领域(2.5D/3D垂直封装)。帝尔激光激光设备龙头厂商,围绕光伏、面板、消费电子、半导体封装等领域,公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单。德龙激光半导体激光设备国内市占有第三,在先进封装领域,公司研发出TGV、TMV等精细微加工设备并出货。来源一. 消息面汇总近期,摩根士丹利更新了英伟达GB200供应链的情况,提到GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。GB200带来的两个增量市场半导体测试、半导体封装。(1)半导体测试GB200中,英伟达采用了大芯片的战略,芯片尺寸的增大会导致良率下降,进而拉动芯片测试需求。(2)半导体封装与硅、有机基板相比,玻璃基板具有可调节、能耗低、耐高温的优势,但使用成本更高。二.玻璃基板全球产业进程高算力需求驱动封装方式的演进,2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市场规模逐渐扩大。传统有机基板在先进封装中面临晶圆翘曲、焊点可靠性问题、封装散热等问题,硅基封装晶体管数量即将达技术极限。相比于有机基板,玻璃基板可显著改善电气和机械性能,能满足更大尺寸的封装需求,是未来先进封装发展的重要方向。(1)英特尔率先将玻璃基板视为芯片封装的未来;其在2023年9月宣布,已在亚利桑那州投资10亿美元,建立玻璃基板研发线及供应链。(2)三星在CES 2024上表示,将建立玻璃基板生产线,目标是2025年生产原型,2026年实现量产。(3)AMD正对全球主要玻璃基板样品进行性能评估测试,业界预测AMD最早于2025-2026年导入玻璃基板,以提升其HPC产品的竞争力。(4)作为全球第一大基板供应商,日本Ibiden在2023年10月宣布,将玻璃基板作为一项新业务线。三.玻璃基板概览芯片基板是用来固定晶圆切好的晶片(Die),属于封装工艺的主要材料,基板上固定的晶片越多,整个芯片的晶体管数量就越多。玻璃基板作为新型方案,主要优势包括(1)热学性能出色更耐热,不容易因为高温而产生翘曲或变形问题。(2)物理性能出色表面更光滑,同样面积下开孔数量更多;支持大外形尺寸,稳定性更好,提升特征缩放性能。(3)玻璃芯通孔之间的间隔小于100微米,能让晶片之间的互连密度提升10倍,改进了路由和号。(4)电气性能优秀,厚度更低,号传输过程中的功率损耗损耗更低。四.国内相关厂商梳理(1)玻璃基板厂商包括沃格光电、雷曼光电、安彩高科。(2)TGV(玻璃通孔)设备厂商包括五方光电、帝尔激光、德龙激光、赛微电子、三超新材、天承科技。沃格光电光电玻璃精加工厂商,具备玻璃基板级封装载板技术,公司玻璃基IC板采用TGV技术,用于先进封装领域(2.5D/3D垂直封装)。帝尔激光激光设备龙头厂商,围绕光伏、面板、消费电子、半导体封装等领域,公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单。德龙激光半导体激光设备国内市占有第三,在先进封装领域,公司研发出TGV、TMV等精细微加工设备并出货。
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sora概念逆势拉升,概念龙头股当虹科技涨幅4.16%领涨
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英伟达GB200增量环节玻璃基板产业及个股梳理(附股)
一. 消息面汇总
近期,摩根士丹利更新了英伟达GB200供应链的情况,提到GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。
GB200带来的两个增量市场半导体测试、半导体封装。
(1)半导体测试GB200中,英伟达采用了大芯片的战略,芯片尺寸的增大会导致良率下降,进而拉动芯片测试需求。
(2)半导体封装与硅、有机基板相比,玻璃基板具有可调节、能耗低、耐高温的优势,但使用成本更高。
二.玻璃基板全球产业进程
高算力需求驱动封装方式的演进,2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市场规模逐渐扩大。
传统有机基板在先进封装中面临晶圆翘曲、焊点可靠性问题、封装散热等问题,硅基封装晶体管数量即将达技术极限。
相比于有机基板,玻璃基板可显著改善电气和机械性能,能满足更大尺寸的封装需求,是未来先进封装发展的重要方向。
(1)英特尔率先将玻璃基板视为芯片封装的未来;其在2023年9月宣布,已在亚利桑那州投资10亿美元,建立玻璃基板研发线及供应链。
(2)三星在CES 2024上表示,将建立玻璃基板生产线,目标是2025年生产原型,2026年实现量产。
(3)AMD正对全球主要玻璃基板样品进行性能评估测试,业界预测AMD最早于2025-2026年导入玻璃基板,以提升其HPC产品的竞争力。
(4)作为全球第一大基板供应商,日本Ibiden在2023年10月宣布,将玻璃基板作为一项新业务线。
三.玻璃基板概览
芯片基板是用来固定晶圆切好的晶片(Die),属于封装工艺的主要材料,基板上固定的晶片越多,整个芯片的晶体管数量就越多。
玻璃基板作为新型方案,主要优势包括
(1)热学性能出色更耐热,不容易因为高温而产生翘曲或变形问题。
(2)物理性能出色表面更光滑,同样面积下开孔数量更多;支持大外形尺寸,稳定性更好,提升特征缩放性能。
(3)玻璃芯通孔之间的间隔小于100微米,能让晶片之间的互连密度提升10倍,改进了路由和号。
(4)电气性能优秀,厚度更低,号传输过程中的功率损耗损耗更低。
四.国内相关厂商梳理
(1)玻璃基板厂商包括沃格光电、雷曼光电、安彩高科。
(2)TGV(玻璃通孔)设备厂商包括五方光电、帝尔激光、德龙激光、赛微电子、三超新材、天承科技。
沃格光电光电玻璃精加工厂商,具备玻璃基板级封装载板技术,公司玻璃基IC板采用TGV技术,用于先进封装领域(2.5D/3D垂直封装)。
帝尔激光激光设备龙头厂商,围绕光伏、面板、消费电子、半导体封装等领域,公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单。
德龙激光半导体激光设备国内市占有第三,在先进封装领域,公司研发出TGV、TMV等精细微加工设备并出货。
来源一. 消息面汇总
近期,摩根士丹利更新了英伟达GB200供应链的情况,提到GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。
GB200带来的两个增量市场半导体测试、半导体封装。
(1)半导体测试GB200中,英伟达采用了大芯片的战略,芯片尺寸的增大会导致良率下降,进而拉动芯片测试需求。
(2)半导体封装与硅、有机基板相比,玻璃基板具有可调节、能耗低、耐高温的优势,但使用成本更高。
二.玻璃基板全球产业进程
高算力需求驱动封装方式的演进,2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市场规模逐渐扩大。
传统有机基板在先进封装中面临晶圆翘曲、焊点可靠性问题、封装散热等问题,硅基封装晶体管数量即将达技术极限。
相比于有机基板,玻璃基板可显著改善电气和机械性能,能满足更大尺寸的封装需求,是未来先进封装发展的重要方向。
(1)英特尔率先将玻璃基板视为芯片封装的未来;其在2023年9月宣布,已在亚利桑那州投资10亿美元,建立玻璃基板研发线及供应链。
(2)三星在CES 2024上表示,将建立玻璃基板生产线,目标是2025年生产原型,2026年实现量产。
(3)AMD正对全球主要玻璃基板样品进行性能评估测试,业界预测AMD最早于2025-2026年导入玻璃基板,以提升其HPC产品的竞争力。
(4)作为全球第一大基板供应商,日本Ibiden在2023年10月宣布,将玻璃基板作为一项新业务线。
三.玻璃基板概览
芯片基板是用来固定晶圆切好的晶片(Die),属于封装工艺的主要材料,基板上固定的晶片越多,整个芯片的晶体管数量就越多。
玻璃基板作为新型方案,主要优势包括
(1)热学性能出色更耐热,不容易因为高温而产生翘曲或变形问题。
(2)物理性能出色表面更光滑,同样面积下开孔数量更多;支持大外形尺寸,稳定性更好,提升特征缩放性能。
(3)玻璃芯通孔之间的间隔小于100微米,能让晶片之间的互连密度提升10倍,改进了路由和号。
(4)电气性能优秀,厚度更低,号传输过程中的功率损耗损耗更低。
四.国内相关厂商梳理
(1)玻璃基板厂商包括沃格光电、雷曼光电、安彩高科。
(2)TGV(玻璃通孔)设备厂商包括五方光电、帝尔激光、德龙激光、赛微电子、三超新材、天承科技。
沃格光电光电玻璃精加工厂商,具备玻璃基板级封装载板技术,公司玻璃基IC板采用TGV技术,用于先进封装领域(2.5D/3D垂直封装)。
帝尔激光激光设备龙头厂商,围绕光伏、面板、消费电子、半导体封装等领域,公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单。
德龙激光半导体激光设备国内市占有第三,在先进封装领域,公司研发出TGV、TMV等精细微加工设备并出货。
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