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德福科技取得附载体极薄铜箔制备方法专利，产品能够维持稳定一致的载体剥离能力

作者：南继学
2023-12-13 20:06:00
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金融界2023年12月13日消息，据国家知识产权局公告，九江德福科技股份有限公司取得一项名为“一种附载体极薄铜箔的制备方法“，授权公告号CN115233262B，申请日期为2022年8月。

专利摘要显示，本发明涉及一种附载体极薄铜箔的制备方法，包括载体层预处理、溅射阻挡层、蒸镀剥离层、溅射种子铜层、电镀加厚和表面处理。本发明采用蒸镀的方法制作剥离层，同时蒸镀金属和可作为络合物配体的小分子，能够原位形成组分稳定的金属络合物膜层，使产品能够维持稳定一致的载体剥离能力。同时真空镀膜的工艺方法保证了各功能层的厚度均一性、膜层连续性和质量稳定性，因此该工艺方法能够较易实现产品的量产和质量的稳定性，对超微细线路板的发展具有重大的推动作用。

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