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来碗基本面-301366一博科技

一博科技

超迭次新+Marvell/AMD合作+填权+英伟达+PCB设计龙头+PCBA制造+国际知名芯片公司合作+苹果+阿里+腾讯+百度

1）作为高速PCB设计的引导者，一博聚焦于多领域的高速PCB设计与生产制造，紧贴行业前沿技术发展，深入客户需求，核心产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、数码电子、工业控制、计算机、半导体、轨道交通、新能源整车域控等多领域。

2）2023年5月25日，美股迈威尔Marvell大涨32%。此外，ADM预计下半年发布MI300与英伟达H100媲美。2023年5月25日公司互动表示，公司已与Intel、AMD、Marvell合作，对芯片测试验证的PCB设计、仿真分析及生产验证积累了丰富的经验。

3）AI产品对高阶 HDI、高频高速 PCB 产品出现强劲需求。公司为PCB设计领域的龙头，在高速、高密 PCB设计领域，大容量存储 PCB 板设计与仿真技术、高密度 HDI PCB 板设计与仿真技术等领域有深入的研究应用经验和优势。

3）公司主营业务是以印制电路板（PCB）设计服务为基础，同时提供印制电路板装配（PCBA）制造服务，覆盖研发打样至批量的各阶段。+公司具备年均11,000款左右的PCB的设计能力，项目经验覆盖工业控制等多个领域。

4）公司已实现的PCB设计案例，最高层数达56层、最高单板管脚数超过15万点、最高单板连接数11万余个、最高速号达112Gbps。

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