山边的诗与风
国内其他竞争对手均在新三板上市,参考A股中行业-电子化学品板块,假定市盈率45倍,对应扣非后净利润0.83亿元(2022年上半年0.39+2021年下半年0.44),市值37.35亿元,对应股价63.69元。
需关注原材料锡占成本80%;国内微电子焊接材料市场规模300亿元,主打产品锡膏市场规模40亿元。
想象点国内微电子焊接材料锡膏细分领域出货量国内排名第一
一、基本概况
1、基本介绍:深圳市唯特偶新材料股份有限公司成立于1998年,注册地广东省深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联,并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。公司是国内微电子焊接材料的领先企业之一,特别是在锡膏和助焊剂两个细分领域行业地位突出。公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK(普联技术)、立讯精密、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业,同时公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商服务惠普、戴尔、亚马逊、惠而浦等国外知名终端品牌客户。
2、财务情况“聚焦大客户营销战略”的背景下,公司向主要大客户销售收入均有大幅增长,从而带动了公司整体收入的快速增长。同时,公司把握市场热点,积极拓展重点市场,在光伏、5G通、新能源汽车等领域的销售规模上涨较快,但受原材料上涨影响,毛利率同比下滑,净利润未保持同比增长。
公司预计2022年1-9月营业收入为83,348.00万元至87,190.00万元,同比上涨42.87%至49.46%,扣除非经常损益后归属于母公司所有者的净利润为6,338.00万元至6,903.00万元,同比上涨11.23%至21.14%,公司经营业绩将继续保持增长态势。目前公司所属行业发展态势良好,主要客户合作情况稳定,在手订单充足,有效保证了公司经营业绩的持续快速发展。
二、主营业务及行业
1、主营业务公司主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售,主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。
2020年国内锡膏产量约为1.64万吨,唯特偶2020年锡膏产量为1,260.71吨,公司2020年国内锡膏市场占有率约为7.69%;2020年国内助焊剂产量约为3.85万吨,唯特偶产量为3,335.07吨,公司2020年国内助焊剂市场占有率约为8.66%。
公司生产的微电子焊接材料以及辅助焊接材料主要用于电子制造过程中的电子装联环节。电子装联是指将有源器件、无源器件、接插件等电子元器件通过SMT贴片或DIP封装等方式焊接在PCB板上,实现电子元器件与电路的互联,形成PCBA(PrintedCircuit Board Assembly)组件的过程。微电子焊接材料及辅助焊接材料在SMT贴片或DIP封装过程中的具体应用如下图所示
微电子焊接材料在现代工业领域应用广泛,具有“小产品、大市场”的特点。公司服务的代表行业和代表客户如下图所示
2、行业概况微电子焊接材料主要使用在SMT、DIP工艺中。SMT工艺中使用的微电子焊接材料主要为锡膏,锡膏的性能关键取决于产品的配方。DIP工艺中会使用到焊锡条、焊锡丝、助焊剂、清洗剂等产品。波峰焊接中需要使用到焊锡条、助焊剂,在局部焊接过程当中还会使用到焊锡丝自动或手动焊接电子元件,再使用清洗剂清洁被焊器件的表面残留物。尽管当前SMT回流焊技术已成为行业主流,但由于实际生产中仍需配套传统插件、波峰焊接(DIP)的工艺,焊锡条、焊锡丝仍然是当前微电子焊接材料用量较大的产品。助焊剂、清洗剂是焊锡条、焊锡丝的重要配套辅助焊接材料,其属于危险化学品,有着严格的准入门槛和监管要求。
随着电子材料行业持续快速发展以及下游电子器件逐渐向小型化、轻薄化、低成本化的方向发展,微电子焊接技术也在不断拓展,尤其是回流焊技术的广泛应用,带来的是锡膏产品在微电子焊接材料中的比重逐步提升。
微电子焊接材料行业与国家的宏观经济环境和电子息产业的发展密切相关,属于电子材料行业里的一个重要分支。微电子焊接材料终端应用领域覆盖消费电子、LED、智能家电、通、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业的电子制造服务过程。
近年来,我国电子息产业的快速发展带动了微电子焊接材料市场需求的持续增长。2020年我国微电子焊接材料市场规模300亿元,且呈现稳步增长态势。我国国内整体电子锡焊料(包括焊锡丝、焊锡条、锡合金粉、锡膏、锡球、锡片、助焊剂等)市场的产量由2015年的12.80万吨增至2019年的15.00万吨,年复合增速4.04%,整体呈稳步增长态势。
3、竞争情况公伴随着电子制造业的发展,我国微电子焊接材料行业逐渐形成了当前“以知名外资企业为主、优势内资企业追赶”的竞争格局。
国内锡膏市场约50%的销售份额由美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村等知名外资企业占据,本土代表性企业有唯特偶、升贸科技、同方新材料、及时雨、永安科技、优邦科技、亿铖达等,占据了约30%的市场份额。
国内焊锡丝、焊锡条市场中,本土代表性企业主要有锡业股份、千岛锡业、浙江强力、亿铖达、升贸科技、唯特偶、同方新材料等,占据了市场50%左右的份额;外资企业主要有美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村等,占据20%左右的市场份额。
国内助焊剂、清洗剂的市场,本土代表性企业有同方新材料、唯特偶、优邦科技、亿铖达等,占据了国内市场约50%的市场份额,以美国爱法、日本千住、日本田村等为代表的外资企业占据了国内约20%左右的市场份额。
三、估值分析
END
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山边的诗与风
唯特偶(301319)——带你看新股系列(159)
国内其他竞争对手均在新三板上市,参考A股中行业-电子化学品板块,假定市盈率45倍,对应扣非后净利润0.83亿元(2022年上半年0.39+2021年下半年0.44),市值37.35亿元,对应股价63.69元。
需关注原材料锡占成本80%;国内微电子焊接材料市场规模300亿元,主打产品锡膏市场规模40亿元。
想象点国内微电子焊接材料锡膏细分领域出货量国内排名第一
一、基本概况
1、基本介绍:深圳市唯特偶新材料股份有限公司成立于1998年,注册地广东省深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联,并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。公司是国内微电子焊接材料的领先企业之一,特别是在锡膏和助焊剂两个细分领域行业地位突出。公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK(普联技术)、立讯精密、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业,同时公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商服务惠普、戴尔、亚马逊、惠而浦等国外知名终端品牌客户。
2、财务情况“聚焦大客户营销战略”的背景下,公司向主要大客户销售收入均有大幅增长,从而带动了公司整体收入的快速增长。同时,公司把握市场热点,积极拓展重点市场,在光伏、5G通、新能源汽车等领域的销售规模上涨较快,但受原材料上涨影响,毛利率同比下滑,净利润未保持同比增长。
公司预计2022年1-9月营业收入为83,348.00万元至87,190.00万元,同比上涨42.87%至49.46%,扣除非经常损益后归属于母公司所有者的净利润为6,338.00万元至6,903.00万元,同比上涨11.23%至21.14%,公司经营业绩将继续保持增长态势。目前公司所属行业发展态势良好,主要客户合作情况稳定,在手订单充足,有效保证了公司经营业绩的持续快速发展。
二、主营业务及行业
1、主营业务公司主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售,主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。
2020年国内锡膏产量约为1.64万吨,唯特偶2020年锡膏产量为1,260.71吨,公司2020年国内锡膏市场占有率约为7.69%;2020年国内助焊剂产量约为3.85万吨,唯特偶产量为3,335.07吨,公司2020年国内助焊剂市场占有率约为8.66%。
公司生产的微电子焊接材料以及辅助焊接材料主要用于电子制造过程中的电子装联环节。电子装联是指将有源器件、无源器件、接插件等电子元器件通过SMT贴片或DIP封装等方式焊接在PCB板上,实现电子元器件与电路的互联,形成PCBA(PrintedCircuit Board Assembly)组件的过程。微电子焊接材料及辅助焊接材料在SMT贴片或DIP封装过程中的具体应用如下图所示
微电子焊接材料在现代工业领域应用广泛,具有“小产品、大市场”的特点。公司服务的代表行业和代表客户如下图所示
2、行业概况微电子焊接材料主要使用在SMT、DIP工艺中。SMT工艺中使用的微电子焊接材料主要为锡膏,锡膏的性能关键取决于产品的配方。DIP工艺中会使用到焊锡条、焊锡丝、助焊剂、清洗剂等产品。波峰焊接中需要使用到焊锡条、助焊剂,在局部焊接过程当中还会使用到焊锡丝自动或手动焊接电子元件,再使用清洗剂清洁被焊器件的表面残留物。尽管当前SMT回流焊技术已成为行业主流,但由于实际生产中仍需配套传统插件、波峰焊接(DIP)的工艺,焊锡条、焊锡丝仍然是当前微电子焊接材料用量较大的产品。助焊剂、清洗剂是焊锡条、焊锡丝的重要配套辅助焊接材料,其属于危险化学品,有着严格的准入门槛和监管要求。
随着电子材料行业持续快速发展以及下游电子器件逐渐向小型化、轻薄化、低成本化的方向发展,微电子焊接技术也在不断拓展,尤其是回流焊技术的广泛应用,带来的是锡膏产品在微电子焊接材料中的比重逐步提升。
微电子焊接材料行业与国家的宏观经济环境和电子息产业的发展密切相关,属于电子材料行业里的一个重要分支。微电子焊接材料终端应用领域覆盖消费电子、LED、智能家电、通、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业的电子制造服务过程。
近年来,我国电子息产业的快速发展带动了微电子焊接材料市场需求的持续增长。2020年我国微电子焊接材料市场规模300亿元,且呈现稳步增长态势。我国国内整体电子锡焊料(包括焊锡丝、焊锡条、锡合金粉、锡膏、锡球、锡片、助焊剂等)市场的产量由2015年的12.80万吨增至2019年的15.00万吨,年复合增速4.04%,整体呈稳步增长态势。
3、竞争情况公伴随着电子制造业的发展,我国微电子焊接材料行业逐渐形成了当前“以知名外资企业为主、优势内资企业追赶”的竞争格局。
国内锡膏市场约50%的销售份额由美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村等知名外资企业占据,本土代表性企业有唯特偶、升贸科技、同方新材料、及时雨、永安科技、优邦科技、亿铖达等,占据了约30%的市场份额。
国内焊锡丝、焊锡条市场中,本土代表性企业主要有锡业股份、千岛锡业、浙江强力、亿铖达、升贸科技、唯特偶、同方新材料等,占据了市场50%左右的份额;外资企业主要有美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村等,占据20%左右的市场份额。
国内助焊剂、清洗剂的市场,本土代表性企业有同方新材料、唯特偶、优邦科技、亿铖达等,占据了国内市场约50%的市场份额,以美国爱法、日本千住、日本田村等为代表的外资企业占据了国内约20%左右的市场份额。
三、估值分析
国内其他竞争对手均在新三板上市,参考A股中行业-电子化学品板块,假定市盈率45倍,对应扣非后净利润0.83亿元(2022年上半年0.39+2021年下半年0.44),市值37.35亿元,对应股价63.69元。
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