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开工/竣工，国内碳化硅相关项目迎新进展

近期，国内碳化硅项目迎来新进展天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工；浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工，化学气相沉积碳化硅生产线有望填补国内空白。

8月8日，天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司（简称“江苏天科合达”）碳化硅晶片二期扩产项目开工活动在徐州市经济开发区成功举办。

资料显示，该项目将新增16万片产能，并计划明年6月份建设完成，同年8月份竣工投产，届时江苏天科合达总产能将达到23万片。

另据杭州日报报道，近期位于衢州常山县的浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工，这标志着常山正式成为全球半导体装备核心零部件重要制造生产基地。其中由浙江富乐德半导体材料科技有限公司导入的化学气相沉积碳化硅生产线有望填补国内空白，破解集成电路半导体装备卡脖子技术问题，为半导体行业发展贡献力量。

浙江大和半导体产业园三期建设项目由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司和浙江富乐德半导体材料科技有限公司投资建设，总投资近20亿元。

项目全部满产后，浙江大和半导体产业园将实现年产值近50亿元，成为集高纯石英部件、精密半导体金属部件、热电半导体制冷器件、高纯硅部件、化学气相沉积碳化硅，精密半导体陶瓷产品的生产、研发、销售为一体的全球半导体装备核心零部件重要制造生产基地。

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