较大预期差的HVLP铜箔

英伟达达产业链新增量---HVLP铜箔

英伟达产业链暴涨梳理

英伟大作为任工智能发展的基石公司，其本身市镇达到几十万亿市值外，也带动整个产业链上的公司牛股辈出；比如去年涨到现在的光模块中新易盛、中集旭创，今年GB200新增量铜链接新增的沃尔核材、神宇股份，玻璃基板的雷曼光电、沃格光电；最近服务器电感的妖股屹通新材、美科技等。

下一个增量预期HVLP铜箔，

2024年七月三号盘中，据《科创板日报》报道，韩国Solus Advanced Materials宣布，已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。

斗山是英伟达覆铜板新晋供应商，而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上，意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径，类似之前的高速铜连接、玻璃基板。

受以上消息刺激，早上宏和科技快速拉板，从收盘龙虎榜看有知名游资入手了。

在大盘下午无拉升情况下，相关标的异动拉升，有中英科技、铜冠铜箔等，资金似乎在认可这个增量逻辑了。下面具体介绍一下

什么是HVLP极低轮廓铜箔

标准铜箔根据性能可以分类为常规铜箔和高性能类铜箔两大类。高性能PCB铜箔按照应用领域可以划分为五类，包括高频高速电路用铜箔、IC 封装载板用极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）用铜箔、大功率大电流电路用厚铜箔、挠性电路板用铜箔。按照品种可分为RTF、VLP和HVLP，RTF（反转铜箔）与HVLP（极低轮廓铜箔）是高频高速覆铜板硬板使用的主流产品。其中，AI服务器必须要用RTF及HVLP铜箔，成本占服务器pcb板成本的15%左右。目前主要被日韩垄断，国产替代迫在眉睫。HVLP铜箔又是高端服务器的唯一选择。

HVLP极低轮廓铜箔，处理面粗糙度小，远低于其他铜箔，应用于高频高速覆铜板有助于减少号损失，因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料，之前未应用在服务器上主要是因为成本和性能，现在英伟达采用可能标志着可以在服务器上大量使用了，至少英伟达觉得性价比足够了。

同时，HVLP铜箔具有较强的国产替代属性。全球HVLP铜箔市场主要集中于韩国、日本，企业主要包括日本福田、日本三井、韩国斗山集团等，其中日本三井就占据了35%的市场份额。我国HVLP铜箔行业起步较晚，加之其核心技术长期被海外龙头企业垄断，导致需求高度依赖进口，近几年国产厂家才逐渐跟上，随着下游需求爆发，国产替代渗透率将持续提升。

HVLP极低轮廓铜箔逻辑最硬的公司有那几家

推荐铜冠铜箔301217独一家

基本面介绍;

铜冠铜箔的HVLP铜箔是该公司的一项重要产品，以下是对其HVLP铜箔的详细归纳和分析

一、产品概述

HVLP铜箔是一种高性能的铜箔，具有极低轮廓（Low Profile）的特点，是5G通讯和汽车智能化等领域高频高速电路基板的专用关键材料。 HVLP铜箔的处理面粗糙度极低，有利于减少号损失，提高号传输速度和质量。

二、技术突破与市场地位

技术突破

铜冠铜箔公司已成功突破技术障碍，实现高端HVLP铜箔的大规模供应。其HVLP铜箔关键技术及产品质量居国际先进、国内领先水平，解决了国内5G铜箔材料及制造技术的“卡脖子”难题。

公司通过下游产线认证，正加速量产HVLP铜箔，填补了国内空白，成为国内5G高频高速电路基板铜箔唯一国产供应商。

市场地位

铜冠铜箔是国内高性能电子铜箔产品领军企业之一，与多家业内一线大客户建立了长期合作关系，成为其稳定供应商。

在高端铜箔市场，铜冠铜箔的产能和销量均位居前列，特别是在HVLP铜箔领域，公司具有显著的市场竞争力。

三、产能与产量

总产能

公司目前的电子铜箔产品总产能是每年5.5万吨，其中PCB铜箔的产能是每年3.5万吨，锂电池铜箔的产能是每年2.0万吨。

公司还在进行产能扩张项目，预计将在未来实现产能的进一步增长。

HVLP铜箔产能

公司已实现HVLP铜箔的大规模供应，并且产能正在不断爬坡。具体产能数据可能因时间推移而有所变化，但公司正致力于提升HVLP铜箔的产能以满足市场需求。

四、应用领域与市场需求

应用领域

HVLP铜箔主要应用于高频高速电路板，如5G通讯和汽车智能化领域。在5G基站、天线、射频模块等设备以及汽车智能化领域的毫米波雷达、车载通讯、车联网等设备的电路板制造中均有重要应用。

最近PCB妖股逸豪新材打出这个空间高度，如此正宗的铜冠铜箔值得我们期待；今日放量拉升，等待后面资金认可拉升，复制英伟达产业链下一个牛股就在此时。