底部金股挖掘GB200有望带动HDI用量大幅提升

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GB200有望带动 HDI 用量大幅提升，预计GB200NVL72的 PCB 总价值量约为24900~33945美元，对应单 GP U HDI 价值量约为263~459美元，较H100的97美元提升幅度约为171.9%~374.4%。 AI 服务器 PCB 正在全面向 HDI 进化。
HDI （高密度互连板）实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约 PCB 可布线面积、大幅度提高元器件密度、改善射频干扰／电磁波干扰／静电释放等。
国内唯一量产HDI专用高性能铜箔的企业铜冠铜箔
标准铜箔根据性能可以分类为常规铜箔和高性能类铜箔两大类。高性能 PCB 铜箔按照应用领域可以划分为五类，包括高频高速电路用铜箔、 IC 封装载板用极薄铜箔、高密度互连电路（ HDI ）用铜箔、大功率大电流电路用厚铜箔、挠性电路板用铜箔。按照品种可分为 RTF 、 VLP 和 HVLP , RTF （反转铜箔）与 HVLP （极低轮廓铜箔）是高频高速覆铜板硬板使用的主流产品。
电路和器件互连的频率在1GHz以上的被称为高频。当号频率升高时，又往往需要通过提高号传输速度的方式来确保号时序的有效性和完整性。高频高速基板用铜箔处理面粗糙度小，HVLP2、HVLP3的处理面粗糙度 Rz 值小于1.5μ m ,远低于其他铜箔，应用于高频高速覆铜板有助于减少号损失。
HVLP 箔领域国内只有铜冠铜箔、灵宝华鑫、金宝电子、逸豪新材等数个厂家掌握了相关技术。
铜冠铜箔（301217.SZ)10月27日在投资者互动平台表示， HVLP 铜箔具有极低的表面粗糙度，比常规铜箔更低的表面轮廓结构，能够减少号在高速传输中的损失、衰减，并具有优异的电路蚀刻性。公司HVLP1铜箔已批量向下游客户供应，HVLP3铜箔已通过下游客户全流程认证测试，hvlp4铜箔研发正在有序进行中。