20220919星期一今日新股；逸豪新材（3011

20220919星期一 今日新股；

逸豪新材（301176）

行业；计算机、通和其他电子设备制造业，电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB

（一）简要介绍

公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施 PCB 产业链垂直一体化发展战略。报告期内，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB 的研发、生产及销售。2021 年第三季度公司 PCB 项目一期开始试生产，公司产品拓展至PCB，公司产品覆盖电子电路铜箔、铝基覆铜板和 PCB 等三类产品。

（二）公司业务构成及行业地位

公司主要产品电子电路铜箔是覆铜板和 PCB 制造的重要材料，直接下游为覆铜板和 PCB 产业，PCB 最终运用于通讯电子、消费电子、汽车电子等现代各类电子设备中。

公司电子电路铜箔(产品)占主营业务收入(90.85%)、铝基覆铜板(产品)占主营业务收入(7.03%)、PCB(产品)及其他业务占主营业务收入(2.12%)。

多年来，公司深耕于电子电路铜箔行业，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。

公司铝基覆铜板先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海、创维、TCL 等品牌。公司 PCB 业务已与兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、东山精密、隆达电子、TCL 集团、瑞丰光电等境内外知名企业建立了合作关系，并均实现批量供货。

（三）同业比较

（1）电子电路铜箔行业可比公司；

①铜冠铜箔301217.SZ，（21静态PE 32.78倍/扣非34.46倍），主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。

②诺德股份600110.SH，（21静态PE 40.38倍/扣非43.61倍），主要从事锂离子电池用电解铜箔的研发、生产和销售。

③嘉元科技688388.SH，（21静态PE 26.58倍/扣非29.40倍），主要从事锂离子电池用 4.5～12μm 各类高性能电解铜箔及 PCB 用电解铜箔的研究、生产和销售。

④中一科技301150.SZ，（21静态PE 22.51倍/扣非22.89倍），主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售。

⑤超华科技002288.SZ，（21静态PE 79.79倍/扣非57.20倍），主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。

（2）铝基覆铜板行业可比公司；

①金安国纪002636.SZ，（21静态PE 8.93倍/扣非9.70倍），主要从事电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售。

②华正新材603186.SH，（21静态PE 14.19倍/扣非19.75倍），主要从事覆铜板材料、功能性复合材料、交通物流用复合材料和锂电池软包用铝塑复合材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于通讯息交换系统、云计算储存系统、自动驾驶号采集系统、物联网射频系统、医疗设备、轨道交通、锂电池、绿色物流等各大领域。

③生益科技600183.SH，（21静态PE 12.70倍/扣非14.21倍），自主生产和销售覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。

平均值，（21静态PE 29.73倍/扣非28.90倍）。

（对比）逸豪新材，（21静态PE 24.79倍/扣非26.26倍），主要从事电子电路铜箔及铝基覆铜板的研发、生产和销售。

（四）募集资金用途

投资金额(万元)

1 年产10,000吨高精度电解铜箔项目 67133.48

2 研发中心项目 5892.81

3 补充流动资金 10000

投资金额总计 83026.29

超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） 17906.51

计划募集资金；亿元，实际募集资金；10.09亿元，超募21.56%。

（五）财务数据

发行价格 23.88元 参考行业市盈率 28.81倍

发行市盈率 26.26倍 21年静态PE 24.79倍

发行市值 40.37亿

总发行数量（股） 4226万股

网上发行数量(股) 1077万股

发行后总股本 1.6907亿股

预计发行摊薄后2021每股收益；0.96元

归属地区；江西赣州

股权性质；民营

主承销商 国证券

公司2019至2021年，营收分别是7.561亿，8.385亿，12.71亿，21年营收YOY 51.59%；净利润分别是2619万、5764万、1.628亿，21年净利润YOY 182.52%。

公司预计2022年1月至9月归属于发行人股东的净利润为8,200.00万元至10,500.00万元，较上年同期变动-36.02%至-18.08%。

（六）总结及建议

创业板，电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB，发行估值低于同行业可比公司21年均值，且公司公司主要产品电子电路铜箔细分行业，平均估值相对更高些，但是注意公司预计三季度业绩下降，增收不增利。综合考虑；建议申购。