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炬光科技(688167.SH)6月19日在投资者互动平台表示,激光辅助键合(Laser Assisted Bonding,简称LAB),是应用半导体集成电路后道封装制程领域的一项技术,公司今年在该领域取得突破,获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。据了解,这项技术与CPO相关性不强。
华塑科技(301157.SZ)6月19日在投资者互动平台表示,公司成立之初,海外品牌在国内占据绝对市场份额,公司与海外品牌展开正面竞争。截至目前,BMS产品国产替代进口的程度已较高。
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答:华塑科技的概念股是:电气设备、详情>>
答:制造、加工:电子元器件,数据采详情>>
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炬光科技(688167.SH)6月19日在投资者互动平台表示,激光辅助键合(Laser Assisted Bonding,简称LAB),是应用半导体集成电路后道封装制程领域的一项技术,公司今年在该领域取得突破,获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。据了解,这项技术与CPO相关性不强。
华塑科技(301157.SZ)6月19日在投资者互动平台表示,公司成立之初,海外品牌在国内占据绝对市场份额,公司与海外品牌展开正面竞争。截至目前,BMS产品国产替代进口的程度已较高。
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