广立微研究报告成品率提升全流程平台，软硬件协同驱动

（报告出品方中邮证券）

1、立足电性能检测，打造高效率成品率提升全流程平台

杭州广立微电子股份有限公司（以下简称“广立微”或公司）成立于 2003 年，并于 2022 年 7 月在科创板上市，是业内领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商。公司专 注于电性检测技术，以高效的电性检测手段实现芯片成品率提升，形成了软件工具授权、技术 开发和测试机及配三大主业。在客户拓展上，已获得华虹集团、三星电子、粤芯半导体、合肥 晶合、合肥长鑫存储等亚洲主要大型集成电路制造企业及部分知名集成电路设计企业的认可， 打破了集成电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面，实现高质量的国产化替代。

公司一直以来专注于以电性测试技术实现集成电路成品率提升 初创研发期（2003 年至 2010 年）聚焦于集成电路成品率提升及电性测试相关的软件产 品与解决方案，形成初代软件产品。在设计工具方面，开发出第一套测试芯片版图自动化设计 工具 SmtCell 与 TCMagic；在数据分析工具方面，推出电性数据分析软件 DataExp；在核心技 术方面，针对集成电路纳米级先进工艺节点，开发出第一代可寻址测试芯片设计技术，并形成 相应软件产品 ATCompiler。

发展积累期（2011 年至 2016 年）实现从测试芯片设计、WAT 测试到数据分析的集成电路 成品率提升一站式解决方案布局。在软件产品及服务方面，开发出第二代、第三代可寻址测试 芯片设计技术，推出产品诊断测试芯片设计软件 ICSpider。在测试设备方面，开发出第一代、 第二代晶圆级电性测试设备。公司客户群体逐步扩大，成功打开了包括中国台湾、韩国等市场，得到三星电子、力晶科技、旺宏电子等国际知名半导体企业的认可。

高速拓展期（2017 年至今）专注提升多类型、多节点的先进工艺技术，开发出高精度、 多应用场景的成品率提升系列产品，产品应用范围延伸至 3nm 工艺。在软件产品及服务方面， 开发出特别适用于 FinFET 先进工艺的超高密度测试芯片设计软件 Dense Array、大数据分析 平台 DataExp 的 alpha 测试版等。在测试设备方面，推出第四代晶圆级电性测试设备，电流测 试精度达皮安（pA）级，应用范围由单纯研发正式升级为研发、量产均能适合使用。

公司控股股东为广立微投资，广立微投资持有公司 16.62%股权，实际控制人为郑勇军先 生。郑勇军先生直接持有公司 6.02%股权，通过持有广立微投资 99.99%股权间接控制公司 16.62% 股份对应的表决权，通过持有广立共创 31.30%出资并担任普通合伙人、执行事务合伙人间接 控制发行人 11.87%股份对应的表决权，通过持有广立共进 1.00%出资并担任普通合伙人、执行 事务合伙人间接控制发行人 3.44%股份对应的表决权。

核心团队集成电路产业从业经验丰富，对行业具有深刻的理解和认知。公司核心团队在 集成电路行业从业多年，具有丰富的产业积淀。一直以来公司都非常注重人才队伍的建设，目 前已拥有一支高质量的研发团队，由多位拥有海外先进行业经验的资深技术专家带队，团队成 员主要来自于康奈尔大学、普渡大学、清华大学、浙江大学等国内外知名高校，在 EDA 软件开 发、集成电路产业数据包分析和集成电路产品性能与成品率提升等方面拥有深厚的项目研发 基础和丰富实践经验。

营收规模快速增长，归母净利润保持增长趋势。2019 年、2020 年和 2021 年公司实现营业收入 6614.35 万元、1.24 亿元和 1.98 亿元，2019-2021 年年均复合增长率达 73.07%。2022 年 上半年实现营收 0.78 亿元，同比增长 71.54%。2019 年、2020 年和 2021 年，公司实现归属于 母公司所有者的净利润分别为 1933.09 万元、4987.45 万元和 6374.72 万元，与收入保持同步 增长态势，2022 年上半年公司归母利润为 57.53 万元，去年同期亏损 642.15 万元。

测试机业务营收快速增长，营收占比不断提升。收入机构看，公司测试机及配件业务快速 增长，收入占比不断提升，2021年公司测试机及配件业务实现1.01收入亿元，同比增长225.81%， 占营收比重为 51%，2022 年上半年，公司测试机及配件业务实现营收 0.50 亿元，同比增长 60.72%，营收占比达到 64%。

软件授权和软件开发业务维持高毛利率，测试机业务占比提升拉低综合毛利率。2018 年 至 2021 年，公司的综合毛利率分别为 91.62%、92.02%、85.25%和 76.47%。2020 年，公司毛 利率同比降低 6.77%，主要原因为公司推出的第四代晶圆级电性测试设备获得市场认可，测试 机与配件业务高速发展，当年收入达 3075.86 万元，同比增长 300.31%，而与 EDA 软件业务相比，测试机业务毛利率较低，因此综合毛利率有所降低。2021 年，公司综合毛利率下降主要 受收入结构变化的影响。2021 年公司实现测试机及配件收入 1.00 亿元，毛利率为 54.78%，测 试机及配件收入占公司营业收入的比例为 50.77%。

已进入国内外领先半导体企业供应链。经过多年的努力，公司的产品和服务已得到国内外 知名厂商认可，也形成了由行业龙头企业组成的优质客户群体，涵盖三星电子等 IDM 厂商，华 虹集团、长鑫存储、合肥晶合、粤芯半导体等 Foundry 厂商以及部分 Fabless 厂商。

2、软件业务从研发走向量产线，市场空间进一步打开

2.1、测试芯片设计EDA技术优势明显

测试芯片设计 EDA可寻址测试和高密度阵列技术助力实现更高的芯片面积利用效率和测 试效率。在测试芯片设计环节，公司的 EDA 软件可快速实现测试芯片的设计，主要产品包括 SmtCell、TCMagic、ATCompiler、Dense Array、ICspider 等。其中 SmtCell 可实现测试结构 快速版图设计，TCMagic、ATCompiler、Dense Array 可实现测试结构摆放布局及自动绕线。 其中 TCMagic 提供常规测试芯片设计功能，ATCompiler、Dense Array 搭载公司自主研发的可 寻址电路 IP，实现更高设计密度和测试效率的可寻址测试芯片、高密度阵列的设计。

SmtCell 参数化单元版图设计工具，主要用于测试结构设计。参数化单元的优势在于 1） 相同结构的单元版图只需创建一次；2）版图中几何图形的相关属性可用参数来表征；3）单元 版图重复、费时的物理设计过程用参数赋值来代替。跟传统的版图设计工具相比，SmtCell 可 以带来设计效率的大幅提升。

ATCompiler 可寻址测试芯片设计工具，主要用于外围电路的设计、测试结构的摆放及绕 线。可寻址测试芯片设计技术可实现更高的晶圆面积利用效率。传统测试芯片因占用面积大， 在测量样本量和成本控制两个方面已经满足不了先进工艺的需求。公司的可寻址测试芯片技 术通过引入地址号和开关电路，用地址线去选择待测器件，用开关电路控制该待测器件的电 学号的通断，来实现一组焊盘对应多个待测器件，大量减少焊盘数量，提升测试芯片面积利 用率。

Dense Array 超高密度测试芯片设计工具，主要用于外围电路的设计、测试结构的摆放及 绕线，主要设计超高密度测试芯片。随着集成电路的特征尺寸的减小，器件的密度越来越高， 器件性能的统计特性（如标准差）开始发生变化。同时随着材料和工艺越来越复杂，软缺陷的 影响也越来越大。这两个因素会导致百万分率，甚至是十亿分率的异常点对成品率的影响越来 越大。因此，测试芯片需要解决两个关键问题1）处理百万直到十亿数量级的大样本量；2） 缩短大样本量的测试时间。公司 Dense Array 方案可大幅度提升测量速率，有效地控制测试时 间，能够为先进工艺研发和成品率提升提供高效率、高精度的测试芯片解决方案。（每片晶圆 中上亿器件的测试）。

ICSpider 主要用于设计基于产品版图的测试芯片。在先进工艺的生命周期中，工艺开发 阶段和量产阶段物理环境复杂程度的差异会成为影响成品率的重要风险。具体而言，在工艺开 发阶段，工艺优化只是针对于该工艺节点的有限的特定版图，版图的物理环境相对简单；当进 入产品导入和量产阶段，版图的物理环境变得更加复杂多样，每个芯片的设计成熟度和对工艺 的敏感度均不同，会出现很多在工艺开发阶段未发现或未重视的各种问题。为解决工艺开发和 产品导入及量产脱节的问题，公司推出自主研发的 EDA 工具 ICSpider。在 EDA 软件领域，公司的 EDA 软件正在从先进工艺端逐步应用至量产端，用户群也将从研 发部门延伸到量产制造相关部门，从而持续扩展 EDA 软件的市场应用场景，市场空间大幅扩 容。

2.2、数据分析软件有望实现高速增长

随着芯片设计集成规模越来越大，以及工艺制程的复杂化，从设计、制造到封装测试各环 节均会产生维度多样、来源复杂、格式纷繁的海量数据，快速存取、关联整合这些数据，并从中挖掘出真正的价值，对于产品开发、成品率提升以及量产管理有着重要意义。鉴于此，公司基于十多年来支持集成电路行业经验的积累，推出半导体数据分析平台DataExp。

公司的数据分析平台 DataExp 支持测试数据、工艺参数、晶圆缺陷数据及图像等多类型数 据导入并进行统一管理。DataExp 软件整合了公司十多年沉淀的集成电路数据分析经验，配置丰富的数据大屏及数据分析应用，以满足集成电路数据分析领域日常查看、监控数据的需求。 公司于 2021 年推出点工具 DE-TMA 和 DE-General，市场反馈较好。其中，DE-TMA 主要用于 WAT 测试数据、RF 数据分析，DE-General 适合通用半导体数据分析。公司新布局 DE-YMS 半导体良 率分析与管理软件进展顺利。

从市场情况看，在半导体测试数据分析软件市场主要的参与者有 Synopsys、Cadence、PDF Solutions 等。国内市场，得益于下游客户的国产化需求，我们认为，伴随着公司在半导体测 试数据领域产品布局的不断丰富和完善，半导体数据分析类软件有望迎来快速增长。

除对软件类产品进行授权销售外，也提供技术开发服务。公司基于自研的软硬件产品和技术人员的开发经验，为客户提供从测试芯片设计到数据分析的全流程服务。目前，公司软件技 术开发服务已被境内外多家大型集成电路设计企业所使用。

3、测试设备有望快速上量，软硬件协同优势明显

3.1、国内晶圆厂建厂潮，拉动WAT测试机需求

集成电路测试是产品功能实现、成品率和成本管理的重要环节，在产业链中占据举足轻重 的地位。在集成电路生产过程中，需要进行 WAT、CP 和 FT 等测试。其中，WAT 和 CP 测试主要 针对封测工艺前的晶圆测试，FT 测试针对封装后的芯片测试。随着芯片的复杂性和集成度持 续攀升，测试环节对产品成品率的监控愈发重要，测试的重要性持续凸显。

WAT 测试设备功能要求高，技术壁垒高。相对于 CP 测试，WAT 测试对测试精度、准确度和 一致性要求更高，例如 WAT 测试电流测量精度需要达到皮安以下，电压测量精度需要达到微伏 量级，电容测量精度需要达到 0.01 皮法量级。在先进工艺下需要测试的电性参数越来越多， 对 WAT 测试设备的生产效率的要求也越来越高。此外，在智能制造的带动下，EAP 系统被各大 晶圆厂广泛采用，WAT 测试设备需要能够跟晶圆厂的 EAP 系统适配，实现测试自动化。同时， 测试设备也要保留软件灵活性，允许用户工程师根据不同测试需求，自由方便地编写出测试程 式。

国内晶圆厂建厂潮给上游供应链厂商带来发展契机。为提升晶圆代工的自给率、提升晶圆 制造产能，近年来我国开启晶圆厂“建厂潮”，根据 SEMI 的统计，2019 年至 2024 年，我国 大陆地区将新增 8 个 12 英寸晶圆厂，占全球新增 12 英寸晶圆厂数量的 21%。SEMI 预计，未来 十年，中国大陆的晶圆制造产能的年平均增长率超过 10%，远高于全球的平均增长率 3-6%。 “建厂潮”的出现也为本土的集成电路设备供应商、制造类 EDA 供应商等一系列为晶圆厂提 供产品及服务的厂商提供了快速发展的契机。

根据我们对国内新增晶圆产线的不完全统计，国内已公布的12 寸产线项目产能合计约150 万片。据此测算，未来几年新产线拉动的 WAT 测试机每年的市场规模近 20 亿元。而从当前市 场格局看，在 WAT 电性测试设备领域，美国 Keysight 基本处于市场垄断地位。公司作为国内 目前唯一具有量产 WAT 测试设备能力的供应商，有望受益于国产替代大势。

3.2、自研WAT测试机实现国产替代

公司深耕集成电路成品率提升领域，设计的先进测试芯片具有高面积利用率、高测试效率 的优势，但是传统 WAT 测试设备却无法发挥先进测试芯片的优势，因此公司自 2010 年开始研 发 WAT 电性测试设备。公司以集成电路制造业对精确、快速和自动化的测试需求瓶颈为突破 口，经过多年的研发积累和产品迭代，成功研发出能够应用于芯片量产线的晶圆级 WAT 电性测 试设备。目前，公司已研发推出两个系列的测试设备 T4000 和 T4100S。T4000 系列是通用型 WAT 测试设备，适用于大部分 WAT 电性测试场景。而 T4100S 是针对先进工艺中更繁杂多样的 测试要求，推出的并行测试设备，在特定环境下其测试效率有较大提升。

WAT 测试设备已开始规模化进入晶圆产线，有望实现快速上量。在市场推广上，公司 WAT 测试设备已被华虹集团、粤芯半导体等国内多家大型晶圆厂采购并应用于芯片制造的量产线。 相对于 EDA 软件，WAT 测试设备单价较高，一经验证通过推广周期相对短，2020 年公司 WAT 测 试设备实现销售6台，2021年销售20台，预计后续将呈现高速增长态势。

4、投资分析

软件授权业务公司在芯片成品率提升领域深耕多年，可以提供以测试芯片设计 EDA、半 导体数据分析软件等软硬件为基础的芯片成品率提升全流程解决方案。伴随着公司产品从研 发端走向量产线，公司成品率提升软件的市场大幅扩容，在下游厂商的国产替代需求推动下， 公司数据分析软件业务有望迎来高速增长。 测试机及配件业务WAT 测试对测试精度、准确度和一致性等要求较高，市场壁垒较高， 目前该市场主要由美国厂商 Keysight 垄断，国产替代需求较强。伴随着国内晶圆制造产能扩 建潮的兴起，拉动 WAT 测试机需求大幅提升。公司作为国内领先的 WAT 测试机厂商，在电性检 测领域深耕多年，软硬件协同优势明显，将深度受益。2021 年公司已实现 20 台 WAT 测试机的 销售，从下游客户需求和订单情况看，我们预计公司 WAT 测试机在未来几年将保持高速增长趋 势。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关息，请参阅报告原文。）

详见报告原文。   

精选报告来源【未来智库】