大疆有80%的芯片来自海外，将成为下一个华为？这个担心是多余的

由于众所周知的原因，大疆可能无法从海外采购芯片，业界人士担忧大疆可能会成为下一个华为而迅速衰退，对此有识之士认为大疆与华为完全不同，它可以完全采用国产芯片替代，不会受相关因素的影响。

大疆引发新一轮关注，在于日本相关人士拆解大疆的DJI Mavic Air2之后发现它有近八成芯片都来自中国大陆以外的芯片企业，这被认为大疆对海外芯片的依赖度极高，再加上近期美国的举措，由此引发业界对大疆的担忧。

在2020年之前，华为手机曾成为全球手机行业的有力竞争者，然而由于众所周知的原因，自2020年9月15日之后，台积电不能再为华为代工生产芯片，由此华为手机迅速衰落，2021年华为手机的出货量只有3500万部左右，较高峰期的2.4亿部暴跌八成多，业界担忧大疆也会如此。

然而大疆与华为有很大的不同，日本的拆机结果显示大疆的芯片大多都是20nm-40nm工艺生产的，并非先进工艺芯片，而国产芯片制造工艺如今已达到14nm，国产芯片制造工艺已完全可以满足大疆的需求。

在芯片设计方面，经过近几年的发展，国产芯片也已极大丰富，大疆所需要的WiFi、模拟、射频芯片等都已有国产芯片企业研发出来，如此以国产芯片替代海外芯片其实已经不成问题，只是考虑到可靠性等方面，大疆暂时还没有完全以国产芯片替代罢了。

其实日本方面的拆机也证明了大疆的特殊技术优势，那就是整合能力。大疆无人机所采用的芯片都是手机和PC上常见的芯片，无需特别定制，最贵芯片也不会超过10美元，但是即使采用如此的中低端芯片，大疆无人机却非常可靠，拍摄出高分辨率的照片，这是国外同行所无法做到的。

大疆无人机的这种整合能力恰恰可以充分与当前国产芯片的实际相结合，如今国产芯片可以14nm及以上工艺生产，具有与美国同类芯片的功能，满足大疆的技术要求，具有高可靠性等特点，特别是国产芯片的成本优势，国产芯片只有美国芯片的四分之一，也正因此大疆正逐步以国产芯片替代美国芯片。

大疆的底气还在于它拥有自研技术，它的无人机飞控技术、导航避障、图像处理等技术都是自研的，这获益于它多年来持续将超过一成的收入用于技术研发，至2019年已获得超过3000项授权专利，核心技术优势让海外同行至今都难以追赶。

大疆在软件技术方面的优势其实与苹果类似，苹果拥有独有的iOS系统，由此iPhone在流畅性方面一直远超安卓；早期iPhone的处理器性能较弱，但是依靠iOS系统的深度优化，依然拥有较强的流畅性；在iPhone13之前，苹果一直用着1200万像素的镜头，却在拍摄方面比拥有1亿像素镜头的安卓手机更优秀。大疆也正是依托于自研的软件技术利用性能较弱的芯片却做出世界一流的无人机。

日本相关人士表示如果要做出大疆无人机那样的水平得采用更高性能的芯片，导致硬件成本至少是大疆的两倍，甚至美国同行做出的无人机售价是大疆的三倍然而在飞控体验、高清视频方面都不如大疆，这都凸显出大疆的技术优势。

正是由于大疆所具有的独特技术优势，在过去几年虽然美国屡屡出手，但是美国的相关部门在测试了诸多无人机产品之后，发现还是大疆的更可靠、视频拍摄更清晰，因此他们仍然在大量采用大疆的无人机，凸显出大疆无人机的无可替代性，可以预期即使大疆无人机遭受诸多障碍，它也不会受到太大打击。