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帝科股份(300842)09月05日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者您好董秘,贵公司和中芯国际合作的产品量产了吗
帝科股份董秘尊敬的投资人您好,公司半导体电子材料与中芯国际联营企业长电科技有合作应用,感谢您的关注
投资者请问贵公司有国产替代项目吗?
帝科股份董秘您好,公司立足先进配方化材料技术平台,不断促进关键半导体电子材料的国产替代,目前针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接导电银浆,针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品,针对半导体陶瓷覆铜板互联有DK1200系列AMB活性金属钎焊浆料。感谢关注
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帝科股份公司半导体电子材料与中芯国际联营企业长电科技有合作应用,感谢您的关注
帝科股份(300842)09月05日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者您好董秘,贵公司和中芯国际合作的产品量产了吗
帝科股份董秘尊敬的投资人您好,公司半导体电子材料与中芯国际联营企业长电科技有合作应用,感谢您的关注
投资者请问贵公司有国产替代项目吗?
帝科股份董秘您好,公司立足先进配方化材料技术平台,不断促进关键半导体电子材料的国产替代,目前针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接导电银浆,针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品,针对半导体陶瓷覆铜板互联有DK1200系列AMB活性金属钎焊浆料。感谢关注
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