【硬科技周报】第7周半导体键合材料供应商“芯合半导体”完成超亿元A轮融资，锂离子电池制造...

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「Pro周报」通过TMTBase全球一级市场数据库，汇总国内外一周投融资事件和热点，旨在让投资人与创业者用户，以时间、数据纵深镶嵌的方式，清晰读懂趋势，把握投资逻辑和最新产业机会。

行业报告目录

报告全文3729字，插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

2.1、国内一周融资动态（图融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

2.2、国内Pro·项目推荐

2.3、国外一周融资动态（图融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

2.4、国外Pro·项目推荐

3、行业观察

4、行业政策

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上期回顾【硬科技周报】第6周数字储能企业“云储新能源”获过亿元Pre-A+轮融资，钒电池制造商VFlowTech获得1000万美元融资

重·点·导·读硬科技全球投融项目共收录22起，国内融资18起，国外融资4起；从融资领域来看，国内新材料领域发生5起融资，位居第一，半导体领域发生融资4起，位列第二；国外新能源领域发生融资2起，位列第一。国内投融资方面，半导体键合材料供应商“芯合半导体”完成超亿元A轮融资，可回收不锈钢运载火箭企业“箭元科技”完成逾亿元融资。国外投融资方面，锂离子电池制造商Ionblox完成3200万美元B轮融资，智慧交通服务商VivaCity完成B轮融资780万欧元。

自2022年2月13日起至2月19日，TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共22起，其中国内融资18起，国外融资4起。

国内一周融资动态

✔. 本周TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件18起。

✔. 从融资数量上看，新材料领域5起，半导体领域4起，航空航天、新能源领域各3起，智能硬件、自动驾驶、元宇宙领域各1起。

✔. 从融资数量上看，天使轮4起，A轮5起，A+轮2起，B+轮1起，C轮1起，C+轮1起，战略融资3起，Pre-IPO1起。

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有6起，新能源领域2起，航空航天、半导体、新材料、智能硬件领域各1起。

国内Pro·推荐项目

半导体

半导体键合材料供应商“芯合半导体”完成超亿元A轮融资

近日，苏州芯合半导体材料有限公司（以下简称“芯合半导体”）宣布完成超亿元A轮融资，由闻芯基金领投，海通开元、永鑫方舟、浙商创投、国发文鑫、姑苏人才、东吴创投、中赢资本等机构跟投。

芯合半导体成立于2021年，是一家半导体键合材料供应商，主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀，提供高性价比的芯片封装键合材料解决方案。

据悉，此次融资后，芯合半导体将发挥产业资本方的业务协同作用，进一步提升产能、持续拓展客户网络、吸引优秀人才加入，打破国际品牌在半导体陶瓷劈刀领域的垄断。

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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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