滤波器专家路演

全网通手机用30-40颗滤波器，常用的是SAW、BAW，LTCC用的不多。SAW和BAW相互互补， SAW 以前2G 以前频段，现在SAW进步，TC-SAW和FSAW往高频拓展，村田的IHP 出来后可以 替代一些BAW。全网通手机滤波器成本7.3美元，SAW3.8，BAW3.5。TC-SAW 出来后整个手 机里80%都可以覆盖，4G等主流频段都能覆盖。 

以前SAW是非常偏的领域，2G和3G时代手机里用的非常少，4G 5G频段的增长，SAW滤波 器应用变多。FBAR专利基本被avago 申请完了。 以前BAW在1.5GHZ 以上非常有性能优势，当时觉得SAW会被BAW给代替掉，后来得益于村田做出了TC-SAW和IHP，这个行业又活过来了。SAW 的问题是温度高会温漂，TC-SAW能解决这个问题。 

目前旗舰机只有10-15%的主板空间用于射频前端，模块化趋势加速。未来分立和模块化会 
长时间共存。 

德清华莹材料做一部分，也卖一部分。麦捷科技从外面买光刻好的晶圆自己做封测。SAW很 少fabless方式，材料不是传统硅半导体，而且他的封装比较特殊。好达以前是给中电科做 滤波器代工的。好达当时买了韩国一条二手产线做倒装滤波器，之前中电科做电视滤波器， 电视滤波器后来被替代掉了。 

4G在2G段比较拥挤，比较拥挤的话需要很好地去做隔离。TLCC隔离不好，如果开放的频段 越来越多了，那就需要BAW或者FSAW。目前LTCC便宜，有些手机就用，但苹果用的都是BAW。 IPD是硅工艺上做LTCC方案，卓胜微只有在5G 的方案去做IPD 的方案，4G方案上IPD是做不了的，因为其隔离能力不好，所以目前仅限于sub-6G。 

SAW 的模组卓胜微还是有欠缺的，他的SAW是找lianying和sonix流片的。声表最大的问 
题不是设计，而是工艺。卓胜微是拿裸片来做空腔，稳定性上是需要WLP来做的，卓胜微没有走这条路。现在国内正经做WLP 的就是德清华莹和好达，都是被华为逼出来的。好达没有开关资源。 

WLP难做的原因德清华莹小批量过了华为要求，难度在于用光刻手段去搭房子，还有挖孔，这个工艺的难度是非常大的。路线国内走通了，无非是良率的提升，这种前沿的产品对国内是禁运的。目前在跟海思做前期交流。 

SAW 目前没有涨价，声表的原材料nikuang和dankuang也涨了蛮多，长晶棒需要炉子，炉 
子的材料以前是20万一公斤，现在到170万一公斤了，一个炉子的成本翻了六七倍。后面 
国内如果大量投资这个行业的话，材料会比较有问题。毛片几百块钱一片，一个4寸能做 
8000-9000，双工能做3000只。tc-saw一个在1块钱左右。 

SAW 目前不像FBAR和BAW有那么大的专利壁垒。RX是接收的，TX是发射的，都是单的滤波器，发射要比较高的功率，从工艺角度讲。RX是20DB 以内，TX可以到33DB，双工是把RX和TX糅合起来，四工是2路RX和2路TX。SAW 的专利只要注意点是能绕得开的。

国内品牌手机很多用pamiddifem旗舰机用，因为空间占用问题，对国外买的多。常用的频 
段会包在一起，特殊频段会分开，全网通频段都包在一起是做不到的。今后中低端也会往模块方面去走。双工比较难做，要看频段，频段高的要用高难度的SAW。normal的和TC-SAW的双工德清华莹没问题，FSAW在小批量。汉天下现在已经听不到声音了。 

realme 红米 1000-1500的手机射频也在往集成化方向在走了，未来是比较大的方向。如果 
出货的国家比较杂，那全是集成化的也不合算。 

毫米波的展望技术方面没问题，军用都干到100G 了，但路径还不确定。 

国外做SAW都是IDM，他难在工艺细节的把控，他不是传统硅的工艺，本身又是特殊的材料，卓胜微建线也是觉得外面的fab不靠谱。去年好达是1亿支一个月，德清华莹也是1亿-2 
亿一个月，60-70%是RX，一部分是TX，还有5千万是双工，目前2.5亿只。RX是竞争比较 
激烈的，搞不好会亏损。村田是一个月10亿，360+xxx三家是30亿。国内目前的占比10% 
都不到。 

滤波器设计的过程软件不是太大问题，SAW 的线条比较宽，150nm就行了。一般第一轮光刻后会先看下性能，第一轮效果可能不太好，第二版再改进后面再微调。从设计难度讲SAW并不难，主要考验工艺磨合的能力。 

卓胜微找Lianying流片磨合比较难。从设计到工艺的衔接比较难，裸片工艺本身也有问 
题。 

国内很多同行没有解决TX 的功率问题，30是1瓦，33是2瓦，36是好几瓦了。功率高了 
还要考虑怎样去散热，很多层材料，配方比例都是核心极米，没有那么简单。 

FBAR和BAW都是腔体滤波器，美国先搞出来的，他们把能想到的全部申请专利了。BAW里面是挖空腔，要么往上挖要么往下挖，都是专利壁垒。我们觉得是绕不过去的。SAW技术70 
年代就出来了，工艺是很成熟的。以前基站德清华莹占70%份额也没人来告，SAW很多都是大家相互抄的。 

FBAR专利封锁是最强的德清华莹也在找合作开关，今年会有difem lfem 出来，中电科也有做开关的，未来希望合 
作起来。 

kuangda实业收购了NDK 的声表事业部，NDK早些年在行业还蛮有名的，后面他们逐步退出了这个市场，这几年都没怎么听过。日本还是村田和京瓷做的比较好。 

huayuan微电10年以前德清华莹收购了三洋的一个做电视机滤波器的厂 （深圳的公司）， 当时也是想做电视机这块东西。日本人当时认为电视滤波器是没有出路的，德清华莹收购了3年后卖出去了，就是Huayuan微电，这个公司当时活的比较艰难，做些小众工控的东西，技术没有进入到核心圈这么多年了，应该说已经错过这个时机了。原来的设备肯定也不能用的，光刻机一台就接近 1个亿，德清华莹都投了30个亿了才做成这个样子。 

为什么WLP封装是趋势他的厚度薄，传统封装下面有一个基板，晶圆厚度基本都是0.2 
或者0.25mm，传统封装至少0.5。除了厚度问题，可靠性也有问题，分立的你先封一层，在模组里再封一层这导致可靠性有些问题。如果直接是裸片封进去，声表表面一定要留空腔， 如果是分立封不好留出空腔。WLP厚度薄，稳定性更好。现在国外主流的封装都是WLP，裸片的封装就是卓胜微出了些小的样品，但这是有问题的。德清华莹WLP工艺路线OK 了，无非是良率问题，取得了阶段性突破。 

WLP是光刻工艺，通过光刻技术在前段就搭一个房子出来，在前段就做了。好达现在做的也就一塌糊涂，麦捷就是个封测厂，他的芯片是26所供给他的，他不可能做WLP。