站在巨人肩上的罗博特科芯片半导体的先进的封装测试也

站在巨人肩上的罗博特科
芯片半导体的先进的封装测试也牵涉光耦合，市场空间600亿，罗伯特科的高精度硅光耦合技术精度独步全球，精度超越同行10倍，比如直线运动精度可以达到5纳米，角精度2秒（1/1800度）等，凭着这种强大的护城河技术，罗博特科已成为AI行业各大世界顶级科技巨头英伟达、英特尔、台积电、华为的核心供应商和长期战略合作伙伴！
联特科技2023年最高涨幅9倍多，从37元涨到328元，剑桥科技2023年最高8倍，其实这两家公司在全球光模块行业中都进不了前十，行业地位和技术优势远远不如罗博特科！根本无法拿来比较。
关于罗博特科，让我想起20年，12元发行上市的芯片（IGBT）大牛股﹣斯达半导，上市后我和同事在50元后，每天填涨停价去买，涨到110元后打开涨停，一看动态市盈率100倍，就放弃了，后来不到两年最高涨至501元。罗博特科与斯达有不少类似的地方，比如斯达半导当时全球进前十，新能源汽车爆发，国产替代，20年业绩1.8亿，22年业绩就8.2亿，两年业绩增长了455%。在硅光渗透率加速下以及先进封测需求快速放量下，收购的ficonTEC将迎来高速成长，业绩火山爆发式增长是必然的。罗博特科的800G和1.6T高速光模块自动化设备＋高精度硅光藕合设备在Al算力芯片和AⅠ算力光模块之中的核心地位，要远远超过斯达半导在新能源汽车行业中的重要地位！
罗博特科目前计划是利用国产化迅速提升产能。200亿市值绝对不是目标价，预计罗博特科未来2～3年目标市值有望达到1300亿，目标价=1200元！
～～世界银行！