浙商机械 【罗博特科】 光模块封测设备龙头ficonTEC，受益算力提升+光模块产品升级，翻倍空间！

核心逻辑AI大模型发展—>算力提升—> 光模块需求增长—> ficonTEC（光模块封装测试设备）需求提升—>后续重启收购项目使公司业绩、估值双提升

1、ChatGPT风起，大模型训练离不开算力支持。AIGC、ChatGPT背后的大模型训练对于算力的消耗将成指数级增长，伴随数据传输量的增长，光模块作为数据中心内设备互联的载体，将有望显著受益。

2、光模块市场规模根据 LightCounting 数据，2020年全球光模块市场规模约80亿美元，预计2026年将增长至145亿美元，2020-2026年CAGR约10%。
相比于普通光模块，硅光模块在400G以上的高速率场景中更具成本优势。LightCounting预计2020年硅光市场规模大约在20亿美元，预计到2026年硅光市场规模将接近80亿美元，2020-2026年CAGR约26%。


3、参股光模块封测设备龙头ficonTEC 18%股权，有望触及顶尖光电半导体技术
技术方面， ficonTec为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商之一，在高速通光模块领域技术应用处世界领先水平，产品主要适用于400G/800G高速光模块的封装及测试，在 1.6T级光模块自动耦设备已完成开发测试。

客户方面，ficonTEC客户均为全球硅光及相关领域知名企业，海外如Intel、Cisco、Lumentum、Fabr、Finisar等，国内如华为、中际旭创等。

4、根据公司在投资者互动平台回复，ficonTEC在硅光芯片领域拥有全球领先的技术和产品，截止4月ficonTEC新签订单量保持较好增速，目前已经出货CPO组装的设备，包括片上集成贴装设备、光纤预处理、光纤阵列耦合及组装设备等。

5、铜电镀项目有序推进中，预计产业化提速。

风险提示1）新技术拓展不及预期；2）疫情影响订单交付