迈为股份向天马交付OLED弯折激光切割设备

近日，迈为股份向长期合作伙伴——厦门天马显示科技有限公司（以下简称“天马显示科技”）顺利交付第2台OLED柔性屏弯折激光切割(Bending Cut)设备，应用于其第6代柔性AMOLED产线——手机屏、智能穿戴屏与车载屏的量产。

这是继今年年初公司交付5台OLED激光切割设备后，双方达成合作的又一重点项目。

迈为股份此款设备主要用于OLED柔性面板屏体弯折区支撑膜的切割、剥离及固化工艺，主要包含自动上下料、切割、剥离、固化、检测等单元，以高效、经济的工艺制程减小了弯折半径、实现了更好的弯折效果。迈为股份是国内唯一一家成功研制、量产该设备的企业。

2021年底，公司自主研发的第一代，同时也是国内首台OLED弯折激光切割设备中标京东方第6代AMOLED生产线项目，经过两年多的量产验证，为客户端实现了产品良率的大幅提升，以及人力成本、物料成本和材料损耗的降低。

通过持续不断的工艺优化以及设备升级，本次交付天马显示科技的第二代弯折激光切割设备，较前代设备优化了运营模式，效率、稼动率更高、可维护性更强，生产节拍更符合客户需求。

设备主要优势包括

切割采用线扫相机高速飞拍对位方式、多矩阵融合视觉算法提升切割效率;剥离通过5组剥离机构配合运动平台，实现高速、异向、同步剥离;固化采用高功率UV固化灯组配合精密运动平台，实现高速、稳定的固化效果；检测采用图像采集与算法并行处理方式，运用深度学习、分布式计算，实现高效检测。

关于弯折切割(Bending Cut)工艺

在OLED 的EAC段制程中，为了防止柔性屏体PI层受外力形变、破损，需要在屏体背面贴附支撑膜对屏体进行支撑保护。

模组工艺中，为了减小Pad(端子区)弯折半径，柔性屏体的Pad弯折区支撑膜需要去除，相较一般的支撑膜减薄技术、二段支撑膜贴附技术，迈为独创的Bending cut工艺中的支撑膜剥离是更优的方式，其采用CO2激光将G6 Half屏体Pad下支撑膜剥离后固化，可以实现更小的弯折半径，同时良率更高、材料成本更低，高效性与经济性兼具。

未来，在OLED装备领域，公司仍将致力于关键技术及创新工艺的研发，持续强化装备产品，完善阵列段、OLED 段、EAC段、模组段的工艺解决方案。

关于我们

苏州迈为科技股份有限公司（简称迈为股份，股票代码300751）于2010年9月成立，是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商，公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED 柔性屏激光设备、MLED 全线自动化设备解决方案、半导体晶圆封装设备等。

立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的念，迈为股份始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆，推动智能化制造技术的进步。

季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）

一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）

1. 全球主要半导体装备企业季度经营情况分析

2. 中国大陆主要半导体装备企业季度经营情况分析

二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析

1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析

2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析

3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析

三、全球半导体装备行业新技术发展洞察

1. 全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察

2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察

四、全球半导体行业装备产业最新动态

1. 半导体装备行业相关最新政策解读

2. 半导体装备行业企业投资动态简析

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