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迈为股份:2023年10月25日投资者关系活动记录表

1、公司研发费用快速增长，主要的投入方向是什么？

答公司立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备。目前研发投入的主线非常清晰研发费用中光伏围绕异质结、异质结加铜电镀和异质结加钙钛矿叠层有序进行；在半导体相关的设备国产化程度比较低，市场空间较大，公司会继续保持相关的研发投入。

2、展望HJT还有哪些环节可以来降本增效？

答目前微晶化提效、降低硅片厚度、降低银浆耗量、银浆国产化等降本增效手段进展顺利。2024年公司预计在上述措施基础上，通过采用新型制绒添加剂优化制绒工艺、CVD工艺及设备优化、PVD设备和材料优化、新型钢板印刷及浆料进步提升电池效率，NBB提升组件功率，并通过规模效益来推动行业的发展。

3、公司无主栅技术对异质结组件有哪些推动作用？

答公司积极推动前置焊接的无主栅技术（NBB），该技术去除了电池的全部主栅线，可将银浆耗量减30%以上；采用超细超柔焊带，可降低胶膜克重30%，适应更薄硅片；且在焊接工序即形成有效的焊接合金层，在提升组件功率及可靠性的同时，降低了制造成本。

公司与客户达成20GW异质结NBB串焊机战略合作，相关量产设备已开始陆续交付客户。

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