【迈为股份】近期交流精华

【东吴机械】

👉异质结电池片降本短期内，166 HJT电池片预计在2022年底可以实现总成本追平PERC，210电池片预计于2023年初追平PERC；长期看，微晶NP型+薄片化+生产规模将继续助力HJT的降本。

👉迈为0BB设备在2022年年底之前，公司0BB设备会在客户端进行中试，计划2023年上半年推出量产设备，近期会确定0BB的技术路线。迈为0BB的实现方式是先焊接、再点胶，焊接完成后即可进行检测，适合国内高速迭代的工艺现状，相比而言后焊接缺点明显，国内材料工艺管控松弛，供应商更换速度快，导致后焊接较难进行检测，容易出现批量问题得不到检测的情况。

👉电镀铜技术难点体现在图形化、金属化和无铟化等方面，迈为已经成功突破最大的难点无铟化。1⃣图形化在铜电镀图形化环节中，普通的掩护板+LED投影的方式精度不够、LDI执行激光校准较为复杂、光刻的方式成本过高，为追求稳定性，迈为采用了类光刻技术；2⃣金属化迈为目前与东威和启威星合作，东威较为成熟的是垂直电镀，但公司更希望采取水平电镀，因为水平电镀更适合薄片化，但难度更大，需要一定时间攻克技术瓶颈；3⃣无铟化透明导电膜需要同时具备光学、电学、耐腐蚀等特性，所以在去铟化没有实现的情况下，迈为当时只给了铜电镀中试而非量产的时间表，直到近期迈为采用低铟含量的TCO工艺结合SunDrive公司铜电镀技术取得了25.94%效率，公司才开始相铜电镀是能达到量产的一项技术，预计相关设备在2023年进行中试，2024年上半年实现量产。