211117 迈为股份 交流纪要

QHJT电池片市场规模预期？

A明年20-30GW，看到25+GW。2019年市场约500MW订单，迈为拿250MW；2020年市场约1.85GW订单，迈为拿1.05GW；2021年至今市场约6.31GW订单（丢了1.3GW）。期望2021年能到10GW。市场总订单量预计到年底会有五倍增长。和海源复材合作，暂无时间表。

Q2022年单GW设备投资额？

A8亿元/GW降至5.6亿元/GW靠设备国产化，5.6亿元/GW降至4亿元/GW靠大产能。目前已全部国产化，大产能也至极限，未来逻辑是部件国产化（2-3年）和规模化（年均2GW到年均30-50GW）。微晶化会增加设备成本，我们可以保障产能不下降，不会增加OPEX。有增加成本的因素，也有降低成本的因素，但趋势是向下。

目前新招标设备，迈为报价在4亿元/GW，比别家贵很多。主要因为性能相对更好，市占率较高（很重要），价格高也会有客户愿意出溢价。设备价格的下降取决于成本的下降，我们是愿意降价的。不追求比PERC更高的毛利率，也追求利润但主要是成本定价。

Q订单情况？

A在手订单超过18亿元。2021年HJT订单会首次超过印刷，市占率70%以上。

QHJT设备维修成本？

A目前处于保修期，迈为这边的数据显示良好，不会比PERC高。

Q确认收入的时间？

A交货后9-12个月，与PERC差不多。生产周期比PERC略长，PERC是4.5-5个月。扩产的瓶颈在厂房。

QTOPCON vs HJT？

ATOPCON成本与HJT相差7分钱/W左右，有时会低于这个数，与PERC有0.25元/W左右的差异。当HJT与PERC成本差距跌破0.1元/W时，银包铜、薄片化、组件效率高、低温工艺能耗低等各种优势显现，更具未来性。今年硅片厂忙于抢硅料，没空搞技术，所以硅片技术进步略有后推。

TOPCON和HJT并行时间不会很长，当HJT成本和PERC在0.1元/W以内时就不会并行了，明年上半年会有进展。

Q电镀&激光转印技术进展如何？何时量产？

A电镀是方向之一，很多需要探索，但不明确是否能成主流，到量产至少1.5-2年。挂镀能否出来不确定。

激光转印方面，我们认为低温银浆流动性不足，不看好这块，用激光打出来的浆料会出现孔洞，在PERC上使用可行，在HJT上使用原位固化浆料难度更大（基本无解）。实重没有算上在膜里面的，如果算上其实并没节省很多，激光打完后在膜里呈分散状无法回收，看上去降低的20%的银浆，实际上有15%会留在膜里，最后仅节省5%，同时膜的成本是天价，远高于网版价格。细栅印刷也会有别的方案比如钢网，钢网无残留和断栅问题。激光对HJT有损伤，钢网更适合（没那么细，但是无残留），推出需要时间但是肯定会比设备更快。

Q电镀铜会是很好的技术吗？

A并非如此，mask工艺以光刻为主（不然做不到那么细），HJT不可用（有损伤，会把膜打掉）。成本包括mask工艺和水处理以及电镀添加剂，单GW投资成本上亿（翻一倍），用电人工成本增加，成本增加远高于铜代替银节省的部分。当银价突破1.2万/kg肯定有电镀技术，但假如银包铜可抑制住银价，到500GW时银浆用量比现在只增加30%，银价没上涨后续电镀技术就没必要。电镀图形化要曝光机，还需涂布机，烘干机，图形化是迈为优势，顶多电镀会找别人合作，价值量比丝网印刷高。我们并非因丝网印刷反对电镀。

Q钢板降低银耗量什么时候推出？

A会很快，下个月就在客户端测，我们在推动别人（网版厂而非设备厂）做钢板，不可能自己做。

Q对晶科TOPCON的看法？

A底层逻辑在于降本路线，是否去银、降低能耗以及薄片化方案。目前TOPCON成本比PERC高会受PERC挤压，明年又会受到HJT挤压。目前大部分都在观望仅少部分激进，风险很大。迈为从今年6月起就不再有PERC订单，但HJT和TOPCON也不敢扩设备。

Q客户中谁会比较可能上较大产能？

AREC已披露了肯定会上。未来1-2月后会有人自己披露，以新玩家为主。贵0.2元是第一阶段，贵0.1-元是第二阶段，低于PERC是第三阶段，大玩家会在第二阶段到第三阶段过渡时介入，时间在明年下半年到后年之间。REC目前比较好，实能源(于今年10月以7.71亿美元)收购REC Solar Holdings了之后，明年REC动作会比较大，预计3年15GW。

QHJT已经批量供货的？

A迈为，钧石，理想三家有数据。三家有数据的公司各自的转换效率目前我们最高，但设备是综合性能的比较，比如良率（我们是唯一一家超98%），产能利用率也是最高的（未满产但已过12万/天），效率也是最高的。

Q是由大厂还是新玩家推动？

A目前新玩家进入的更多，今年6.3GW以新玩家为主，于新玩家来说等到隆基、晶耀、天合都上了产能就没他们的机会了，他们需要抢先进入市场。明年的20-30GW依然以新玩家为主，明年会有一两个老玩家参加。明年单个产能超过4GW的有很多，老玩家最多1-2个。新玩家组件方面会不太成熟，但是会寻找一个平衡点。老玩家PERC没人扩，TOPCON便宜但怕受挤压，HJT现在贵所以无法下手。动态博弈期无法决策。

Q大玩家进场要明年下半年，是否意味着订单也要到那时才有？

A迈为从印刷到HJT单位价值有十倍增量，今年到目前的总订单已经超过去年了，但是结果比去年更优化，因为PERC的客户更加优质，之后是HJT为主的客户明年会更更优化。明年假设有20GW，整个市场有70亿，迈为有70%市占率，就有49亿，加上其他业务。

QHJT的解决方案，电池片能做出差异性吗？

A同样的设备隆基可做26.3%（实验室），但是别家连25%都做不出来，这就是差异性。新玩家如华晟进步很快，其他不清楚。初期做HJT的厂家少,所以电池片会有溢价。

QSMBB技术明年会有较大进展吗？

A比预期慢，二代SMBB可能明年Q1出。迈为对串焊技术了解不够深刻，组件非我们战略方向，如果有人做的好我们会交给他们。奥特维MBB在银浆降低上超预期，在SMBB上低预期，目前看来银浆耗量降低较多。明年Q1-Q2总成本0.1元/W以内，M6尺寸上用传统MBB技术、规模化、25%微晶效率加国产银浆，可以把成本从0.25元/W降至0.1元/W，国产银浆从180mg降至160mg需要时间。500MW用电至少比2GW用电贵0.02+元/W。HJT与PERC成本持平需结合薄片化和N、P同价（可降0.04元/W），新组件技术（可降0.03元/W）和银包铜（可降0.09元/W），其中只需1-2项实现即可同价。

QHJT最高转换效率多少？

A实验室接近27%，量产会过26%（预计在2023年）。微晶投产会在明年2-3月份，满产在Q2。钙钛矿技术在5年后。仅微晶就可以达到26%，若加入叠层会更高，量产达到27%需要新的材料。HJT为材料打开空间，比如氢化非晶硅材料的发明，能级匹配、导光性透光性都很好，后面把氢化非晶硅中间的某一层改为了氢化微晶硅可实现效率飞跃，未来I、N、P层都有可能出现新的材料。微晶的极限在29.0%，HJT极限在28.5%，通过膜层材料优化可达到27%量产。HJT通过材料替换可以成为微晶单结的王者，之后就靠叠层。

QHJT良率情况？

AHJT良率很高，已超98%。未来低于130um硅片会成为主流。切薄的解决方法是半片化，并且可以降低硅料成本，而TOPCON需要用160-170um硅片。130和150um硅片最大的问题在返工，迈为返工率非常低。

Q存在的风险？

A装备公司最大的成本是机会成本，固定资产有3+亿，大半是厂房土地。2019年1月决定做HJT,是因为对电池的理解比较深刻，其次是出于战略考虑之前迈为只做印刷，如果PERC+出现还是只做印刷，友商会有很大优势，如果TOPCON出现仍然做印刷迈为跟友商依然无法竞争。只有HJT出现的时候，印刷机还会保留下来，对友商最不利但对我们最有利，这也是我们十几倍增长的方向，all in 在HJT上是最优选。如果在2019年6月我们发现HJT的方向错了一定会改甚至退出这个行业，靠印刷机是无法支撑的，迈为可以跨技术跨行业只是要付出巨大代价，如果很不幸未来是PERC+或者TOPCON，迈为会做战略转移。我们之所以一直做下去是因为每过三个月就会判断一次，不会出现方向性错误。我们的努力随着整体方向往HJT的推动，整体风险在下降。我们的战略优先级排序最后由周总拍板，周总负责销售（跑客户，感受市场）和研发（感受技术）和战略，销售和研发做了以后做战略就更容易正确。装备公司的好处是现金流稳健，不好之处在于需要在行业起来前三年就开始布局投入，行业兴起代表某种技术方向的兴起，材料和工艺的成熟，在兴起之前三年的投入充满风险但迈为只能选HJT。

Q收获成果可以持续几年？

AHJT一旦出来至少可以持续五年，五年之后需要看叠层电池的进度。能否被竞争对手追上的问题，主要关注技术何时进入平台期，在这段时间我们有心比别人跑得快，但进入平台期后不可避免被物理规律压住，虽然竞争对手技术上会逼近，但我们的技术还是最先进的，进一步还可以靠成本优势。

Q未来的市场份额？

A印刷机我们最高做到85%，应材大概7%，科隆威7%。过高的市占率我们预判未来三年很多客户都没有了，这是不正常的，最好在60%-70%。

Q现在的龙头经过技术变革仍然会是下一代龙头吗？

A现阶段龙头成为下阶段龙头的概率50%，但隆基会超过这个比率。隆基以前在单晶时代也只赌单晶，但现在都赌，公司规模变大后资金充足可以全方位布局。以前过50%我们才会介入，现在超过30%我们就开始介入，公司越大就会越往下压。

Q未来一两年组件端发展路径？

A组件端技术不是很难，虽然开始较晚，但难度不高，所以对其认识逐渐深刻，与电池不同。组件自动化可减少损伤，串焊高阶减少银浆耗量同时减少损伤（高温会损伤HJT电池），承压未来也可改善。

Q帝尔LIR带来的损耗减少，这些迈为也会做吗？

A我们不会做，主方向为电池效率做到目标，量产的良率、产能，以及银浆耗量降低，组件CTM提升，铟要找到新的替代方向。他们的突破也只是带来每W零点几分钱的节省，这个级别的节省我们暂时没到这个程度，所以的技术均指向成本节约。

QCTM更高的原因？

A1、高电压低电流，内损更小。2、电流低是因为紫外不好，这是因为非晶硅吸收紫外，TCO也吸收紫外，PERC紫外响应率为80%，HJT紫外响应只有50%，但是盖了层玻璃后打了五折，PECR打折后为40%，HJT为25%，仅15%差距，从30%差距缩小至15%得到CTM提升。明年组件厂PECR会轻松到100%，但是到101%还需时间。

Q管P能叠加微晶吗？

A管P连HJT都做不了，加微晶就更难了，微晶需要VHF（要求非常高），管P根本没法做，PLUS在管P里面展不开。

Q正面ITO反面AZO，以后是否有可能正反面都使用AZO？

A正面AZO也有可能，通过一些手段把效率降低的没那么多（0.3-0.4%）。未来ITO的HJT至少高1%，总体来说还是会比TOPCON高0.5%-0.6%。

Q微晶设备进展？

A基本上克服了之前的问题，还会量产验证。目前我们走在最前面。

Q金刚玻璃（微晶设备）那条线的安装进度？

A目前有delay。楼塌了以后整体审批进度慢很多，预计十一月份搬进去，明年一月份可以出片。

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