订购设备，又一SiC企业上8吋线？

前段时间，日本企业宣布在6月开建8吋SiC衬底厂，近日，韩国也有企业已经购买了8吋SiC设备，加快生产线建设。

插播7月7日，欣锐科技、意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、三菱电机、芯干线、百识电子和恒普科技等企业“大咖”，将亮相“新能源趋势下第三代半导体产业化发展论坛”。

Senic 采购8 吋设备

2023年量产？

据韩国IT新闻报道，6月12日，韩国半导体设备制造厂商 ESTech 宣布，他们公司已成功实现了碳化硅长晶设备的本土化，并于今年下半年向 Senic 供应用于SiC晶锭生产的化学气相传输（PVT）生长炉。据悉，该PVT设备可生产8英寸单晶 SiC 晶锭。

Senic公司的前身是SKC集团的碳化硅子公司，于去年决定采用 ESTech 的设备，目标是量产单晶 SiC 晶圆，他们目前正在测试原型。

Senic此前公开表示，他们未来将会从现有的6英寸SiC升级到8英寸。“如果Senic能够在2023年量产8英寸SiC晶圆，对于韩国功率半导体的全球核心技术来说将是一个巨大的成就”。

为此，今年3月，他们还与Accretech Korea（东京精密设备）签订了4-8英寸碳化硅晶圆的设备供应的合同，东京精密的研磨机和CMP等设备将投入到新的研发基地中。

“行家说三代半”此前报道过，Senic 曾在韩国忠清南道天安建设研发基地，并于1月7日与合作方签订了1059万元的洁净室建设合同，以量产SiC晶片。

10家企业推出8吋技术

国产设备如何助力？

据行家说统计，目前全球已有10家企业公开宣布成功研发了8吋碳化硅单晶衬底，除了Senic，还有Wolfspeed、罗姆、II-VI、意法半导体、安森美、烁科、中科院物理研究所、Soitec、日本OXIDE，而Wolfspeed已经开始量产。

其他企业的8英寸碳化硅衬底何时量产？7月7日，行家说将在“新能源趋势下第三代半导体产业化发展论坛”上，将公布全球8吋技术的量产时间表。同时行家说还将发布《2022碳化硅（SiC）产业调研白皮书》阶段性成果，发布更多碳化硅的产业数据。

除了韩国，中国也有企业在研发8英寸碳化硅长晶设备，恒普科技将在本次论坛发表演讲，介绍他们如何助力将碳化硅单晶“长大、长厚、长快”。

此外，欣锐科技、意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、三菱电机、芯干线、百识电子等企业均将发表演讲，共同探讨碳化硅、氮化镓在新能源汽车、储能、光伏等领域的最新动态和技术方向。

其中， 欣锐科技将带来《SiC器件在新能源汽车产业中的应用》，Wolfspeed将带来《Wolfspeed SiC MOSFET 促进 OBC 和 ESS 的创新和先进设计》；三菱电机的演讲主题是《SiC功率芯片和功率模块技术最新进展》；芯干线将讲解《GaN器件在工业电源中的应用》；百识电子将带来《碳化硅外延生产技术》。意法半导体、英飞凌和恒普科技等企业的演讲议题即将揭晓。

2021年，英飞凌、罗姆、三菱电机、安森美、天科合达、东莞天域、飞锃半导体、芯聚能、能芯等企业，齐聚行家说举办的“SiC与GaN功率器件技术与应用分析大会”上，吸引了比亚迪、蔚来、理想、华为、伊顿电气、中车、三安、II-VI等企业参会，现场参会人数近400人。

2022年精彩继续，7月7日，深圳见！评论区留下评论报名参会吧！