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1. 上半年N型电池扩产加速，具体情况介绍如下

上半年perc+Topcon都有拿到新增订单，差不多各一半，很多人都以为今年Topcon是主流的，但大公司perc都没有放弃，要看下游客户应用领域，如果是重视成本更多选择perc设备，Topcon转换效率和生产效率会是后续主流，HJT目前来说正在接触的业内头部客户来说，他们可能目前最多在试验阶段在跑数据阶段，成本角度考虑HJT目前不会选择，某些特定应用场景不在乎成本需要更高转换效率或者实验室需要跑数据的话，HJT会选择，所以技术选择更多在客户不在设备端。头部客户的选择代表行业主流共识。下半年Topcon招投标会多一些，现在有进行，9月份会有新的招投标，都Topcon为主，今年下半年到明年Topcon占比会大些。

去年主要新增的还是以perc为主，现在新增情况以及产线情况，Topcon越来越多，市场知道这个情况，我们有供湿法设备，现在出的订单以PE-Poly三合一为主，对后续在Topcon发展有利，三季度招投标和明年的Topcon上都会有更大的贡献，一季度新增订单十几个亿，二季度新增订单会比一季度好，下半年各大厂商如天合晶澳通威晶科都会有新的Topcon招投标，量上来看会比较大且明年会更大。

2. 目前设备进展情况，出货、下游验证、往后做会有哪些变化

PE-POLY三合一制备，相比于其他友商技术首先解决Topcon电池绕度问题，解决了石英件损耗问题，节省使用面积，成本上更有优势。最近天合、通威最近也在做Topcon招投标，马上出结果，我们很有心，出了会第一时间向大家报告。往后走到3Q，通威还会有新的招投标，这次更多的是之前的perc升级到Topcon，到3-4Q会有新的招投标，整体上，通威 晶澳 晶科等，预计今年下半年总体会有40GWH以上。

设备指标升级以及与友商对比之前PE-POLY 良率较低，现在已经有很大升级变化，良率可以做到97%，有测算，用该设备比LP平均节省2-3千万，如石英件的损耗，友商4个月左右更换，仅仅石英件的成本比PE-POLY高800万，所以我们优势更大，更有心；友商效率不知道，我们现在的转换效率24.8-24.9%且还可以提升，预计明年可以做到25-25.1%。

湿法设备市占率60-70%，之前Topcon还没有实际出PE-Poly设备的时候他们湿法也是我们供的，订单一直没有断，优势会一直保持，后面HJT TAR也会一直开拓，未来技术路线也会布局，平均市占率50%

氧化铝氮化硅镀膜设备保持高市占率。

最近的几个订单落地对后面Topcon落地有帮助，总的来说，设备上的变化最大的部分还是集中在PE-Poly环节，其他的市占率以及技术指标都相对稳定。

激光设备对Topcon来说是增加的额外设备，做得好锦上添花，做的不好增加额外成本，不用激光也可以做，增加的话提升成本和转换效率，现在我们已经做出了激光设备，看客户需求，客户需要我们就可以生产，不需要我们就按原来产线。

3. PVD方面，管P的进展管P肯定是未来方向，沿用至今一直在做，未来成熟是从二维到三维的转变，从板式到管式，管式的异质结降成本优势更大，管式PVD做异质结比现在的降1个亿，总体上还是没有TOPCON有优势，所以还需要时间发展。管式优势，需要非常大的面积去做，我们管式可以拼接做，节省用地且管式镀膜均匀性更好。

4. BC环节以湿法为主，保持高市占。BC是新的技术路线，相对小众，良率偏低（可能比大家了解到的还低）是目前最大问题，如果良率能够提升还是有前景的，但不能仅仅靠设备厂，也需要电池片长 做技术研发。

Q&A

1.      钙钛矿比异质结更远期，目前更偏概念，有给一客户供了RPD，下游确实有客户觉得钙钛矿是未来技术，宁德也要做钙钛矿产线，也确实有技术问题如镀膜不好解决，现在成本非常高，商用化需要非常长的时间。行业内大的下游有资金去做行业内研究，我们会和客户共同去做钙钛矿研究，不仅是光伏，以后可能LED 面板，都会使用。我们之前也有半导体订单，现在做湿法半导体设备，我们投入研发建厂房做更多半导体设备延申拓展，后续技术路线会越来越开拓越来越宽。钙钛矿 后续是有可能PVD+RPD的结合做镀膜，在钙钛矿上镀膜难度更大，还是比较远的事情，需要做很多改变。

2.      Topcon扩产拆分天合 通威 各8GWH，通威后续还会有至少10GWH，晶澳 晶科 天合 也会有10GWh，加起来40个GWH。技术路线LP和PE，这次如果选择PE更多的话，其他客户参考价值也更大会更多考虑PE技术路线，落地对我们帮助也很大。通威改造线，之前的perc也是我们供的，这次改造也是PE或者LP，再加自动化设备，8个GWH订单可能都会选择其中某一个路线，天合是新线采购，是可以都采购一些的，1GWH就是5-6000万。PE-POLY价格1GWH可以做到1.7个亿含税，Topcon成本一直在下降，之前还2个亿，最新的接近1.7亿，perc不到1.5个亿。

3.      HJT管P目前是什么进展，和板P相比的差距以及改进异质结技术上已经成熟了，不存在良率过低，板式也没有良率非常高，都有提升空间，管式比现在整线省1个亿，1个整线异质结要3.5个亿，要降低到2.5个亿左右才能和Topcon竞争，所以现在还是有很多路要走。镀膜效果不是太理想，最终导致良率过低，最终的导向还是通过技术改进提高良品率降低成本，这是其他做异质结的设备厂也要克服的问题。银包铜目前还是有技术问题解决不了。

4.      今年新增订单利润率和去年相比，有什么变动毛利率有在下降，多方面因素，价格上给的空间会越来越小，这两年因为疫情增加开支，技术路线刚出来的时候相对新技术路线利润率是最好的，后续竞争激烈利润率下降是正常，perc有所下降，今年Topcon主流特别是PE-Poly设备，利润率有提升，对整体利润率有向上帮助，具体多少不好说，且我们也在注重成本管控，之前成本比较粗，现在对于利润率，我们公司自己定的目标也是向上，有些利润率低的单子我们会长期考虑去权衡。二季度不会有太大变化，还是反应去年订单perc为主，每个季度库存减值，已经进入到perc稳定期了，报表端稳定状态，后面Topcon有放量是会有向好。

5.      晶澳下半年有Topcon招标，我们很有心，但要以最终结果为准。有部分货本来6月份要发货的，因为疫情原因 人员出差、物流 有受影响，7月初发的货。

6.      HJT板P有没有新客户在谈HJT一直有客户需求，板P不清楚，会给真正有资金量的大客户留口。

7.      今年perc扩产和招标的主体主要是哪些通威，头部场内玩家为主，他们没有放弃perc来做，有一些应用领域就是要低价，低价就是要用perc，不一定要用多高的转换效率和技术，某些地区能用就行。海外也有新订单，海外亚太地区客户会有一些在perc，印度量偏大些。

8.      海外占比现在不好讲，今年看得到的量比较不错，也会有新的订单，主要集中在perc，其他少一些。

9.      半导体对于今年 产品种类、扩张进度展望，其他订单体量，，今年还是清洗设备如8英寸清洗设备，今年可能会有小几个亿收入，相比去年翻倍以上增长（去年几千万收入），现在也在往12寸中高端清洗设备去做，也在接触客户，半导体是现在比较看重的发展方向，半导体方面要看到很大量级的业绩贡献还需要时间，

10.   Topcon订单利润率区间会比perc好，有多大提升 和不同客户谈的订单价格都不一样，情况是向好的。

11.   半导体设备方向领域湿法为主，更快打入半导体，后面可能会有独立团队甚至建立独立厂房专门做半导体，就不一定局限湿法了，总的来说半导体是个很大的方向，不受国外制约，长期发展，海外半导体设备产能不足给到国内契机去发展，后面会大力投入去做。