清茶烈酒
溅射靶材是电子及息产业、液晶显示器、光学等行业必不可少的原材料,进而能广泛地应用于汽车电子、智能手机、平板电脑、家用电器、显微镜及相机镜头等终端消费领域。随着全球半导体行业景气度向上,晶圆厂资本开支持续走高,以高纯靶材为代表的半导体材料需求持续旺盛。
江丰电子(股票代码300666)主营业务为超高纯金属材料的溅射靶材以及半导体产业装备机台的关键零部件的研发、生产和销售。作为“半导体靶材龙头”,受益于在超高纯金属溅射靶材领域的长期研发和装备投入,通过与客户紧密配合,持续追踪国际前沿技术,公司产品成功打入5nm先端技术。目前在技术门槛最高的半导体领域,江丰电子已具备了一定国际竞争力,得到了国际一流半导体客户的高度认可,全球市场份额正不断扩大。
研发领跑技术赋能,构筑靶材产业“护城河”
从产品结构分析,目前江丰电子超高纯金属材料的溅射靶材主要包括铝靶、钛靶、钽靶和铜靶等,被应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料。在细分类别对应的不同产品上,技术要求以及产品性能方面也存在差异。
以超高纯铝及其合金为例,该材料是半导体芯片配线薄膜材料之一。在其应用领域中,超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高,通常要求达到 99.9995%(5N5)以上,而平板显示器、太阳能电池用铝靶的金属纯度略低,分别要求达到 99.999%(5N)、99.995%(4N5)以上。当前,江丰电子生产的铝靶已经能广泛应用于半导体芯片、平板显示器、太阳能电池等领域。
超高纯铜及铜锰、铜铝合金靶材则是先端半导体导电层薄膜材料的一种。其应用领域内,超大规模集成电路芯片的制造对其纯度的要求通常要求达到99.9999%(6N)以上。通常铜及铜合金作为导电层被应用于90-3nm技术节点的先端芯片中,特别是铜锰合金靶材制造难度高,目前只有江丰电子、霍尼韦尔、日矿等企业掌握了产品的核心技术。
研发领跑,技术赋能。经过多年耕耘,江丰电子形成了以半导体芯片用高纯溅射靶材为核心,液晶显示器、太阳能电池用溅射靶材共同发展的多元化产品研发体系,满足客户的定制化需求。截至2022年6月底,江丰电子共取得境内有效授权专利527项,包括发明专利308项,实用新型专利219项,涵盖了金属提纯、晶粒晶向控制、焊接技术、精密加工、清洗包装等一系列生产工艺。
据最新财报显示,2022年上半年公司持续加大技术研发和新品开发,研发投入高达5,992.72万元,较上年同期增加1,482.02万元,增长32.86%。
值得一提的是,近期江丰电子子公司宁波江丰热等静压技术有限公司通过不断研发,成功出炉一款超大尺寸高温镍基合金产品,单件高度4.1米,重3.5吨,是目前国内单件尺寸最大的热等静压工艺超大尺寸高温镍基合金,突破了此类产品的极限。也意味着,江丰电子超大规格热等静压设备将为我国大尺寸高温合金的开发提供支持,填空该领域的空白,有力推进靶材使用性能的持续优化。
品质为基创新驱动,客户基础坚实未来可期
除技术要求外,高纯溅射靶材应用领域对于产品质量和稳定性要求较高,溅射靶材的质量将直接决定终端产品的质量,是否具有可靠的产品质量也成为了行业内企业获取市场竞争优势的关键。
为更好的进行质量把控,江丰电子建立了有针对物理气相沉积(PVD)材料的分析实验室,并通过了CNAS认证。该分析实验室配备各类先进检测设备和仪器,如分析材料晶粒的形貌和大小的结晶组织分析系统,分析焊接结合率以及材料缺陷、冷却水管道的超声波焊接扫描系统C-SCAN,用于尺寸检测、溅射后靶材残余量分析的三维坐标测量仪CMM等等。均最大限度地保证了产品质量和技术含量,进而提升客户满意度和市场竞争力。
产品有了过硬品质,应用于市场,客户基础就成为了关键要素。尤其是高纯溅射靶材行业的技术含量较高,经过2-3年的合格供应商全方面认证过程,才能成为下游制造商的合格供应商,一旦通过下游制造商的供应商资格认证,则双方会保持长期稳定的合作关系,双方的供销关系轻易不会发生变化。
就客户积累来说,经过多年的技术研究与突破,江丰电子的高纯金属溅射靶材在技术门槛最高的半导体领域已具备了一定国际竞争力,成为台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。同时多家客户还给予了公司优秀供应商、A等供应商等评价,品牌效应也在逐步显现。
特别是溅射靶材行业不易受到偶然性或突发性因素的影响,能够充分分享下游产业应用的广阔市场。随着终端应用领域的不断扩展和快速发展,强劲的消费需求将驱动溅射靶材市场持续扩容。据ICInsights的预测,到2025年中国大陆半导体芯片市场规模将达到2230亿美元,2020-2025年间的年复合增长率将达9.2%。
综合来看,江丰电子作为国内超高纯溅射靶材产业的领跑者,具备较强的技术与产品创新能力,且能在全球范围内与美国、日本跨国公司展开市场竞争。面对市场空间更为广阔的半导体设备、液晶显示器、太阳能电池等应用领域,江丰电子在继续巩固半导体芯片应用领域领先地位的同时,还可以利用在半导体芯片市场积累的技术、品牌和客户资源,迅速向新的应用领域渗透,有望实现快速且稳定的增长。
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江丰电子半导体行业景气度持续 靶材“护城河”优势突出
溅射靶材是电子及息产业、液晶显示器、光学等行业必不可少的原材料,进而能广泛地应用于汽车电子、智能手机、平板电脑、家用电器、显微镜及相机镜头等终端消费领域。随着全球半导体行业景气度向上,晶圆厂资本开支持续走高,以高纯靶材为代表的半导体材料需求持续旺盛。
江丰电子(股票代码300666)主营业务为超高纯金属材料的溅射靶材以及半导体产业装备机台的关键零部件的研发、生产和销售。作为“半导体靶材龙头”,受益于在超高纯金属溅射靶材领域的长期研发和装备投入,通过与客户紧密配合,持续追踪国际前沿技术,公司产品成功打入5nm先端技术。目前在技术门槛最高的半导体领域,江丰电子已具备了一定国际竞争力,得到了国际一流半导体客户的高度认可,全球市场份额正不断扩大。
研发领跑技术赋能,构筑靶材产业“护城河”
从产品结构分析,目前江丰电子超高纯金属材料的溅射靶材主要包括铝靶、钛靶、钽靶和铜靶等,被应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料。在细分类别对应的不同产品上,技术要求以及产品性能方面也存在差异。
以超高纯铝及其合金为例,该材料是半导体芯片配线薄膜材料之一。在其应用领域中,超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高,通常要求达到 99.9995%(5N5)以上,而平板显示器、太阳能电池用铝靶的金属纯度略低,分别要求达到 99.999%(5N)、99.995%(4N5)以上。当前,江丰电子生产的铝靶已经能广泛应用于半导体芯片、平板显示器、太阳能电池等领域。
超高纯铜及铜锰、铜铝合金靶材则是先端半导体导电层薄膜材料的一种。其应用领域内,超大规模集成电路芯片的制造对其纯度的要求通常要求达到99.9999%(6N)以上。通常铜及铜合金作为导电层被应用于90-3nm技术节点的先端芯片中,特别是铜锰合金靶材制造难度高,目前只有江丰电子、霍尼韦尔、日矿等企业掌握了产品的核心技术。
研发领跑,技术赋能。经过多年耕耘,江丰电子形成了以半导体芯片用高纯溅射靶材为核心,液晶显示器、太阳能电池用溅射靶材共同发展的多元化产品研发体系,满足客户的定制化需求。截至2022年6月底,江丰电子共取得境内有效授权专利527项,包括发明专利308项,实用新型专利219项,涵盖了金属提纯、晶粒晶向控制、焊接技术、精密加工、清洗包装等一系列生产工艺。
据最新财报显示,2022年上半年公司持续加大技术研发和新品开发,研发投入高达5,992.72万元,较上年同期增加1,482.02万元,增长32.86%。
值得一提的是,近期江丰电子子公司宁波江丰热等静压技术有限公司通过不断研发,成功出炉一款超大尺寸高温镍基合金产品,单件高度4.1米,重3.5吨,是目前国内单件尺寸最大的热等静压工艺超大尺寸高温镍基合金,突破了此类产品的极限。也意味着,江丰电子超大规格热等静压设备将为我国大尺寸高温合金的开发提供支持,填空该领域的空白,有力推进靶材使用性能的持续优化。
品质为基创新驱动,客户基础坚实未来可期
除技术要求外,高纯溅射靶材应用领域对于产品质量和稳定性要求较高,溅射靶材的质量将直接决定终端产品的质量,是否具有可靠的产品质量也成为了行业内企业获取市场竞争优势的关键。
为更好的进行质量把控,江丰电子建立了有针对物理气相沉积(PVD)材料的分析实验室,并通过了CNAS认证。该分析实验室配备各类先进检测设备和仪器,如分析材料晶粒的形貌和大小的结晶组织分析系统,分析焊接结合率以及材料缺陷、冷却水管道的超声波焊接扫描系统C-SCAN,用于尺寸检测、溅射后靶材残余量分析的三维坐标测量仪CMM等等。均最大限度地保证了产品质量和技术含量,进而提升客户满意度和市场竞争力。
产品有了过硬品质,应用于市场,客户基础就成为了关键要素。尤其是高纯溅射靶材行业的技术含量较高,经过2-3年的合格供应商全方面认证过程,才能成为下游制造商的合格供应商,一旦通过下游制造商的供应商资格认证,则双方会保持长期稳定的合作关系,双方的供销关系轻易不会发生变化。
就客户积累来说,经过多年的技术研究与突破,江丰电子的高纯金属溅射靶材在技术门槛最高的半导体领域已具备了一定国际竞争力,成为台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。同时多家客户还给予了公司优秀供应商、A等供应商等评价,品牌效应也在逐步显现。
特别是溅射靶材行业不易受到偶然性或突发性因素的影响,能够充分分享下游产业应用的广阔市场。随着终端应用领域的不断扩展和快速发展,强劲的消费需求将驱动溅射靶材市场持续扩容。据ICInsights的预测,到2025年中国大陆半导体芯片市场规模将达到2230亿美元,2020-2025年间的年复合增长率将达9.2%。
综合来看,江丰电子作为国内超高纯溅射靶材产业的领跑者,具备较强的技术与产品创新能力,且能在全球范围内与美国、日本跨国公司展开市场竞争。面对市场空间更为广阔的半导体设备、液晶显示器、太阳能电池等应用领域,江丰电子在继续巩固半导体芯片应用领域领先地位的同时,还可以利用在半导体芯片市场积累的技术、品牌和客户资源,迅速向新的应用领域渗透,有望实现快速且稳定的增长。
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