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  • 作者:裕红
  • 2019-03-14 23:41:26
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芯片设计:兆易创新、中颖电子、圣邦股份;芯片制造:中芯国际、华虹半导体、华立微/台积电;芯片封测:长电科技;芯片设备:北方华创;芯片材料:上海新阳和江丰电子;IDM国内龙头:士兰微。

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