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  • 作者：Allocating
  • 2019-03-14 23:41:26
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芯片设计：兆易创新、中颖电子、圣邦股份;芯片制造：中芯国际、华虹半导体、华立微/台积电；芯片封测：长电科技；芯片设备：北方华创；芯片材料：上海新阳和江丰电子；IDM国内龙头：士兰微。

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