现在半导体股票有没有什么推荐的？

1、电车之心（IGBT）斯达半导（绝对龙头）、中车时代电气、闻泰科技、士兰微、华虹半导体、新洁能、华润微、扬杰科技。

2、电车之心（MOSFET）闻泰科技、华润微、立昂微、新洁能、扬杰科技、捷捷微电、士兰微

3、电车之脑（CPU、FPGA、ASIC）:安路科技、紫光国微、复旦微电、芯原股份

4、电车之心（第三代半导体）三安光电、凤凰光学、闻泰科技

5、电车之核（MCU）兆易创新、中颖电子、国民技术、芯海科技

6、电车之能（电源管理）芯朋微、士兰微、晶丰明源、圣邦股份、思瑞浦、明微电子

7、电车之耳（V2X射频模拟）卓胜微、思瑞浦、紫光展锐、圣邦股份、雅创电子

8、电车之眼（CMOS摄像头）韦尔股份、格科微、晶方科技、联创电子、舜宇光学科技、欧菲光

9、电车之忆（DRAM、NAND、NOR）兆易创新、北京君正、聚辰股份、普冉股份

精选一中线

由于具体息太敏感，不方便在此直接发布，感兴趣的来v丶（x）TG 99722，备注球迷！我最后再强调一句跟上就能吃肉！

最强chiplet风口先进封装

大港股份(002077.SZ)多连板，最有成妖潜力。已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

芯原股份-U(688521.SH)今天新挖掘的，早盘秒板，潜力无限。公司在机构调研中回应Chiplet领域规划称，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现Chiplet的产业化，芯原股份有望成为全球首批实现Chiplet商用的企业。

敏芯股份 这个纯炒作昨天20cm涨停，8月6号没封住板大幅度回落。

封装赶上chiplet 的风口后，原来的封装四傻秒变身为高富帅晶方科技 通富微电 华天科技长电科技 。看大港股份走势就知道这个概念炒作好几天了，今天带动四傻三个涨停一个接近涨停彻底迎来了市场关注。板块持续性重点关注大港股份的高度。

第二IGBT细分斯达半导、时代电气、士兰微、宏微科技、新洁能、华微电子、华润微、台基股份、扬杰科技、东微半导。这个细分有三个涨停的新洁能，时代电气和斯达半导，新洁能是龙头。

第三EDA概念华大九天，概伦电子，紫光国微、安路科技、台基股份、中望软件、盈建科等。这个概念主要是国产替代逻辑，因为华大九天是次新股最近涨幅比较大，所以板块比较热，不过细分整体强度上是比不过chiplet和心率半导体的。

第四设备北方华创、中微公司、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、芯源微、赛腾股份、华峰测控、华兴源创，芯碁微装

第五材料中晶科技、沪硅产业、安集科技、华特气体、南大光电、雅克科技、容大感光、清溢光电、鼎龙股份、飞凯材料、上海新阳、格林达；

第六模拟芯片思瑞浦、圣邦股份、晶丰明源、圣邦股份、中颖电子、卓胜微、韦尔股份、芯海科技、芯朋微、明微电子、富满电子。

第七mcu韦尔股份、闻泰科技、兆易创新、汇顶科技、北京君正、顺络电子、芯海科技、国民技术；

第八IC设计韦尔股份、晶丰明源、芯朋微、思瑞浦、芯原股份、聚辰股份、中颖电子。

另外还有芯片代工中芯国际（A+H）、华虹半导体（H股）、三安光电（第三代化合物半导体代工）。存储兆易创新、北京君正、澜起科技。IC载板深南电路、兴森科技、崇达技术。HDI博敏电子、中京电子、胜宏科技、东山精密等等。

上游半导体设备

1、刻蚀机北方华创（183.79，+10.00%）、中微公司

2、光刻机上微集团、华卓清科

3、PVD北方华创

4、CVD北方华创、中微公司、沈阳拓荆

5、离子注入中科、万业企业

6、炉管设备北方华创、晶盛机电

7、检测设备精测电子、华峰测控、长川科技

8、清洗机北方华创、至纯科技、盛美半导体

9、其他设备芯源微、大族激光、锐科激光

中游设计

1、CPU中科曙光、澜起科技、中国长城

2、GPU景嘉微

3、FPGA紫光国微、上海复旦

4、指纹识别汇顶科技、兆易创新

5、摄像头芯片韦尔股份、格科微、汇顶科技

6、存储芯片兆易创新、国科微、北京君正

7、射频芯片卓胜微、三安光电、紫光展瑞

9、数字芯片晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技

10、模拟芯片圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、3PEAK

11、功率芯片斯达半导、士兰微、捷捷微电、晶丰明源半导体

任何芯片离不开离子的注入，中科、和万业企业成为了中国唯一仅此二家，为整过半导体不可缺少注入离子稀有的企业，止二公司未来发展空间巨大。