产业深度2019-2020年芯片半导体细分产品全景分析报告

来源产业深度

数字电路又称为逻辑电路，进行逻辑运算，按照摩尔定律发展，使用最先进的制程工艺，现阶段是16/14nm。数字电路是一种离散号的传递和处理，以二进制为理、实现数字号逻辑运算和操作的电路。

根据用途分类数字电路包括微处理器通用型的集成电路（中小规模集成电路）产品，微处理（如MCU、MPU）产品和中大规模的集成电路产品（如CPU、GPU。存储器）等以及特定用途的集成电路产品（如ASIC）等。报价4000元1498052617

图表 106数字电路应用

2018年DOS器件出货量占整个半导体器件的比重由30年前的22%上升到70%，而集成电路为30%。同时商用分立器件受到下游电子系统中的广泛应用驱动，占比已经达到44%。DOS产品市场总体规模在2018年达到823.96亿美元，较2017年753亿美元同比增长9.4%。前十大企业合计销售319亿美元，同比增长9.4%，占整个市场的38%。

图表 133:2018年全球DOS器件份额公司排名（单位十亿美元）

1、芯片产业分析

1.1、基本概况

1.2、芯片组成

1.3、芯片组成

1.4、产业链构成

1.5、发展模式

1.5.1、模式发展

1.5.2、产业分工

2、芯片设计

2.1、设计流程

2.2、光罩分析

2.3、支撑产业

2.4、设计格局

2.5、主要公司

2.5.1、海思半导体

2.5.2、紫光展锐

3、晶圆生产

3.1、发展历程

3.2、圆片生产

3.3、光罩光刻

3.4、刻蚀与离子注束

3.5、沉积与抛光

3.6、逻辑门、纳米工艺极限与光刻成本

3.7、制程发展影响

3.8、竞争格局

3.9、主要公司

3.9.1、中芯国际

3.9.2、武汉新芯

4、封装测试

4.1、基本概况

4.2、封装结构发展

4.3、应用场景带动封装演进

4.4、代表性封装方式

4.5、竞争格局

4.6、主要公司

4.6.1、长电科技

5、材料设备

5.1、材料

5.1.1、硅晶圆片

5.1.2、制造设备

5.1.3、封测设备

5.2、市场规模

5.3、光刻机商（阿斯麦ASML ）

6、芯片应用

6.1、集成电路分类

6.2、CPU（CentralProcessing Unit）

6.3、GPU（GraphicsProcessing Unit）

6.4、FPGA（FieldProgrammable Gate Array)

6.5、ASIC（Application-SpecificIntegrated Circuit）

6.6、神经元芯片

6.7、芯片组

6.8、生物芯片

7、半导体产业分析

7.1、半导体产业链与应用类别

7.2、半导体应用分类

7.3、半导体应用制程分类

7.4、市场概况

7.4.1、全球半导体及子类市场份额

7.4.2、物联网、汽车电子、服务器发展的市场驱动

7.4.3、全球半导体应用领域的变化

8、模拟电路

8.1、模拟电路分类与应用方向

8.2、模拟电路技术要求

8.3、模拟电路应用方向及发展趋势

8.4、市场规模与竞争格局

8.5、主要公司

8.5.1、德州仪器

8.5.2、圣邦股份

9、数字电路

9.1、数字电路分类

9.2、数字电路技术要求

9.3、数字电路应用

9.4、逻辑电路高性能芯片应用

9.5、微处理器分析

9.5.1、微处理器类别

9.5.2、微处理器技术要求

9.5.3、微处理器应用

（1）、DSP（数字号处理）

（2）、MCU（微控制单元）

（3）、MPU（微处理器单元）

（4）、AP/BP（应用处理器/基带）

9.5.4、MCU市场规模和竞争格局

9.5.5、主要公司

（1）、恩智浦全球MCU龙头

（2）、兆易创新国内MCU追赶者

9.6、存储电路

9.6.1、存储器分类

9.6.2、存储器技术要求

9.6.3、存储器应用方向

9.6.4、市场规模与竞争格局

10、DOS器件分析

10.1、功率器件

10.2、光电子器件

10.3、传感器

10.4、MEMS应用

10.5、市场规模与竞争格局

10.6、主要公司

10.6.1、博世（BOSCH）

10.6.2、杨杰科技

11、投资展望

图表目录

图表 1集成电路板

图表2AMD的APU内部结构

图表3芯片内外部结构组成

图表4芯片内部模块层级

图表5芯片制造工艺流程

图表6芯片晶体管与导线垂直面

图表7芯片晶体管与导线横切面

图表8芯片产业链条

图表9IC产业全景图

图表10产业链转移历史沿革

图表11IC产业模式发展

图表12IC产业链企业

图表13芯片的制作流程

图表14光罩垂直图

图表15合成电路图布局与绕线

图表16合成电路图

图表17多层光罩结果图

图表18单器件光罩分层图

图表19芯片设计的EDA布线显示图

图表20HDL语言形式

图表212016-2018年全球IC设计前七大厂商规模排名（单位百万美元）

图表222015-2019年我国IC设计规模

图表23麒麟芯片

图表24贝尔实接触型的锗晶体管验室

图表25晶体管各阶段的产品形态

图表26PN结型晶体管（三极管）电路图

图表27BJT电路理图

图表28MOSFET电路理图

图表29BJT应用的晶体管模拟图

图表30MOSFET应用的晶体管模拟图

图表31硅柱形成图

图表32晶圆片

图表33金属溅镀

图表34涂布光阻

图表35曝光后的电路模拟图

图表36离子轰

图表37参杂硅

图表38刻蚀

图表39光祖去除与临时门形成

图表40金属沉积

图表41:金属抛光

图表42:单个晶体管（PN结）

图表43:多层金属导线

图表44芯片逻辑门

图表45纳米概念

图表46FinFET（Tri-Gate）

图表47制程发展过程

图表48先进制程发展

图表49半导体制程趋势

图表50FinFET 到GateAll-Around

图表51Marvell提出的Mochi架构

图表522017-2018年全球IC设计前七大厂商规模排名（单位百万美元）

图表532010-2019年中芯国际财务情况（2019年为预测，单位亿美元）

图表54封装流程

图表5554 封装技术发展

图表56封装演进

图表57SOC封装

图表58DIP封装和BGA封装

图表59SIP封装（apple watch）

图表60TSV（硅通孔）

图表613D封装几种代表性封装方式

图表622017-2018年全球封装测试前七大厂商规模排名（单位百万美元）

图表632010-2019年长电科技营收入与净利润概况（2019年为预测，单位亿元）

图表64晶元生产支撑设备

图表652016-2018年晶圆片价格与涨幅

图表66晶元生产支撑设备

图表67晶元生产支撑设备

图表68封装测试设备

图表6920172019年全球晶圆厂设备支出与国内半导体设备需求（单位亿美元）

图表70全球与中国晶圆设备支出（2016-2019）复合增长预测

图表71ASLM光刻机

图表72集成电路类别

图表73集成电路应用领域

图表74GPU内部结构

图表75英特尔高性能芯片组

图表76深鉴科技安防领域加速模块

图表77IBM的True North芯片结构图

图表78芯片组理结构图

图表79AMDA75芯片的华硕F1A75-Vpro芯片组

图表80生物芯片外观

图表81糖基化分析的凝集素芯片

图表82半导体产业链

图表83半导体分类与应用领域

图表84不同制程下的应用领域

图表851999-2017年全球半导体分类销售规模（单位亿美元）

图表862017年全球半导体销售额产品结构规模与增速（单位百万美元）

图表87全球IC各领域的年均复合增长及预测

图表88物联网价值量比较

图表892017-2025年服务器出货量预测（单位千台）

图表90特斯拉MODLE3核心模组应用构成（单位美元）

图表91中国芯片产业现状与国产化替代（单位亿人民币）

图表92模拟电路分类

图表93模拟芯片的分类与应用方向

图表94模拟电路应用领域及各产品结构占比（2017市场结构）

图表95模拟集成电路的电源管理模块

图表96模拟电路应用方向

图表972008-2017年全球及国内模拟芯片规模/增长（单位亿美元，按照6.7095中间价汇率调整）

图表98模拟芯片全球格局（单位百万美元）

图表992009-2018年德州仪器财务情况（单位亿美元）

图表100德州仪器主要产品

图表1012013-2018年圣邦股份财务情况（单位亿元）

图表102圣邦股份产品结构

图表103数字电路类别

图表104数字集成电路示意图

图表105先进制程的发展

图表106数字电路应用类别

图表107CPU和GPU内部比较

图表108四种微处理的性能比较

图表109微处理器产业链及下游应用

图表110英特尔酷睿i9处理器和高通骁龙AP

图表111德州仪器C55XDSP

图表112芯片级计算机模型

图表113镶嵌了MCU和MPU驱动的集成电路

图表114手机内部结构与芯片分布

图表115全球及国内MCU应用领域的比重（左图全球；右图国内）

图表116全球MCU排名（单位亿美元）

图表1172015-2018年恩智浦财务情况（单位亿美元）

图表118兆易创新财务情况（单位亿元）

图表119存储器分类与下游应用

图表120内存外存示意图及内存条产品示意图

图表121存储器的特征比较

图表122DRAM和NAND的技术迭代趋势

图表123半导体存储器的下游终端应用

图表124存储器的特征比较

图表1252010-2019年全球存储器市场预计增长（单位亿美元）

图表1262018年全球存储器市场拆分

图表 127全球存储器市场竞争格局

图表128DOS器件分类

图表129分立器件示意图

图表130LED展示

图表131MEMS内部封装结构

图表132MEMS在智能手机、汽车电子和物联网领域的应用

图表133:2018年全球DOS器件竞争公司排名（单位十亿美元）

图表134:全球及国内分立器件应用领域比较

图表135:2015-2021全球MEMS市场规模ji 预测（单位万美元）

图表136:2021年MEMS应用领域市场规模及对应的GAGR

图表 137博世MEMS产品组合

图表138杨杰科技财务情况（单位亿元）